單元2--施加貼片膠工藝-資料下載頁
2025-01-06 14:26本頁面
【正文】 離 PCB的高度， W—— 膠點直徑， H—— 膠點高度。 壓力、時間與止動高度的關(guān)系 —— ND≤1/2ID 當(dāng)止動高度 ND過小，壓力（ P）、時間（ T）設(shè)定偏大時，由針頭與 PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會向四周漫流，甚至?xí)蕉ㄎ会樃浇?，易污染針頭和頂針（見左圖）； 反之 ND過大， P壓力（ P）、時間（ T）設(shè)定又偏小時，膠點徑 W變小，膠點的高度 H將增大，當(dāng)點膠頭移動的一剎那，會出現(xiàn)絲、拖尾現(xiàn)象（見右圖）。當(dāng) ND值確定后應(yīng)仔細(xì)調(diào)節(jié) P、 T值，使者達(dá)到最佳設(shè)置。 ND過大拖尾現(xiàn)象 ND過小膠點漫流現(xiàn)象 ?? Z軸回程高度 點膠頭 Z軸上升的回程距離和回程速度，又稱等待時間，會影響膠點形狀和拖尾現(xiàn)象。 當(dāng)頂針接觸到 PCB后，機(jī)器立即發(fā)出工作指令進(jìn)行點膠，壓縮氣體進(jìn)入膠管，此時沒有時間差，但信號發(fā)出后到真正的貼片膠被擠壓出來，卻有一個明顯的時間差，稱為延遲效應(yīng)， 如果 Z軸回程距離太小，則針頭會拖著貼片膠從一個膠點移到另一個膠點，產(chǎn)生拖尾現(xiàn)象。 只有當(dāng)貼片膠完全離開膠口的一剎那，點膠頭離開最好。為了避免拖尾現(xiàn)象，有些點膠機(jī)采用多頭點膠，既降低單個點膠頭的滴膠速度，保證貼片膠完全脫離針頭，又不影響整機(jī)的點膠速度?，F(xiàn)代高速點膠設(shè)備使用壓力可以在針嘴到位之前定時開始并提前結(jié)束滴膠過程。 膠點高度設(shè)定 從左圖可看到， A是焊盤層厚度，一般 ， B是元件端頭金屬層厚度，一般為 mm， SOT23可達(dá) mm，要使元件底部與 PCB良好的粘合，貼片膠高度 H A+B， 考慮到膠點是倒三角狀態(tài)，頂端在上，為達(dá)到元件間有 80％ 的面積與 PCB相結(jié)合，實際 H為（ 1－ 2）倍的（ A+B）。為了保證元件與貼片膠充分的面積接觸，有時設(shè)計輔助點膠焊盤以增加 H的高度 (見右圖。 輔助點膠焊盤 ?? 膠點數(shù)量設(shè)定 早期點膠工藝中對于小尺寸的阻容元件如 0805，設(shè)一個點，現(xiàn)在的趨勢是所有元件都推薦雙膠點。 對于 SOIC，一般設(shè)置 3－ 4個點，不僅能增加強(qiáng)度，還可以到抗震作用。因為膠在固化前，粘接強(qiáng)度總是有限的，對于質(zhì)較大的 IC器件，若放在僅有 2個膠點的貼片膠上，因重量大，運慣性增加，稍一震動，就會出現(xiàn)滑移，增加膠點數(shù)，也就是增粘合面積，對防止大元件的滑移可起到良好的防御作用。 表 35 點膠機(jī)工藝參數(shù)與元件尺寸關(guān)系 元件尺寸 參數(shù) 0603 0805 1206 SOT23 SOP8 SOP16 針頭內(nèi)徑（ mm） 止動高度（ mm） 膠點點數(shù) 2 2 2 2 2 、針頭之間距（ mm） 1 2 膠點直徑（ mm） 177。 177。 177。 177。 177。 點膠壓力 (bar) 3 3 3 3 點膠時間 (ms) 50 50 80 80 100 120 膠管溫度（ ℃ ） 24177。1 24177。1 24177。1 24177。1 24177。1 24177。1
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