單元2--施加貼片膠工藝(文件)
【正文】 致性好，能點(diǎn)大膠點(diǎn)。但大膠點(diǎn)速度慢，需要多次射。 溫度 溫度將影響?zhàn)ざ群湍z點(diǎn)形狀。 壓力 壓力的加大，不僅影響貼片膠的粘度，而且也會(huì)使點(diǎn)膠量增加。 ?? 元件與膠點(diǎn)直徑、點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑的關(guān)系 不同元件與 PCB之間所需的粘接強(qiáng)度是不同的，所需涂布的膠量也不一樣。故各種點(diǎn)膠機(jī)都配備了不同內(nèi)徑的針頭備件，以適應(yīng)不同元件的點(diǎn)膠。 ID≈1/2 W 左圖是針頭內(nèi)徑、膠點(diǎn)直徑、 止動(dòng)高度的圖示， 其中： ID—— 針頭內(nèi)徑 ND—— 針頭離 PCB的高度， W—— 膠點(diǎn)直徑， H—— 膠點(diǎn)高度。 當(dāng)頂針接觸到 PCB后，機(jī)器立即發(fā)出工作指令進(jìn)行點(diǎn)膠，壓縮氣體進(jìn)入膠管，此時(shí)沒有時(shí)間差，但信號(hào)發(fā)出后到真正的貼片膠被擠壓出來，卻有一個(gè)明顯的時(shí)間差，稱為延遲效應(yīng)， 如果 Z軸回程距離太小，則針頭會(huì)拖著貼片膠從一個(gè)膠點(diǎn)移到另一個(gè)膠點(diǎn)，產(chǎn)生拖尾現(xiàn)象。 膠點(diǎn)高度設(shè)定 從左圖可看到， A是焊盤層厚度，一般 ， B是元件端頭金屬層厚度，一般為 mm， SOT23可達(dá) mm，要使元件底部與 PCB良好的粘合，貼片膠高度 H A+B， 考慮到膠點(diǎn)是倒三角狀態(tài)，頂端在上，為達(dá)到元件間有 80％ 的面積與 PCB相結(jié)合，實(shí)際 H為（ 1－ 2）倍的（ A+B）。因?yàn)槟z在固化前，粘接強(qiáng)度總是有限的，對(duì)于質(zhì)較大的 IC器件，若放在僅有 2個(gè)膠點(diǎn)的貼片膠上，因重量大，運(yùn)慣性增加，稍一震動(dòng)，就會(huì)出現(xiàn)滑移，增加膠點(diǎn)數(shù)，也就是增粘合面積，對(duì)防止大元件的滑移可起到良好的防御作用。 177。1 24177。1 。1 24177。 點(diǎn)膠壓力 (bar) 3 3 3 3 點(diǎn)膠時(shí)間 (ms) 50 50 80 80 100 120 膠管溫度（ ℃ ） 24177。 177。 輔助點(diǎn)膠焊盤 ?? 膠點(diǎn)數(shù)量設(shè)定 早期點(diǎn)膠工藝中對(duì)于小尺寸的阻容元件如 0805，設(shè)一個(gè)點(diǎn)，現(xiàn)在的趨勢(shì)是所有元件都推薦雙膠點(diǎn)。為了避免拖尾現(xiàn)象，有些點(diǎn)膠機(jī)采用多頭點(diǎn)膠，既降低單個(gè)點(diǎn)膠頭的滴膠速度，保證貼片膠完全脫離針頭，又不影響整機(jī)的點(diǎn)膠速度。當(dāng) ND值確定后應(yīng)仔細(xì)調(diào)節(jié) P、 T值，使者達(dá)到最佳設(shè)置。 針嘴的內(nèi)徑對(duì)膠點(diǎn)的形成是關(guān)鍵 ?? 針嘴的內(nèi)徑選擇原則：膠點(diǎn)的直徑與針頭內(nèi)徑之比為 2∶ 1（ 2∶ 1時(shí)點(diǎn)膠不易出現(xiàn)拉絲拖尾現(xiàn)象）例如0805元件最小接觸直徑為約 。 另外，不同元件的焊盤間距也各不相同，膠點(diǎn)直徑也不應(yīng)相同。 在高速點(diǎn)膠中，時(shí)間以毫秒為數(shù)量級(jí)，要求機(jī)器及氣閥靈敏度高，并在注射管道設(shè)有專門閥門。 一般點(diǎn)膠的環(huán)境溫度基本上是恒定的，大多數(shù)點(diǎn)膠機(jī)依靠針嘴上的或膠管的溫度控制裝置來保持膠的溫度在 23℃ 177。 時(shí)間 /壓力滴涂法的主要工藝參數(shù)： 粘度 壓力 時(shí)間 溫度 點(diǎn)膠針頭內(nèi)徑 機(jī)器的止動(dòng)高度 Z軸回程高度 膠點(diǎn)的直徑 高度和
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1