單元2--施加貼片膠工藝-預(yù)覽頁
【正文】 力 學(xué) 性 能 /初始強(qiáng)度 /焊接后剪切強(qiáng)度 化 學(xué) 性 能 、耐霉菌 a 目前普遍采用熱固型貼片膠 熱固型貼片膠對設(shè)備和工藝要求都比較簡單。 存儲(chǔ) 環(huán)氧樹脂貼片膠粘度隨儲(chǔ)存溫度、時(shí)間會(huì)發(fā)生變化。 貼片膠存儲(chǔ)、使用工藝要求 使用工藝要求 a 使用時(shí)應(yīng)在前一天從冷藏柜內(nèi)取出貼片膠，待貼片膠恢復(fù)到室溫后方可使用。177。用不銹鋼棒將膠攪拌均勻，待貼片膠完全無氣泡狀態(tài)下裝入清潔的注射管。 h 點(diǎn)膠或印刷后及時(shí)貼片，并在 4小時(shí)內(nèi)完成固化。當(dāng) PCB改板時(shí)，需重新制 作一套針矩陣模具。通過模板設(shè)計(jì)，采用特殊的塑料模板、增加模板厚度、開口數(shù)量等方法來控制膠量的大小和高度。 2℃ 。也采用激光切割法。 首選雙膠點(diǎn)以得到最佳的附著力和最小的元件丟失。 此外可以把熱固化膠所需要 的位置與光固化膠所需位置兼顧 起來。 印刷技術(shù)使用泵壓印刷。 薄塑料模板制造方法與厚模板相同，模板厚度大于等于250微米，采用普通印刷。 缺點(diǎn)是點(diǎn)膠機(jī)價(jià)錢貴，投資費(fèi)用大。 速和滴涂小膠點(diǎn)時(shí)致性差。 但清洗復(fù)雜，對貼片膠中的空氣敏感。清洗復(fù)雜。 溫度的升高貼片膠的粘度就會(huì)降低，這意味著同等時(shí)間、同等壓力下從針管流出的貼片膠量增加。 壓力大小的設(shè)定和保持恒定，由機(jī)器調(diào)節(jié)器的品質(zhì)、開關(guān)信號(hào)的靈敏度以及注射器中氣壓的變化等因素決定。在其他參數(shù)不變的情況下，針頭內(nèi)徑越大，點(diǎn)膠量就越大，膠點(diǎn)的直徑就越大。如松下點(diǎn)膠機(jī)配置有三種針頭，其內(nèi)徑分別為 、 、。 壓力、時(shí)間與止動(dòng)高度的關(guān)系 —— ND≤1/2ID 當(dāng)止動(dòng)高度 ND過小，壓力（ P）、時(shí)間（ T）設(shè)定偏大時(shí)，由針頭與 PCB之間空間太小，貼片膠受壓并會(huì)向四周漫流，甚至?xí)蕉ㄎ会樃浇?，易污染針頭和頂針（見左圖）； 反之 ND過大， P壓力（ P）、時(shí)間（ T）設(shè)定又偏小時(shí)，膠點(diǎn)徑 W變小，膠點(diǎn)的高度 H將增大，當(dāng)點(diǎn)膠頭移動(dòng)的一剎那，會(huì)出現(xiàn)絲、拖尾現(xiàn)象（見右圖）。 只有當(dāng)貼片膠完全離開膠口的一剎那，點(diǎn)膠頭離開最好。為了保證元件與貼片膠充分的面積接觸，有時(shí)設(shè)計(jì)輔助點(diǎn)膠焊盤以增加 H的高度 (見右圖。 表 35 點(diǎn)膠機(jī)工藝參數(shù)與元件尺寸關(guān)系 元件尺寸 參數(shù) 0603 0805 1206 SOT23 SOP8 SOP16 針頭內(nèi)徑（ mm） 止動(dòng)高度（ mm） 膠點(diǎn)點(diǎn)數(shù) 2 2 2 2 2 、針頭之間距（ mm） 1 2 膠點(diǎn)直徑（ mm） 177。 177。1 241
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1