電容觸工作原理及生產(chǎn)工藝介紹-資料下載頁
2025-01-06 12:40本頁面
【正文】 體被包裹在壓 頭內(nèi)部無法釋放，當(dāng) ACF膠固化的時候在 ACF帶內(nèi)部產(chǎn) 生大量氣泡，不但阻止了電氣導(dǎo)通，而且降低了剝離強度 ,如圖所示。 FOG關(guān)鍵技術(shù) 壓頭不平整導(dǎo)致引腳壓接錯位 液晶玻璃和柔性線路板的厚度小、表面光滑并且引腳間距?。ㄒ话憔∮? mm） ,當(dāng)壓頭工作面不平整時，將會導(dǎo)致引腳壓接錯位，如圖所示。 因此如何在熱態(tài)下保證壓頭平面度要求至關(guān)重要。 解決方案 邦定壓力的精密控制 目前主預(yù)壓頭結(jié)構(gòu)一般由氣缸驅(qū)動和高精度高剛性圓柱滾子直線導(dǎo)軌導(dǎo)向來實現(xiàn)壓頭上下運動。其中邦定壓力一般受氣缸活塞運動產(chǎn)生的摩擦力和 壓頭運動系統(tǒng)自身重力的影響。設(shè)計過程中應(yīng)充分考慮到以上因素的影響，可采用低摩擦氣缸來避免活塞與缸體之間摩擦力對邦定壓力的影響。低摩擦氣缸主要是在活塞與缸體之間增加了一層 BF隔膜，保證活塞可以在極低的摩擦力下靈活運動（ BF膜由高強度的聚酯布上包覆橡膠構(gòu)成）。同時氣路系統(tǒng)設(shè)計中應(yīng)考慮對氣缸輸入一個精密的和恒定的壓力來抵消壓頭運動系統(tǒng)自身的重力，避免其對邦定壓力的影響。 邦定溫度的精密控制 目前加熱方式一般分為恒溫加熱和脈沖加熱兩種。恒溫加熱方式結(jié)構(gòu)簡單并且控制方便，用于控制溫度低和不要求實現(xiàn)特殊控溫曲線的場合。而脈沖加熱方式的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，控制方式上可以根據(jù)用戶要求實現(xiàn)溫度和時間的控溫曲線。本文著重介紹脈沖加熱方式。 解決方案 脈沖加熱原理 脈沖加熱方式就是往熱壓頭通脈沖式大電流，熱壓頭部分是用鉬和鈦等高電阻材料制成。大電流使加熱頭快速升溫，在熱壓頭的前端焊接熱電偶，它將當(dāng)前溫度反饋到脈沖加熱控制器中，控制器根據(jù)設(shè)定的時間和溫度來控制雙向可控硅的導(dǎo)通角和開關(guān)頻率，從而控制變壓器輸出端脈沖電流的幅值和頻率，最終實現(xiàn)現(xiàn)場工藝要求的控溫曲線，其原理框圖如圖所示。 解決方案 脈沖加熱特點 該方式最適合用于精密焊接或熱樹脂焊接，其中加熱和冷卻過程是在受壓的情況下完成的。在這種方式中，熱壓頭的形狀是 U形，電流以平行的方式通過電線，因此相鄰的電線之間幾乎沒有壓降。脈沖加熱要求熱壓頭溫度快速升降，因此熱壓頭的電流截面應(yīng)當(dāng)越小越好。熱電偶連接在熱壓頭上，對溫度進行檢測。脈沖加熱控制器通過溫度反饋回路可以對熱壓頭的熱量輸出進行快速校正。因此脈沖電源能控制溫度曲線和熱量傳輸。脈沖加熱溫控曲 線 如下圖所 示。在快速的冷卻之前要求壓力保持恒定，這樣導(dǎo)電顆粒才能在固化階段保持在原來位置，從而產(chǎn)生良好的電氣連接。加熱過程中在局部區(qū)域短時間內(nèi)完成，減少熱量對外界的影響。焊接不需要提供附加的焊料，無需熟練工人就能實現(xiàn)良好的溫度和時間重復(fù)性。 解決方案 高溫狀態(tài)下壓頭平面度的精密控制 在設(shè)計中 , 壓頭設(shè)計應(yīng)基于熱傳導(dǎo)及熱彈性力學(xué)知識 ,建立壓頭工作狀態(tài)下的穩(wěn)態(tài)溫度場和熱變形的三維熱分析有限元模型，運用COSMOSWorks等有限元軟件 ,準(zhǔn)確分析壓頭在工作過程中處于熱平衡狀態(tài)下的溫度分布及熱變形特點 ,如圖 12和 13所示。計算結(jié)果為后續(xù)壓頭結(jié)構(gòu)幾何參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計提供了理論依據(jù)。經(jīng)過實踐檢驗，在工作溫度 400 ℃ 下，壓頭工作面平面度小于 4 μm即可滿足生產(chǎn)需要。 夾具的制作 (參考 《 電容屏程序燒錄與測試作業(yè)指導(dǎo)書 》 ) 程序燒錄 半成品功能測試：數(shù)據(jù)讀取測試、劃線測試 與工程圖對應(yīng)的標(biāo)示為 INT 排針 測試板 （ Demo） 連接器 注意事項： 程序燒錄時，周圍環(huán)境干擾控制、電腦要接地，產(chǎn)品地面和上面不能放置產(chǎn)品和導(dǎo)電的材料（包括操作員的手也不能接觸產(chǎn)品 ，直到燒 錄完畢） 程序版本請不要用 錯，與工程下發(fā)的 FW版本對照表相對應(yīng) 劃線測試速度不能太快，速度控制在 10mm/秒，手指接觸面在 5mm以內(nèi)為宜 (接觸面太大有時會跳過斷線區(qū)域而造成誤判 ) 邦定 bonding + 注意事項 : 貼合精度控制、潔凈度控制、貼合及脫泡參數(shù)。 轉(zhuǎn)料、操作過程中 FPC的保護，不能拉扯 FPC，壓合位的保護。 調(diào)機片的選用：屏體用切裂挑出的不良品，且各個尺寸經(jīng)測量能夠符合圖紙要求，鏡片選用尺寸符合圖紙要求的外觀不良的產(chǎn)品調(diào)機。 貼合 貼合 IC 貼光學(xué)膠 貼蓋板 加壓脫泡 IC IC IC IC 功能測試 終檢 成品外觀、功能檢驗 成品最終測試
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