電容觸工作原理及生產(chǎn)工藝介紹-資料下載頁(yè)
2025-01-06 12:40本頁(yè)面
【正文】 體被包裹在壓 頭內(nèi)部無(wú)法釋放，當(dāng) ACF膠固化的時(shí)候在 ACF帶內(nèi)部產(chǎn) 生大量氣泡，不但阻止了電氣導(dǎo)通，而且降低了剝離強(qiáng)度 ,如圖所示。 FOG關(guān)鍵技術(shù) 壓頭不平整導(dǎo)致引腳壓接錯(cuò)位 液晶玻璃和柔性線(xiàn)路板的厚度小、表面光滑并且引腳間距小（一般均小于 mm） ,當(dāng)壓頭工作面不平整時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致引腳壓接錯(cuò)位，如圖所示。 因此如何在熱態(tài)下保證壓頭平面度要求至關(guān)重要。 解決方案 邦定壓力的精密控制 目前主預(yù)壓頭結(jié)構(gòu)一般由氣缸驅(qū)動(dòng)和高精度高剛性圓柱滾子直線(xiàn)導(dǎo)軌導(dǎo)向來(lái)實(shí)現(xiàn)壓頭上下運(yùn)動(dòng)。其中邦定壓力一般受氣缸活塞運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生的摩擦力和 壓頭運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)自身重力的影響。設(shè)計(jì)過(guò)程中應(yīng)充分考慮到以上因素的影響，可采用低摩擦氣缸來(lái)避免活塞與缸體之間摩擦力對(duì)邦定壓力的影響。低摩擦氣缸主要是在活塞與缸體之間增加了一層 BF隔膜，保證活塞可以在極低的摩擦力下靈活運(yùn)動(dòng)（ BF膜由高強(qiáng)度的聚酯布上包覆橡膠構(gòu)成）。同時(shí)氣路系統(tǒng)設(shè)計(jì)中應(yīng)考慮對(duì)氣缸輸入一個(gè)精密的和恒定的壓力來(lái)抵消壓頭運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)自身的重力，避免其對(duì)邦定壓力的影響。 邦定溫度的精密控制 目前加熱方式一般分為恒溫加熱和脈沖加熱兩種。恒溫加熱方式結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單并且控制方便，用于控制溫度低和不要求實(shí)現(xiàn)特殊控溫曲線(xiàn)的場(chǎng)合。而脈沖加熱方式的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，控制方式上可以根據(jù)用戶(hù)要求實(shí)現(xiàn)溫度和時(shí)間的控溫曲線(xiàn)。本文著重介紹脈沖加熱方式。 解決方案 脈沖加熱原理 脈沖加熱方式就是往熱壓頭通脈沖式大電流，熱壓頭部分是用鉬和鈦等高電阻材料制成。大電流使加熱頭快速升溫，在熱壓頭的前端焊接熱電偶，它將當(dāng)前溫度反饋到脈沖加熱控制器中，控制器根據(jù)設(shè)定的時(shí)間和溫度來(lái)控制雙向可控硅的導(dǎo)通角和開(kāi)關(guān)頻率，從而控制變壓器輸出端脈沖電流的幅值和頻率，最終實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)工藝要求的控溫曲線(xiàn)，其原理框圖如圖所示。 解決方案 脈沖加熱特點(diǎn) 該方式最適合用于精密焊接或熱樹(shù)脂焊接，其中加熱和冷卻過(guò)程是在受壓的情況下完成的。在這種方式中，熱壓頭的形狀是 U形，電流以平行的方式通過(guò)電線(xiàn)，因此相鄰的電線(xiàn)之間幾乎沒(méi)有壓降。脈沖加熱要求熱壓頭溫度快速升降，因此熱壓頭的電流截面應(yīng)當(dāng)越小越好。熱電偶連接在熱壓頭上，對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)。脈沖加熱控制器通過(guò)溫度反饋回路可以對(duì)熱壓頭的熱量輸出進(jìn)行快速校正。因此脈沖電源能控制溫度曲線(xiàn)和熱量傳輸。脈沖加熱溫控曲 線(xiàn) 如下圖所 示。在快速的冷卻之前要求壓力保持恒定，這樣導(dǎo)電顆粒才能在固化階段保持在原來(lái)位置，從而產(chǎn)生良好的電氣連接。加熱過(guò)程中在局部區(qū)域短時(shí)間內(nèi)完成，減少熱量對(duì)外界的影響。焊接不需要提供附加的焊料，無(wú)需熟練工人就能實(shí)現(xiàn)良好的溫度和時(shí)間重復(fù)性。 解決方案 高溫狀態(tài)下壓頭平面度的精密控制 在設(shè)計(jì)中 , 壓頭設(shè)計(jì)應(yīng)基于熱傳導(dǎo)及熱彈性力學(xué)知識(shí) ,建立壓頭工作狀態(tài)下的穩(wěn)態(tài)溫度場(chǎng)和熱變形的三維熱分析有限元模型，運(yùn)用COSMOSWorks等有限元軟件 ,準(zhǔn)確分析壓頭在工作過(guò)程中處于熱平衡狀態(tài)下的溫度分布及熱變形特點(diǎn) ,如圖 12和 13所示。計(jì)算結(jié)果為后續(xù)壓頭結(jié)構(gòu)幾何參數(shù)的優(yōu)化設(shè)計(jì)提供了理論依據(jù)。經(jīng)過(guò)實(shí)踐檢驗(yàn)，在工作溫度 400 ℃ 下，壓頭工作面平面度小于 4 μm即可滿(mǎn)足生產(chǎn)需要。 夾具的制作 (參考 《 電容屏程序燒錄與測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書(shū) 》 ) 程序燒錄 半成品功能測(cè)試：數(shù)據(jù)讀取測(cè)試、劃線(xiàn)測(cè)試 與工程圖對(duì)應(yīng)的標(biāo)示為 INT 排針 測(cè)試板 （ Demo） 連接器 注意事項(xiàng)： 程序燒錄時(shí)，周?chē)h(huán)境干擾控制、電腦要接地，產(chǎn)品地面和上面不能放置產(chǎn)品和導(dǎo)電的材料（包括操作員的手也不能接觸產(chǎn)品 ，直到燒 錄完畢） 程序版本請(qǐng)不要用 錯(cuò)，與工程下發(fā)的 FW版本對(duì)照表相對(duì)應(yīng) 劃線(xiàn)測(cè)試速度不能太快，速度控制在 10mm/秒，手指接觸面在 5mm以?xún)?nèi)為宜 (接觸面太大有時(shí)會(huì)跳過(guò)斷線(xiàn)區(qū)域而造成誤判 ) 邦定 bonding + 注意事項(xiàng) : 貼合精度控制、潔凈度控制、貼合及脫泡參數(shù)。 轉(zhuǎn)料、操作過(guò)程中 FPC的保護(hù)，不能拉扯 FPC，壓合位的保護(hù)。 調(diào)機(jī)片的選用：屏體用切裂挑出的不良品，且各個(gè)尺寸經(jīng)測(cè)量能夠符合圖紙要求，鏡片選用尺寸符合圖紙要求的外觀(guān)不良的產(chǎn)品調(diào)機(jī)。 貼合 貼合 IC 貼光學(xué)膠 貼蓋板 加壓脫泡 IC IC IC IC 功能測(cè)試 終檢 成品外觀(guān)、功能檢驗(yàn) 成品最終測(cè)試
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