電子產(chǎn)品制工藝與實(shí)訓(xùn)第二章-資料下載頁(yè)
2025-01-05 05:36本頁(yè)面
【正文】 電子產(chǎn)品中的常用線料（十一） 導(dǎo)線顏色的選用 為了整機(jī)裝配及維修方便，導(dǎo)線和絕緣套管的顏色通常按一定的規(guī)定選用。 基本材料 —— 常用線料 電 路 種 類 導(dǎo) 線 顏 色 一 般 交 流 線 路 ①白 ② 灰 三相 AC電源線 A相 B相 C相 工作零線 (中性線 ) 保護(hù)零線 (安全地線 ) 黃 綠 紅 淡藍(lán) 黃和綠雙色線 直流 (DC)線路 ＋ 0(GND) － ①紅 ②棕 ①黑 ②紫 ①藍(lán) ②白底青紋 晶體管 E(發(fā)射極 ) B(基極 ) C(集電極 ) ①紅 ②棕 ①黃 ②橙 ①青 ②綠 立體聲電路 R(右聲道 ) L(左聲道 ) ①紅 ②橙 ③無(wú)花紋 ①白 ②灰 ③有花紋 指示燈 青 上一級(jí) 覆銅板（一） 覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板，它是用腐蝕銅箔法制作印制板的主要材料。 覆箔板的種類 覆銅板通常按以下方式分類 : （ 1）按基板材料分：紙基、玻璃布、合成纖維板； （ 2）按粘結(jié)劑樹(shù)脂分：酚醛、環(huán)氧、聚脂覆箔板； （ 3）按結(jié)構(gòu)分單面、雙面、軟性覆箔板。 基本材料 —— 覆銅板 上一級(jí) 覆銅板（二） 幾種常用覆銅板 （ 1） 、 TFZ63覆銅箔酚醛紙基層壓板 特點(diǎn)：價(jià)格低廉，但機(jī)械強(qiáng)度低、不耐高溫、阻燃性差、抗?jié)裥阅懿畹?，主要用在低頻和中、低檔次的民用產(chǎn)品中。 （ 2） THFB65覆銅箔酚醛玻璃布層壓板 特點(diǎn)：質(zhì)輕、電氣和機(jī)械性能良好、加工方便等，但其價(jià)格較高。主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無(wú)線電設(shè)備中。 （ 3）聚四氟乙烯覆銅板 特點(diǎn)是：耐溫范圍寬（ ），絕緣性能好，耐腐蝕等，但價(jià)格高。主要在高頻和超高頻線路中用于制作印制電路板。 （ 4）聚苯乙烯覆銅箔板 主要用作高頻和超高頻印制線路板和印制元件。 基本材料 —— 覆銅板 CC 00 260~230?上一級(jí) 焊接材料（一） 將導(dǎo)線、元器件引腳與印制線路焊接在一起的過(guò)程稱為焊接。 完成焊接需要的材料包括：焊料、焊劑和一些其它的輔助材料（如阻焊劑、清洗劑等）。 介紹幾種材料： 錫鉛合金焊料、無(wú)鉛焊料、焊膏、焊劑 (助焊劑 )、清洗劑、阻焊劑。 基本材料 —— 焊接材料 上一級(jí) 清洗劑 焊接材料（二） 錫鉛合金焊料 錫鉛合金焊料是裸片、包裝和電路板裝配的良好連接材料。 基本材料 —— 焊接材料 電子產(chǎn)品中常用的焊錫種類 序號(hào) 焊錫中各金屬成分比例 焊錫熔點(diǎn) (0C) 錫（ Sn） 鉛（ Pb） 鎘（ Cd） 鉍（ Bi） 1 % % 182 2 35% 42% 23% 150 3 50% 32% 18% 145 4 23% 40% 37% 125 5 20% 40% 40% 110 上一級(jí) 焊接材料（三） 無(wú)鉛焊料 無(wú)鉛焊錫是指以錫為主體，添加其他金屬材料制成的焊接材料。所謂 “無(wú)鉛”， 是指焊錫中 鉛 的含量必須低于 % 的要求。 目前研制的無(wú)鉛焊錫是以錫 Sn為主，添加適量的銀 Ag、鋅 Zn、銅 Cu、鉍 Bi、銦 In、銻 Sb等金屬材料制成，要求達(dá)到無(wú)毒性、無(wú)污染、性能好（包括導(dǎo)電、熱傳導(dǎo)、機(jī)械強(qiáng)度、潤(rùn)濕度等方面）、成本低、兼容性強(qiáng)等方面的要求。 基本材料 —— 焊接材料 上一級(jí) 焊接材料（四） 與錫鉛合金焊料相比，目前的無(wú)鉛合金焊料存在著以下主要缺陷： ① 熔點(diǎn)高。無(wú)鉛焊料的熔點(diǎn)高于錫鉛合金焊料大約 ② 可焊性不高。 ③ 焊點(diǎn)的氧化嚴(yán)重，造成導(dǎo)電不良，焊點(diǎn)脫落、焊點(diǎn)沒(méi)有光澤等質(zhì)量問(wèn)題。 ④ 沒(méi)有配套的助焊劑。 ⑤ 成本高。 基本材料 —— 焊接材料 CC00 44~34上一級(jí) 焊接材料（五） 焊膏 焊膏是表面安裝技術(shù)中再流焊工藝的必需材料。它是將 合金焊料 加工成一定顆粒的，并拌以適當(dāng)?shù)囊簯B(tài)粘合劑構(gòu)成具有一定流動(dòng)性的糊狀焊接材料。 基本材料 —— 焊接材料 上一級(jí) 焊接材料（六） 4．焊劑 (助焊劑 ) 焊劑在焊接時(shí)能去除被焊金屬表面的氧化物，防止焊接時(shí)被焊金屬和焊料再次出現(xiàn)氧化，并降低焊料表面的張力，提高焊料的流動(dòng)性，有助于焊接，有利于提高焊點(diǎn)的質(zhì)量。 常用的助焊劑有：無(wú)機(jī)焊劑、有機(jī)助焊劑和松香類焊劑等種類。電子產(chǎn)品的焊接中，常使用松香類焊劑。 基本材料 —— 焊接材料 上一級(jí) 焊接材料（七） 清洗劑 用于清洗焊點(diǎn)周圍殘余的焊劑、油污、汗跡、多余的金屬物等雜質(zhì)。可提高焊接質(zhì)量，延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。 常用的清洗劑有無(wú)水乙醇、航空洗滌汽油和三氯三氟乙烷 等。 基本材料 —— 焊接材料 上一級(jí) 焊接材料（八） 阻焊劑 阻焊劑是用于保護(hù)印制電路板上不需要焊接的部位。常見(jiàn)的印制電路板上沒(méi)有焊盤的綠色涂層即為阻焊劑。 在焊接中，特別是在自動(dòng)焊接技術(shù)中，使用阻焊劑，可防止橋接、短路等現(xiàn)象發(fā)生，降低返修率；可減小印制電路板受到的熱沖擊，使印制板的板面不易起泡和分層；使用帶有色彩的阻焊劑，使印制板的板面顯得整潔美觀。 基本材料 —— 焊接材料 上一級(jí) 其他常用材料（一） 塑料 塑料是一種絕緣材料，在電子產(chǎn)品工藝制作中，常用在布線工藝上。 漆料 漆料主要用于書寫元器件的文字代號(hào)、標(biāo)出焊接點(diǎn)、螺釘裝配的合格標(biāo)記、產(chǎn)品總裝等場(chǎng)合。 基本材料 —— 其他常用材料 上一級(jí) 其他常用材料（二） 粘合劑（膠粘劑） 粘合劑具有優(yōu)良粘接性能，能將各種材料牢固地粘接為一體的物質(zhì)。日常生活中使用的膠水和漿糊也是粘合劑，但它們不適合在電子產(chǎn)品中使用。 電子產(chǎn)品常用的粘合劑： 914室溫快速硬化環(huán)氧粘合劑、科化 501膠、 502粘合劑 (快干膠 )、 JW1環(huán)氧樹(shù)脂粘合劑、 101膠、 XY104粘合劑 (橡膠粘合劑 )、 XY401粘合劑、四氫化呋喃和熱熔膠等。 基本材料 —— 其他常用材料 上一級(jí) 第二章結(jié)束 謝謝！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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