制造芯片的硅晶體的原理和過程方法-資料下載頁
2025-01-01 15:40本頁面
【正文】 頭腦 中已 經(jīng) 根深蒂固。但實際 上，采用硅晶體制造芯片工 藝 十分 復(fù)雜 ，制造成本也非常 昂貴 。因此，半 導(dǎo) 體芯片的售價多年 來 一直居高不下。 為了解 決這 一 問題 ，科 學(xué) 家 們 千方百 計 另辟蹊 徑 ， 尋 找硅晶體的替代物 來 制造 電 子芯片。塑料芯片的出 現(xiàn) 令 電 子 業(yè) 界 為 之一振。 最近，科 學(xué) 家已 經(jīng) 成功地利用成本低廉的塑料 來 取代用于制造集成 電 路芯片的硅晶體。 這 是一 項歷 史性的突破。而目前在大 規(guī) 模量 產(chǎn) 中 真 正可行的改 進(jìn) 方案就是 應(yīng)變 硅技 術(shù) 。其基本原理是 :如果能 夠 迫使硅原子的 間 距加大，就可以 減小電子通行所受到的阻礙， 也就相當(dāng)于減小了電阻，這樣 一來發(fā)熱量和能耗都會降低， 而運行速度則得以提升。而實 現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵是能否找到一 種成本相對較低， 可大規(guī)模應(yīng) 用的方法來加大硅原子距。 右圖是硅與硅鍺兩種材料的晶 格對比?？梢钥吹?，通過向硅 原料中摻入鍺的方式可以擴(kuò)大 原子距，這就是 IBM 開發(fā)的 鍺原料 . 這種材料又稱作“應(yīng)變硅”（“ strained” silicon）。 右圖即是純硅在發(fā)生原子間力應(yīng)變 后晶體結(jié)構(gòu)線性擴(kuò)張的示意圖 而作為晶狀硅雛形的非晶硅， 雖然價格也比較低廉，但由于晶 狀硅芯片與非晶狀硅芯片都很硬 脆、易碎、比重大，都不是可供 消費電子產(chǎn)品選擇的佳品。因此 取代非晶硅是塑料芯片短期內(nèi)的 目標(biāo)。 . 手機芯片 利用硅藻研制的 大腦細(xì)胞和 三維計算機 ... 計算機芯片融合 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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