【正文】 傾斜 Wh ≦ 浮高 Lh 傾斜 Wh DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳、未入孔 1. 零件組裝正確位置與極性。 2. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。 1. 零件腳折腳 ﹝ 跪腳 ﹞ 、未入 孔，判定拒收。 ，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 44 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳折腳、未入孔、未出孔 1. 應有之零件腳出焊錫面，無零 件腳之折腳、未入孔、未出孔 或零件腳短、缺零件腳等缺點 判定允收。 2. 零件腳長度符合標準。 1. 零件腳折腳、未入孔，而影 響功能，判定拒收。 、零件腳未出孔， 判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 45 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1. 零件如需彎腳方向應與所在位 置 PCB線路平行。 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於 2 mil ( )。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 46 1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於 2 mil ( )，判定拒收。 2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路，判定拒收。 ≧ ( 2 mil ) ( 2 mil ) DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件破損 1. 沒有明顯的破裂，內部金屬元 件外露。 2. 零件腳與封裝體處無破損。 3. 封裝體表皮有輕微破損。 4. 文字標示模糊，但不影響讀值 與極性辨識。 1. 零件腳彎曲變形。 2. 零件腳破損 ,凹痕、扭曲。 3. 零件腳與封裝體處破裂。 1. 零件體破損，內部金屬元件外 露，判定拒收。 2. 零件腳氧化，生銹沾油脂或影 響焊錫性，判定拒收。 3. 無法辨識極性與規(guī)格，判定拒 收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 47 + 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) + + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件破損 1. 零件本體完整良好。 2. 文字標示規(guī)格、極性清晰。 1. 零件本體不能破裂，內部金 屬元件無外露。 2. 文字標示規(guī)格，極性可辨識 。 1. 零件本體破裂，內部金屬元件 外露，判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 48 + 10μ 16 + + 10μ 16 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + 10μ 16 + DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 零件組裝工藝標準 零件破損 (DIPS SOIC) ` ,IC封裝 良好，無破損。 1. IC無破裂現象。 2. IC腳與本體封裝處不可破裂 3. 零件腳無損傷。 1. IC 破裂現象，判定拒收。 2. IC 腳與本體連接處無破裂， 判定拒收。 3. 零件腳破損，或影響焊錫性， 判定拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 49 + 理想狀況 (TARGET CONDITION) + + DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 零件面 孔填錫與切面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現象與其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。 ，填 錫量達 75%孔內填錫。 90度。 。 ,焊錫延伸最大允 許至彎腳。 ， 填錫量未達 75%孔內填錫。 。 90度。 4. 其他焊錫性不良現象拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 50 可目視見孔填錫，錫墊上達 75%孔內填錫 + + (沾錫角 ) 無法目視及錫底面 零件面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 理想狀況 (TARGET CONDITION) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1. 完全被焊點覆蓋。 2. 焊錫面需有向外及向上之擴展 ，且外觀成一均勻弧度。 3. 無冷焊現象或其表面光亮。 4. 無過多的助焊劑殘留。 5. 沾錫角度趨近於零度。 90度。 、縮錫、拒焊或空焊 3. 需符合錫洞與針孔標準。 4. 不可有錫裂與錫尖。 5. 焊錫不超越過錫墊邊緣與觸 及零件或 PCB板面。 6. 錫面之焊錫延伸面積，需達 焊墊面積之 95%。 1. 沾錫角度高出 90度。 2. 其他焊錫性不良現象，未符合 允收標準，判定拒收。 零件或 PCB板面，判定拒收。 4. 焊錫面錫凹陷低於 PCB平面， 判定拒收。 5. 錫面之焊錫延伸面積，未達 焊墊面積之 95%。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 51 沾錫角 ≦ 90度 + + (沾錫角 ) 沾錫角90度 錫洞等其它焊錫性不良 焊錫面焊點 焊錫面焊點 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 孔填錫與切面焊錫性特殊標準 孔填錫與切面焊錫性 ,在下列特殊情況下 ,判定允收 : : 須焊錫之零件固定腳之外觀 , 不要求要有 75%之孔內填錫量 ，與錫墊範圍之需求標準 ,標 準為固定腳之外觀之 50%,此 例外僅應用於固定腳之外觀 而非用於零件腳 (焊錫 )。 : 焊錫至零件面散熱器之零件 腳經焊錫波而產生流散熱能 效應干擾，故不要求要有 75% 之孔內填錫量 ,孔內填錫量可 降低至 50%,不要求在散熱器 之零件 腳焊錫切面需存在於 零件面 : 不得有 空焊 、拒焊等不良現 象。 (不可有目視貫穿過之空洞孔 ) 孔填錫與切面焊錫性 ,在特殊情況下拒收 : 90度。 縮錫或空焊或拒焊 ,其他 焊錫性不良現象拒收。 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) PAGE 52 + 允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION) 沾錫角 90度 焊錫性工藝標準 DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 基板 (PCB) 基板 (PCB) Lmin 目視零件腳出錫面 Lmax 焊錫面 (SOLDER SIDE) 焊錫面吃錫良好 允收 (ACCEPTABLE) 焊錫面吃錫底限平PCB錫面，無錫凹陷、沾錫角 90度 允收。 零件面吃錫良好 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 75%以上 以可目視及錫底面判定 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫 允收 (ACCEPT) 零件面吃錫不良 無法目視錫底面 拒收 (REJECT) 零件面 (COMPONENT SIDE) 判定圖示 良好 (綠色標線 ) 允收 (藍色標線 ) 拒收 (紅色標線 ) 零件腳COMPONENT PIN 焊錫面吃錫不佳，焊錫面低於 PCB平面 (錫凹陷 )與沾錫角超過 90度 判定拒收。 需剪腳零件腳長度 L計算 :需從 PCB沾錫平面為衡量基準， L~min長度下限標準，為目視零件腳出錫面， L~max零件腳最長之長度低於(低於 IC零件腳 )允收。 PAGE 53 DIP INSPECTION CRITERIA 錫裂 1. 因不適當之外力或不銳利之修 整工具，造成零件腳與焊錫面 產生裂紋，影響焊錫性與電氣 特性之可靠度時，判定拒收。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫短路、錫橋 : 1. 兩導體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 PAGE 54 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫短路、錫橋 : 1. 兩導體或兩零件腳有錫短路、 錫橋，判定拒收。 DIP INSPECTION CRITERIA 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠與錫渣 : 、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大 於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大 於 10mil 。 、錫渣直徑或長度 大於 10mil判定拒收 。 零件腳錫尖 : ，目視可及之錫尖 ，需修整除去錫尖，錫尖判定 拒收。 (修整後 )須要符合在零件 腳長度標準 (L≦) 內 , PAGE 55 錫珠 (撥落後有造成 CHIP短路之虞 ) 錫渣 D 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 焊錫性工藝標準 焊錫性問題 拒收狀況 (NONCONFORMING DEFECT) 錫珠與錫渣 : 、錫渣拒收狀況 : 可被剝除者 ,直徑 D或長度 L大 於 5mil 。 不易剝除者 ,直徑 D或長度 L大 於 10mil