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2025-01-01 09:26本頁面
【正文】 焊料（錫膏或膠水等）通過鋼板和刮刀印刷到 PCB板上的設(shè)備印刷機(jī)類型︰印刷機(jī)類型︰ 按功能可分為三種類型： A手動(dòng)印刷機(jī) ,B半自動(dòng)印刷機(jī)， C全自動(dòng)印刷機(jī)三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備 ︰︰ 適用于印刷精度要求不高的大型貼裝元件；︰半自動(dòng)印刷機(jī)︰ 適用于小批量離線式生產(chǎn)，及較高精度的貼裝元件；︰全自動(dòng)印刷機(jī)︰ 適用于大批量在線式生產(chǎn)，及高精度的貼裝元件；貼片機(jī)類型︰貼片機(jī)類型︰ 按功能可分為兩種類型：A高速機(jī) ,B泛用機(jī) 貼片機(jī)貼片機(jī) : 將電子元件貼裝 到已經(jīng)印刷了錫 膏或膠水的 PCB 上的設(shè)備。三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備︰高速機(jī)︰適用于貼裝小型大量的元件；如電容，電阻等，也可貼裝一些 IC元件，但精度受到限制。︰泛用機(jī)︰適用于貼裝異型的或精密度高的元件；如 QFP,BGASOT,SOP,PLCC等 .三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備 回焊爐︰回焊爐︰三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備通過高溫使焊料先熔化再冷卻固化，從而達(dá)到將 PCB和 SMT元件焊接在一起。A:預(yù)熱階段預(yù)熱階段 (preheat) 最初的升溫是當(dāng)產(chǎn)品進(jìn)入回焊爐時(shí)的一個(gè)快速的溫度上升階段 ,目的是要將錫膏帶到開始焊錫活化所希望的溫度 .此階段升溫斜率不能太大 ,保持在 13℃/ 在於保証 PCB和 SMT零件由常溫進(jìn)入回焊爐後不會(huì)因?yàn)闇囟茸兓蠖斐蓳p害 .B:恆溫階段恆溫階段 (soaking) 最理想的恆溫溫度是剛好在錫膏材料熔點(diǎn)之下 .目的主要有兩點(diǎn) :三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備 PCB元件和材料帶到一個(gè)均勻的溫度 ,接近錫膏熔點(diǎn) . ,使其開始清除焊盤與引腳上附著的 氧化物 ,留下可供焊錫的清潔表面 .C:回焊階段回焊階段 (reflow) 回焊階段是整個(gè)裝配過程的關(guān)鍵階段 ,溫度超過錫膏熔點(diǎn) ,但峰值溫度為不能太高 ,保証元件不受損 .D:冷卻階段冷卻階段 (cooling) 冷卻固化階段 .冷卻速度是關(guān)鍵 ,太快可能損壞裝配 ,太慢會(huì)造成焊點(diǎn)脆弱 .三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備. 回焊溫度曲線（回焊溫度曲線（ Reflow Profile））三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備 自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī) （（ AOI））三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備利用光學(xué)反射成像原理，偵測 SMT貼裝的外觀焊接不良。 底部填充機(jī)（底部填充機(jī)（ Underfill））三三 .表面貼裝設(shè)備表面貼裝設(shè)備利用毛細(xì)現(xiàn)象 ,將特殊的固定膠填充入 PCB與零件之間的空隙內(nèi) ,以提高焊接牢固強(qiáng)度的設(shè)備 .五五 .總總 結(jié)結(jié) SMT目前是最流行電子產(chǎn)品組裝方式之一 ,從60年代初至今 , SMT設(shè)備經(jīng)歷過手動(dòng)到半自動(dòng)到全自動(dòng) ,精度由以前的毫米級(jí)提高到目前的微米級(jí) , SMT元件也逐漸向輕薄短小化方向發(fā)展 . SMT的制程難度不斷加深 ,制程技術(shù)也逐漸走向成熟 ,包括無鉛制程 (Lead free)和 0201甚至 01005元件技朮 .謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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