【正文】 加工方式 優(yōu)點(diǎn) 缺點(diǎn) Large window ,有利於電鍍生產(chǎn) 。 ,並可有效預(yù)防防焊假性漏銅 。 ,產(chǎn)能相對(duì)較高 。 ,盲孔密度相對(duì)較小 . .對(duì)較差 .conformal 。 . 。 ,產(chǎn)能低 。 MASK制作 ,易產(chǎn)生overhang.LDD ,Cost down。 . 。,P4靶孔對(duì)位 ,不易抓點(diǎn) 。 .Black oxideHDI簡介 鐳射Large Window 加工方式介紹Large window鐳射加工示意圖鐳射光束電鍍後HDI簡介 鐳射Conformal 加工方式介紹conformal鐳射加工示意圖鐳射光束電鍍後HDI簡介 鐳射Process flowlarge window conformalexposedryfilmPCB boarddevelopingAfter developingetchingAfter etchingD/F stripping After D/F stripping is LaserLASERCu plattingHDI簡介 鐳射Picturelaser后laser后電鍍后Laser 實(shí)物板照片 —large window conformalHDI簡介 鐳射LDD 加工方式介紹LDD首發(fā)開窗 開窗后效果 LDD修孔電鍍后HDI簡介 鐳射Process flowLDD Half Etching Block Oxide ProcessBlock Oxide SurfaceLaser for first shotLaser for first shotAfter Laser for all shotDeBlack OxideCu plattingHDI簡介 鐳射PictureLaser 實(shí)物板照片 —LDDlaser后laser后電鍍后HDI簡介 鐳射Effect Factor of LDD樹脂結(jié)點(diǎn)LDP 10861080HDI簡介 鐳射n 黑化面品質(zhì)Effect Factorn 黑化 W/G=~^2n 無刮傷 ,藥水殘留等不良HDI簡介 鐳射LDPP 1067 1078 1086 4mil 5milPP RCC 106 2116 3mil 4mil 5mil 6mil Effect Factor Of LDDn PP1080 VS LDPP 1086 布種基重(g/cm2)經(jīng)緯密(W? F)經(jīng)紗寬 緯紗寬 窗口 厚度mm mm mm ? mm mm mil1080 48 6048 1086 LDPP 55 6061 n LASER參數(shù) PP類型HDI簡介 鐳射一階 二階盲孔電鍍后一階盲孔 :開窗一次 ,LASER一次 。二階盲孔 :開窗二次 ,LASER兩次 LASER一次 。同位二階的料號(hào)在對(duì)準(zhǔn)度方面要求更加嚴(yán)格 .HDI簡介 鐳射Laser Drill MachineCapacity : 400pnl/day(LWCM)270pnl/day(LDD)Capability3mil12mil孔徑對(duì)位精度小於 Equipment Feature :全自動(dòng) load/unload4CCD自動(dòng)對(duì)位100%漲縮補(bǔ)償系統(tǒng)強(qiáng)大的玻纖切削能力100%孔數(shù)檢測(cè)系統(tǒng)Equipment Number:MITSUBISHI 2K 20臺(tái)HITACHI 4K 1臺(tái)HDI簡介 鐳射HDI簡介 填孔電鍍填孔目的 :埋孔及盲孔上直接疊孔 (viaonviaviaoncapping)是獲得最高密度的結(jié)構(gòu) 。對(duì)於疊孔則要求有平坦的孔底 ,獲得平坦孔底方法有塞 孔油墨 ,導(dǎo)電膠塞 ,填孔電鍍填孔電鍍 有機(jī)添加劑功能216。改善電鍍銅之晶格 , 使鍍層之結(jié)晶細(xì)緻 ,藉以增加銅之延展性和電鍍效率 。216。陰極表面之吸附可調(diào)整高低電流區(qū)銅沉積速率 ,以增加貫孔性 ,均勻性及平整性 .216。載劑 Carrier 為高分子化合物 ,易集中吸附於於板面高電流區(qū) ,當(dāng)其在陰極表面形成有機(jī)膜時(shí) ,會(huì)增加陰極表面之電阻 , 並抑制銅的沉積速率 . 216。光澤劑 Brightener 含硫的小分子化合物 , 當(dāng)其吸附於陰極表面時(shí) , 會(huì)降低銅離還原之活化能而加速銅的沉積速率。216。整平劑 Lever 為 含氮帶正電荷之化合物 , 容易吸附於陰極高負(fù)電位的孔角區(qū)域並抑制銅的沉積速率銅的沉積速率 ,協(xié)助銅離子於孔內(nèi)沉積 .填孔電鍍優(yōu)點(diǎn)216。使用填充物的缺點(diǎn) : 孔徑小時(shí) ,填充難度高 ,且製程複雜 。不同的物質(zhì)與銅面的附著力及膨脹係數(shù)不同 ,信賴度測(cè)試易產(chǎn)生瑕疵 。216。填孔電鍍可減少製程 , 並可獲得較佳的產(chǎn)品品質(zhì)與信賴度 .添加劑符號(hào)說明 :載運(yùn)劑 carrier光澤劑 brightener整平劑 leverller添加劑的吸附載劑主要吸附在表面 ,光澤劑吸附在孔內(nèi) ,增加孔內(nèi)沉積速度 ,整平劑主要吸附在孔口高電流區(qū) ,抑制銅的沉積 .在光澤劑的作用下 ,孔口及表面沉積速度較慢 ,孔內(nèi)快速沉積 .孔口凹陷較小 ,孔內(nèi)光澤劑已不占有絕對(duì)優(yōu)勢(shì) ,孔內(nèi)沉積速度迅速下降 .填盲孔即將結(jié)束 ,添加劑吸附無明顯差異 ,各處銅厚均勻沉積 .HDI簡介 填孔電鍍The end Thank you!謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH