【正文】 3 mil Normal : +/ 5 mil 其他位成型公差 : Normal : + / 10 mil * R 角 Min : mm Normal : mm * VCUT 刀上下對位之公差 Normal : + / 4 mil 42VIII. 工程問題探討? 鑽孔設(shè)計(jì)之問題? 內(nèi)層設(shè)計(jì)之問題? 外層設(shè)計(jì)之問題? 防焊設(shè)計(jì)之問題? 文字設(shè)計(jì)之問題? 成型設(shè)計(jì)之問題43鑽孔設(shè)計(jì)之問題 I相同孔徑用不同符號標(biāo)示44鑽孔設(shè)計(jì)之問題 II不同鑽孔孔徑用同一鑽孔符號標(biāo)示45鑽孔設(shè)計(jì)之問題 III孔偏位46內(nèi)層設(shè)計(jì)之問題 INPTH 孔未有隔離 PAD47內(nèi)層設(shè)計(jì)之問題 IIThermal 定義不明確問題闡述 Thermal 之定義不明 , 導(dǎo)致廠商讀取資料時(shí)產(chǎn)生混亂 . 具體如下 : Allegro Thermal Format : A . T86X72 B . T54X68 C . Flash80 D . Thrr4x58x44x20x0 E . DWG 50 廠商在讀取 Data 時(shí) , 其對于 Thermal 定義如下 : ths58x44x0x4x20 需定義 : Outer diameter : 58 Inner diameter : 44 star angle : 0 Num spokes : 4 Spokes gap : 20 48外層設(shè)計(jì)之問題 I線路轉(zhuǎn)角非 45 度導(dǎo)致線路之 SPACE 49外層設(shè)計(jì)之問題 II線路離 NPTH 距離太近50外層設(shè)計(jì)之問題 III有空接線存在51外層設(shè)計(jì)之問題 IV同一 NET 之線路距離太近52防焊設(shè)計(jì)之問題 I防焊上線路53防焊設(shè)計(jì)之問題 IINPTH 孔未作防焊開窗54防焊設(shè)計(jì)之問題 III防焊 PAD 之間距離太近導(dǎo)致無法下油墨 55文字設(shè)計(jì)之問題 I文字上 PAD56文字設(shè)計(jì)之問題 II字體太小 , 無法辨識57文字設(shè)計(jì)之問題 III文字重疊58IX. Layout 優(yōu)化設(shè)計(jì)? 鑽孔之優(yōu)化設(shè)計(jì)? 內(nèi)層之優(yōu)化設(shè)計(jì)? 外層之優(yōu)化設(shè)計(jì)? 防焊之優(yōu)化設(shè)計(jì)? 文字之優(yōu)化設(shè)計(jì)? 成型之優(yōu)化設(shè)計(jì)59鑽孔之優(yōu)化設(shè)計(jì)孖孔設(shè)計(jì) 所謂孖孔如圖所示 . 其孔徑大小應(yīng)設(shè)計(jì)在 ~ 65mil/ 之間 . 60內(nèi)層之優(yōu)化設(shè)計(jì) I內(nèi)層線路之設(shè)計(jì) 負(fù)片之內(nèi)層線路設(shè)計(jì)時(shí) , 內(nèi)層負(fù)片出一張 , 內(nèi)層線路正片再出一張 . 以方便 CAM 製作 .61內(nèi)層之優(yōu)化設(shè)計(jì) II內(nèi)層 Thermal Anti PAD 之設(shè)計(jì) 盡量按規(guī)範(fàn)製作 , 以免被修改太大 , 造成內(nèi)層之導(dǎo)通性問題 .62內(nèi)層之優(yōu)化設(shè)計(jì) III內(nèi)層線路之 PAD 之設(shè)計(jì) 內(nèi)層線路之 PAD 加上 Tear Drop , 以防止內(nèi)層孔偏時(shí)崩孔 . 63外層之優(yōu)化設(shè)計(jì) I板邊獨(dú)立線之設(shè)計(jì) 因板邊電流分布比較大 , 銅會比較厚 , 易產(chǎn)生夾膜 .所以此獨(dú)立線之 Space 應(yīng)盡量設(shè)計(jì)大一點(diǎn) . Normal . 8 mil . 64外層之優(yōu)化設(shè)計(jì) II阻抗線 ( Coupon ) 之設(shè)計(jì) 為確保阻抗測試線能真實(shí)反映板內(nèi)設(shè)計(jì)之線路阻抗 . 建議自行在板內(nèi)或板 邊設(shè)計(jì)阻抗測試線 .65防焊之優(yōu)化設(shè)計(jì) IVIP Via hole test point 對于有 VIP Via hole test point 之設(shè)計(jì)檔案 , 只需提供 VIP 之資料 . 不要把 VIP Via hole test point 之資料一并提供 , 以免對廠商產(chǎn)生誤導(dǎo) .66防焊之優(yōu)化設(shè)計(jì) II二塞孔之設(shè)計(jì) 為避免二塞孔 ( BGA 位之測試孔 ) 之設(shè)計(jì)增加製造流程 , 建議在 BGA 位加印大 文印 , 以文印蓋此 BGA 位之測試孔 .67文字之優(yōu)化設(shè)計(jì)電解電容之文印設(shè)計(jì) 為方便生產(chǎn)及增加板面之美觀 , 建議把此種文印做成大面積文印 .68成型之優(yōu)化設(shè)計(jì) IKey Slot 之公差定義 為規(guī)範(fàn) Key Slot ( 金手指卡槽 ) 之設(shè)計(jì) , 避免金手指卡槽松動 , 需界定其 成型公產(chǎn) . Min : +/ 3 mil Normal : +/ 5mil工藝孔之設(shè)計(jì) 為在成型時(shí)所設(shè)計(jì)之定位孔 . 為 NPTH 孔設(shè)計(jì) . 每一出貨單元至少需有三 個此種孔 .69成型之優(yōu)化設(shè)計(jì) II機(jī)構(gòu)圖之設(shè)計(jì) 包含單元尺寸與 Panel 尺寸 ( 若為 Panel 出貨 ) . 其尺寸標(biāo)示應(yīng)包含 : Outline 。 R degree 。 Tooling hole etc .如附圖 . 70成型之優(yōu)化設(shè)計(jì) III排版之設(shè)計(jì) 基板之規(guī)格 36 x 48 Inch 40 x 42 Inch 40 x 48 Inch 42 x 48 Inch 發(fā)料之規(guī)則 四層板 : 排版短邊 + Inch 。 長邊 + Inch 多層板 : 排版短邊 + Inch 。 長邊 + Inch71謝謝觀看 /歡迎下載BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAI