電子產(chǎn)品制作工藝課件第四章-資料下載頁
2024-12-31 05:50本頁面
【正文】 適中并呈裙?fàn)罾_，焊錫與被焊件之間沒有明顯的分界。 返回 78 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)檢查步驟 焊點(diǎn)的檢查通常采用目視檢查、手觸檢查和通電檢查的方法。 1．目視檢查 目視檢查是指從外觀上檢查焊接質(zhì)量是否合格，焊點(diǎn)是否有缺陷。目視檢查可借助于放大鏡、顯微鏡進(jìn)行觀察檢查。 返回 79 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)檢查步驟 目視檢查的主要內(nèi)容： （ 1）是否有漏焊。 （ 2）焊點(diǎn)的光澤好不好，焊料足不足。 （ 3）是否有橋接現(xiàn)象。 （ 4）焊點(diǎn)有沒有裂紋。 （ 5）焊點(diǎn)是否有拉尖現(xiàn)象。 （ 6）焊盤是否有起翹或脫落情況。 （ 7）焊點(diǎn)周圍是否有殘留的焊劑。 （ 8）導(dǎo)線是否有部分或全部斷線、外皮燒焦、露出芯線的現(xiàn)象。 返回 80 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)檢查步驟 2．手觸檢查 手觸檢查主要是用手指觸摸元器件，看元器件的焊點(diǎn)有無松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象。用鑷子夾住元器件引線輕輕拉動(dòng)，有無松動(dòng)現(xiàn)象。 返回 81 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)檢查步驟 3．通電檢查 通電檢查必須在目視檢查和手觸檢查無錯(cuò)誤的情況之后進(jìn)行，通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷。 返回 82 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 焊點(diǎn)的常見缺陷有：虛焊，拉尖，橋接，球焊，印制電路板銅箔起翹、焊盤脫落，導(dǎo)線焊接不當(dāng)?shù)取? 返回 83 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 1．虛焊 虛焊又稱假焊，是指焊接時(shí)焊點(diǎn)內(nèi)部沒有真正形成金屬合金的現(xiàn)象。 虛焊會(huì)造成信號(hào)時(shí)有時(shí)無，噪聲增加，電路工作不正常等故障。 返回 84 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 2．拉尖 拉尖是指焊點(diǎn)表面有尖角、毛刺的現(xiàn)象。 拉尖會(huì)造成外觀不佳、易橋接等現(xiàn)象；對(duì)于高壓電路，有時(shí)會(huì)出現(xiàn)尖端放電的現(xiàn)象。 返回 85 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 3．橋接 橋接是指焊錫將電路之間不應(yīng)連接的地方誤焊接起來的現(xiàn)象。 橋接會(huì)造成產(chǎn)品出現(xiàn)電氣短路、有可能使相關(guān)電路的元器件損壞。 返回 86 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 4．球焊 球焊是指焊點(diǎn)形狀像球形、與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。 球焊造成焊接的機(jī)械強(qiáng)度差，易造成虛焊或斷路故障。 返回 87 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 5．印制板銅箔起翹、焊盤脫落 印制板銅箔起翹、焊盤脫落是指印制板上的銅箔部分脫離印制板的絕緣基板，或銅箔脫離基板并完全斷裂的情況。 印制板銅箔起翹、焊盤脫落會(huì)造成電路斷路，或元器件無法安裝的情況，嚴(yán)重時(shí)整個(gè)印制板損壞。 返回 88 主要制作：廖芳 焊點(diǎn)的質(zhì)量分析 焊點(diǎn)缺陷分析 6． 導(dǎo)線焊接不當(dāng) 造成短路 、 虛焊 、 焊點(diǎn)處接觸電阻增大 、 焊點(diǎn)發(fā)熱 、 電路工作不正常等故障 ， 且外觀難看 。 返回 89 主要制作：廖芳 拆焊 ? 拆焊的常用工具和材料 ? 拆焊方法 返回 90 主要制作：廖芳 拆焊 常用工具和材料 拆焊又稱解焊 ， 它是指把元器件從原來已經(jīng)焊接的安裝位置上拆卸下來 。 當(dāng)焊接出現(xiàn)錯(cuò)誤 、 元器件損壞或進(jìn)行調(diào)試維修電子產(chǎn)品時(shí) ， 就要進(jìn)行拆焊過程 。 返回 91 主要制作：廖芳 拆焊 常用工具和材料 拆焊的常用工具和材料 （ 1）普通電烙鐵 （ 2）鑷子 （ 3）吸錫器 （ 4）吸錫電烙鐵 （ 5）吸錫材料 返回 92 主要制作：廖芳 拆焊 拆焊方法 常用的拆焊方法有分點(diǎn)拆焊法 、 集中拆焊法 、 斷線拆焊法和吸錫工具拆焊法 。 返回 93 主要制作：廖芳 拆焊 常用工具和材料 1．分點(diǎn)拆焊法 當(dāng)需要拆焊的元器件引腳不多，且須拆焊的焊點(diǎn)距其他焊點(diǎn)較遠(yuǎn)時(shí)，可采用電烙鐵進(jìn)行分點(diǎn)拆焊。 返回 94 主要制作：廖芳 拆焊 常用工具和材料 2．集中拆焊法 當(dāng)需要拆焊的元件引腳不多，且焊點(diǎn)之間的距離很近時(shí)，可使用集中拆焊法。 返回 95 主要制作：廖芳 拆焊 常用工具和材料 3．?dāng)嗑€拆焊法 當(dāng)被拆焊的元器件可能需要多次更換，或已經(jīng)拆焊過時(shí)，可采用斷線拆焊法 。 返回 96 主要制作：廖芳 拆焊 常用工具和材料 4．吸錫工具拆焊法 當(dāng)需要拆焊的元件引腳多、引線較硬時(shí)，或焊點(diǎn)之間的距離很近且引腳較多時(shí)，如多腳的集成電路拆焊，應(yīng)使用吸錫工具拆焊。 即用電烙鐵和吸錫工具（或直接使用吸錫電烙鐵），逐個(gè)將被拆元器件焊點(diǎn)上的焊錫吸掉，并將元器件的所有引腳與焊盤分離，即可拆下元器件。 返回 97 主要制作：廖芳 第四章結(jié)束 謝 謝 ！ 98 主要制作：廖芳 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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