電子產(chǎn)品制作工藝課件第六章-資料下載頁
2024-12-31 05:50本頁面
【正文】 焊等方式將其固定的裝配過程 。 返回 63 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 1．元器件引線的成形要求 （ 1）預加工處理 元器件引線在成形前必須進行預加工處理。主要包括引線的校直、表面清潔及搪錫三個步驟。 預加工處理的要求：引線處理后，不允許有傷痕，鍍錫層均勻，表面光滑，無毛刺和焊劑殘留物。 返回 64 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 （ 2）引線成形的基本要求和成形方法 引線成形工藝就是根據(jù)焊點之間的距離，做成需要的形狀，目的是使它能迅速而準確地插入孔內(nèi)，基本要求和成形方法。 返回 65 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 2．元器件安裝的技術要求 （ 1）元件器的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求，安裝后能看清元件上的標志。若裝配圖上沒有指明方向，則應使標記向外，以便于辨認，并按從左到右、從下到上的順序讀出。 （ 2）安裝元器件的極性不得裝錯，安裝前應套上相應的套管。 （ 3）安裝高度應符合規(guī)定要求，同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。 返回 66 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 （ 4）安裝順序一般為先低后高，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件。 （ 5） 元器件在印刷板上的分布應盡量均勻 ，疏密一致 ， 排列整齊美觀 。 不允許斜排 、 立體交叉和重疊排列 。 元器件外殼和引線不得相碰 ， 要保證 1mm左右的安全間隙 ， 無法避免時應套絕緣套管 。 （ 6）元器件的引線直徑與印刷板焊盤孔徑應有 ～ 。 返回 67 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 （ 7） 一些特殊元器件的安裝處理 返回 發(fā)熱元件的立式安裝 68 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 （ 7） 一些特殊元器件的安裝處理 返回 防震元件的臥式安裝 69 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 （ 7） 一些特殊元器件的安裝處理 返回 二極管的安裝形式 70 主要制作：廖芳 印制板的組裝 基本要求 （ 7） 一些特殊元器件的安裝處理 返回 三極管的安裝形式 71 主要制作：廖芳 印制板的組裝 工藝流程 印制電路板的組裝工藝主要分為手工裝配工藝和自動工藝裝配兩大類 ， 實際操作時 ， 可根據(jù)電子產(chǎn)品制作的性質(zhì) 、 生產(chǎn)批量 、 設備條件等不同情況 ， 選擇不同的印制電路板組裝工藝 。 返回 72 主要制作：廖芳 印制板的組裝 工藝流程 1． 手工裝配工藝流程 （ 1） 手工獨立插裝 。 在樣品機試制或小批量生產(chǎn)時 ， 常采用手工獨立插裝來完成印制電路板的裝配過程 。 返回 手工獨立插裝工藝流程 73 主要制作：廖芳 印制板的組裝 工藝流程 1． 手工裝配工藝流程 （ 2） 流水線手工插裝 。 對于設計穩(wěn)定 、大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品 ， 其印制板裝配工作量大 ， 宜采用插件流水線裝配 ， 這種方式可大大提高生產(chǎn)效率 ， 減小差錯 ， 提高產(chǎn)品合格率 。 返回 流水線手工插裝工藝流程 74 主要制作：廖芳 印制板的組裝 工藝流程 2．自動裝配工藝流程 對于設計穩(wěn)定，產(chǎn)量大和裝配工作量大而元器件又無須選配的產(chǎn)品，宜采用自動裝配方式。 自動裝配要求限定元器件的供料形式，整個插裝過程由自動裝配機完成。 返回 75 主要制作：廖芳 印制板的組裝 工藝流程 （ 1） 自動插裝工藝流程框圖 返回 76 主要制作：廖芳 印制板的組裝 工藝流程 （ 2） 自動裝配對元器件的工藝要求 。 ① 在進行自動插裝時 ， 最重要的是采用標準化元器件和尺寸 。 ② 元器件的取向問題 。 在自動裝配中 ， 為了有效插裝速度 ， 要求元器件的排列沿著 x軸或 y軸取向 。 ③ 對于非標準化的元器件 ， 或不適合自動裝配的元器件 ， 仍需要手工進行補插 。 返回 77 主要制作：廖芳 第六章結束 謝 謝 ！ 78 主要制作：廖芳 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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