電子產(chǎn)品制作工藝課件第六章(已修改)
2025-01-08 05:50 本頁面
【正文】 電子產(chǎn)品制作工藝與實訓(xùn) 主要制作：廖芳 2023年 12月 國家級“十一五”規(guī)劃教材 第六章 印制電路板的設(shè)計與制作 1 主要制作：廖芳 第 6章 印制電路板的設(shè)計與制作 學(xué)習(xí)要點： ； ； ； 。 2 主要制作：廖芳 第 6章 主要內(nèi)容 覆銅板 印刷電路板的設(shè)計 印刷電路板的制作及檢驗 印制電路板的組裝 3 主要制作：廖芳 覆銅板 ? 覆銅板的作用與分類 ? 常用覆銅板及其選用 返回 4 主要制作：廖芳 覆銅板 作用與分類 1. 覆銅板的作用： 覆以金屬箔的絕緣板稱為覆箔板。其中，覆以銅箔制成的覆箔板稱為覆銅板，它是制作印制電路板的主要材料。 返回 5 主要制作：廖芳 覆銅板 作用與分類 2. 覆銅板的分類方式 （ 1）按基板材料分類 （ 2）按黏劑樹脂分類 （ 3）按結(jié)構(gòu)分類 返回 6 主要制作：廖芳 覆銅板 覆銅板及其選用 （ 1） TFZ6 TFZ63酚醛紙基覆銅板 這種覆銅板的特點是：價格低廉，但機械強度低、不耐高溫、阻燃性差、抗?jié)裥阅懿畹龋饕迷诘皖l和中、低檔次的民用產(chǎn)品中（如收音機、錄音機等）的印制電路板。 （ 2） THFB65酚醛玻璃布覆銅板 這種覆銅板特點是：質(zhì)輕、電氣和機械性能良好、加工方便等，但其價格較高，主要用在工作溫度較高、工作頻率較高的無線電設(shè)備中作印制板。 返回 7 主要制作：廖芳 覆銅板 覆銅板及其選用 （ 3）聚四氟乙烯覆銅板 這種覆銅板的特點是：絕緣性能好，耐溫范圍寬（ 230℃ ～ 260 ℃ ），耐腐蝕等，但價格高。主要在高頻和超高頻線路中用于制作印制電路板，如在航空航天領(lǐng)域和軍工產(chǎn)品中使用。 （ 4）聚苯乙烯覆銅箔板 這種覆銅箔板主要用做高頻和超高頻印制線路板和印制元件，如微波電路中的定向耦合器等。 返回 8 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 ? 印制電路板的特點 ? 印制電路板設(shè)計的主要內(nèi)容 ? 電子元器件布局、排列的原則與方法 ? 印制電路板的設(shè)計步驟與方法 ? 印制電路板圖的計算機輔助設(shè)計 CAD ? 電子元器件選用的基本原則 返回 9 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 印制板特點 印制電路板簡稱 PCB板，也叫做印刷線路板。它由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成，具有導(dǎo)電線路和絕緣底板的雙重作用。 PCB板中，放置元器件的這一面稱為元件面；放置導(dǎo)線的這一面稱為印制面或稱焊接面。 對于雙面印制板，元器件和焊接面可能是在同一面的。 返回 10 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 印制板特點 （ 1） PCB板可以實現(xiàn)電路中各個元器件的電氣連接，代替復(fù)雜的布線，減少接線工作量和連接時間，降低線路的差錯率，簡化電子產(chǎn)品的裝配、焊接、調(diào)試工作，降低產(chǎn)品成本，提高勞動生產(chǎn)率。 （ 2）布線密度高，縮小了整機體積，有利于電子產(chǎn)品的小型化。 返回 11 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 印制板特點 （ 3） 印制電路板具有良好的產(chǎn)品一致性 ，它可以采用標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計 ， 有利于提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性 ， 也有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化 。 （ 4） 可以使整塊經(jīng)過裝配調(diào)試的印制電路板作為一個備件 ， 便于電子整機產(chǎn)品的互換與維修 。 返回 12 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 設(shè)計內(nèi)容 印制電路板的設(shè)計，是根據(jù)設(shè)計人員的意圖，將電原理圖轉(zhuǎn)換成印制電路板圖、并確定加工技術(shù)要求的過程。 印制電路板的設(shè)計包括電路設(shè)計和封裝設(shè)計（即印制導(dǎo)線設(shè)計）兩部分。 返回 13 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 設(shè)計內(nèi)容 PCB板設(shè)計的主要內(nèi)容包括： （ 1）熟悉并掌握原理圖中每個元器件外形尺寸、封裝形式、引線方式、管腳排列順序、各管腳功能及其形狀等，由此確定元件的安裝位置和散熱、加固等其它安裝要求。 （ 2）查找線路中的電磁干擾源，以及易受外界干擾的敏感器件，確定排除干擾的措施。 返回 14 主要制作：廖芳 印制電路板設(shè)計 設(shè)計內(nèi)容 （ 3） 根據(jù)電氣性能和機械性能 ， 布設(shè)導(dǎo)線和組件 ， 確定元器件的安裝方式 、 位置和尺寸 ， 確定印制導(dǎo)線的寬度 、 間距和焊盤的直徑 、 孔距等 。 （ 4） 確定印制電路板的尺寸 、 形狀 、 材料 、種類以及外部
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