印刷電路板的設(shè)計(jì)與制作培訓(xùn)課件-資料下載頁
2024-12-30 09:41本頁面
【正文】 表明的規(guī)格、型號、參數(shù)進(jìn)行選用，特殊情況可適當(dāng)選擇和調(diào)整元器件的部分參數(shù)，但盡量要接近原來的設(shè)計(jì)要求，保持電子產(chǎn)品的性能指標(biāo)。 （ 1）滿足產(chǎn)品功能和技術(shù)指標(biāo)的前提下，盡量減少元器件的數(shù)量和品種，使電路盡可能簡單，以利于裝接調(diào)試。 （ 2）為確保產(chǎn)品質(zhì)量，所選用的元器件必須經(jīng)過高溫儲(chǔ)存及通電老化篩選后，合格品才能使用。 （ 3）從降低成本、經(jīng)濟(jì)合理的角度出發(fā)，選用的元器件在滿足電路技術(shù)要求的條件下，不需要選擇的太精密，可以有一定的允許偏差。 印制板的制作與檢驗(yàn) 通常印制電路板的制作過程分為：底圖膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn)等。 上一級 一、印制板的制作過程 通常印制電路板的制作過程分為： 底圖膠片制版 、 圖形轉(zhuǎn)移、腐刻、印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn) 等。 上一級 1．底圖膠片制版 在印制板的生產(chǎn)過程中，無論采用什么方法都需要使用符合質(zhì)量要求的 1： 1的底圖膠片 。獲得底圖膠片通常有兩種基本途徑： CAD光繪法和照相制版法 。 照相制版流程 上一級 2．圖形轉(zhuǎn)移 把相版上的印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱為圖形轉(zhuǎn)移。具體方法有 絲網(wǎng)漏印、光化學(xué)法 。 絲網(wǎng)漏印 上一級 3． 腐蝕技術(shù)（腐刻 ） 腐刻是指利用化學(xué)或電化學(xué)方法，對涂有抗蝕劑并經(jīng)感光顯影后的印制電路板上未感光的部分，進(jìn)行腐蝕去除銅箔，在印制板上留下精確的線路圖形的過程。 腐刻方法有 搖槽法、浸蝕法和噴蝕法 三種。 上一級 4．印制電路板的機(jī)械加工與質(zhì)量檢驗(yàn) （ 1）機(jī)械加工 包括：印制板剪切、鉆孔和涂助焊劑等。 （ 2）質(zhì)量檢驗(yàn) 在完成機(jī)械加工后，應(yīng)對印制電路板進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)。檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目有：目視檢驗(yàn)、連通性試驗(yàn)、絕緣電阻的檢測和可焊性檢驗(yàn)。 上一級 二、手工自制印制電路板 在電子產(chǎn)品的試驗(yàn)階段，或電子愛好者進(jìn)行業(yè)余制作的時(shí)候，經(jīng)常只需要制作一、二塊印制電路板，這時(shí)，常采用手工方法自制印制電路板。 手工自制印制電路板常用的方法有 描圖法、貼圖法和刀刻法 等。 上一級 1． 描圖法 用描圖法自制印制電路板的主要步驟 : 上一級 2．貼圖法 貼圖法與描圖法的工藝流程基本相同，不同之處在于：描圖法自制電路板的過程中，圖形靠描漆或其它抗蝕涂料描繪而成， 貼圖法是用具有抗腐蝕能力的、薄膜厚度只有幾微米的薄膜圖形 ，按設(shè)計(jì)要求貼在覆銅板上完成貼圖任務(wù)的。 上一級 3．刀刻法 刀刻法是把設(shè)計(jì)好的印制板圖用復(fù)寫紙復(fù)寫到印制板的銅箔面上，然后 用小刀刻去不需要的銅箔即可 。 刀刻法一般用于制作極少量、電路比較簡單、線條較少的印制板。刀刻法制板不適合高頻電路。 上一級 結(jié)束 謝謝！ 謝謝 觀賞 WPS Office Make Presentation much more fun WPS官方微博 kingsoftwps 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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