微電子器件封裝-第1章-資料下載頁
2024-12-28 15:55本頁面
【正文】 集成程度 ： 集成到一個(gè)單一芯片上的元件的數(shù)量 。 封裝材料 ： 金屬、陶瓷、塑料等 集成電路 芯片的封裝 插孔型 封裝 表面安裝 封裝 雙列直插（ DIP） ,小雙列直插（ SHDIP） 瘦雙列直插（ SKDIP ） ,單列直插（ SIP） 鋸齒式直插（ ZIP），針柵陣列（ PGA） 小外型（ SOP） ,四邊扁平（ QFP） 無引線芯片（ LCC） ,塑料有引線（ PLCC） 球柵陣列（ BGA），載帶自動(dòng)焊（ TAB） 封裝的評(píng)價(jià)參數(shù) ?輸入輸出終端數(shù)目； 終端數(shù)目越大，封裝引出線間距離就越小。 ?集成電路芯片的尺寸； 其關(guān)系到集成電路芯片與封裝連接的可靠性。 ?功率； 器控制集成電路芯片及系統(tǒng)包裝的散熱功率。 封裝趨勢(shì)： ◆ 封裝尺寸逐漸接近集成電路芯片的尺寸； ◆封裝引線間距離不斷縮小，以適應(yīng)越來越多的終端數(shù)目； ◆最大工作效率及散熱方式的調(diào)整。 Electronic packaging 微電子整機(jī)系統(tǒng)封裝 主要有： ◆ 計(jì)算機(jī)系統(tǒng)封裝， 要求最高的信號(hào)傳輸速度和電子 性能； ◆通訊系統(tǒng)封裝， 要求最高的帶寬； 帶寬：輸出的平行比特（ bit）數(shù)與輸送頻率的乘積。單位： bit/s ◆汽車微電子系統(tǒng)封裝， 要求能適應(yīng)惡劣環(huán)境； ◆醫(yī)用及消費(fèi)者電子產(chǎn)品封裝， 要求封裝小型化。 1. 電的方面要求； 2. 機(jī)械方面的要求； 3. 環(huán)境方面的要求； 4. 可靠性方面的要求； 5. 成本核算方面的要求； …… 微電子封裝設(shè)計(jì) 應(yīng)綜合考慮的以下方面： 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH
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