第10章電子產(chǎn)品裝焊工具及材料-資料下載頁
2025-09-25 22:05本頁面
【正文】 產(chǎn)品和組裝工藝的需要，還可以配置多臺貼片機(jī)；配置點膠機(jī)、上下料裝置 (常稱為上、下板機(jī) )、轉(zhuǎn)板機(jī) (改變 PCB在傳輸線上傳輸方向 )和翻板機(jī) (雙面組裝時使 PCB翻轉(zhuǎn)換面 )等各種選擇；當(dāng)組裝產(chǎn)品焊接后需要清洗時，還需配置清洗設(shè)備。根據(jù)組裝對象、組裝工藝和組裝方式的不同， SMT生產(chǎn)線有多種組線方式。采用再流焊接技術(shù)的成套SMT生產(chǎn)線基本組成如圖所示。 SMT的主要設(shè)備有 3大類：涂布設(shè)備、貼片設(shè)備和焊接設(shè)備，下面簡要介紹幾種最主要的表面組裝設(shè)備。 上料裝置 絲網(wǎng)印刷機(jī) 貼片機(jī) 自動監(jiān)測儀 再流焊爐 在線測試儀 下料裝置 涂布設(shè)備 涂布設(shè)備用于焊膏和貼裝膠的涂敷，它直接影響表面組裝組件的功能和可靠性。焊膏涂敷通常采用絲網(wǎng)印刷機(jī)，貼裝膠涂敷則通常采用自動點膠機(jī)，下面簡要介紹這兩種設(shè)備。 1．絲網(wǎng)印刷機(jī) 焊膏的涂敷一般采用絲網(wǎng)印刷機(jī)。絲網(wǎng)印刷技術(shù)是采用已經(jīng)制好的網(wǎng)板，用一定的方法使絲網(wǎng)和印刷機(jī)直接接觸，并使焊膏在網(wǎng)板上均勻流動，由掩膜圖形注入網(wǎng)孔。當(dāng)絲網(wǎng)脫開印刷板時，焊膏就以掩膜圖形的形狀從網(wǎng)孔脫落到印刷板的相應(yīng)焊盤圖形上，從而完成了焊膏在印刷板上的印刷。 新型自動絲網(wǎng)印刷機(jī)采用電腦圖像識別系統(tǒng)來實現(xiàn)高精度印刷，刮刀由步進(jìn)電機(jī)無聲驅(qū)動，容易控制刮刀壓力和印層厚度。如圖所示為 DEK260自動絲網(wǎng)印刷機(jī)。 2．自動點膠機(jī) 在表面組裝的某些情況下，為了使元器件牢固地粘在印制板上，并在焊接時不會脫落，需要在被焊電路板的貼片元器件安裝處涂敷貼裝膠。目前的生產(chǎn)中，普遍采用點膠機(jī)分配貼裝膠。圖所示為 CDS6700自動點膠機(jī)。 貼片設(shè)備 貼片機(jī)是指各類能將 SMT元件正確地貼裝在印制電路板上的專用設(shè)備的總稱。自動貼裝機(jī)是 SMT生產(chǎn)線中最關(guān)鍵的設(shè)備，它是一種由計算機(jī)控制的自動拾取和貼裝 SMC/SMD(Surface Mounted Components/Surface Mounted Devices)的機(jī)器人系統(tǒng)。它將 SMC/SMD從料盒中取出，經(jīng)過判定整形后，將 SMC/SMD傳遞到印制板上的精確位置，并可靠粘接和固定。圖所示為松下Panasert mpa3高精度、高速貼片機(jī)。 貼片機(jī)的基本結(jié)構(gòu)各部分的功能簡述如下： (1) 基座用來安裝和支撐貼片機(jī)的全部部件，應(yīng)具有足夠的剛性。 (2) 送料器用來容納各種包裝形式的元器件，并把元器件傳送到取料部位。 (3) 印制電路板傳輸裝置 (導(dǎo)軌 )目前大多數(shù)采用導(dǎo)軌傳輸，也有采用工作臺傳輸?shù)摹? (4) 貼裝頭相當(dāng)于機(jī)器人的機(jī)械手，從送料器中拾取元器件，并精確貼放到印制板的設(shè)定位置。 (5) 對中系統(tǒng)的對中方式有機(jī)械對中、光學(xué)對中。光學(xué)對中包括 3種方式，激光、全視覺、激光加視覺。 (6) 貼裝頭的 X、 Y軸定位傳輸裝置有機(jī)械絲杠傳輸，磁尺和光柵傳輸。 (7) 貼裝工具 (吸嘴 )，拾放元器件的工具。不同形狀、大小的元器件需要不同的吸嘴。 (8) 計算機(jī)控制系統(tǒng)是貼片機(jī)所有操作的指揮中心。 XYZ貼裝頭 PCB送料器磁場尺基座導(dǎo)軌 焊接設(shè)備 焊接是使焊料合金和要結(jié)合的金屬表面之間形成合金層的過程，焊接設(shè)備是實現(xiàn)這一過程的設(shè)備。焊接質(zhì)量的好壞與焊接設(shè)備有密切的關(guān)系。 根據(jù)熔融焊料的供給方式不同，表面組裝技術(shù)中主要采用波峰焊和再流焊兩種，相應(yīng)的焊接設(shè)備也有兩種。 1．波峰焊設(shè)備 波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波形，使預(yù)先裝有電子元器件的印制板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊接機(jī)的品牌、型號繁多，但工作原理基本相同。目前使用較多的波峰焊接機(jī)為全自動雙波峰型。它能完成焊接的全部操作，包括涂敷助焊劑、預(yù)熱、焊前預(yù)鍍焊錫、焊接以及焊接后的清洗、冷卻等操作。 2．再流焊設(shè)備 再流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的焊膏(焊料再流 )，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的一種成組或逐點焊接工藝。 目前，使用最廣泛的回流焊接機(jī)是熱風(fēng)式回流焊接機(jī)。它采用優(yōu)化的變流速加熱區(qū)結(jié)構(gòu)，在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速的熱氣流，在電路板處產(chǎn)生低速大流量氣流，保證電路板和元器件受熱均勻，又不容易使元器件移位。圖所示為TN680C熱風(fēng)式回流焊接機(jī)。有 16個單獨控制的熱風(fēng)溫區(qū)，完成預(yù)熱、熔化、降溫固化等過程。
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