atmel的產(chǎn)品公司認(rèn)識(shí)-資料下載頁
2025-08-24 11:28本頁面
【正文】 的SoC制造技術(shù)要求具有將COMS、bipolar、非易失性存儲(chǔ)器、功率DMOS及微型機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)之類的基礎(chǔ)技術(shù)整合到面向系統(tǒng)的技術(shù)（這種技術(shù)整合了兩種或更多的基礎(chǔ)技術(shù)）中的能力。多年來，意法半導(dǎo)體一直是開發(fā)與采用這些面向系統(tǒng)的技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。SoC器件通常集成一個(gè)或多個(gè)處理器核，意法半導(dǎo)體為客戶提供了世界上最廣泛的處理器核，包括主要用于無線與汽車應(yīng)用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在處理器核技術(shù)上采用了開放式方法，旨在為客戶提供最合適的處理器核，而不論它是專利的、聯(lián)合開發(fā)的或是第三方授權(quán)的。定制芯片：定制與半定制IC都是為特殊用戶而設(shè)計(jì)的，但它們的設(shè)計(jì)與制造方法不同。半定制芯片是包含了一系列電路單元的通用芯片，這些單元能夠以多種方式實(shí)現(xiàn)互連，從而實(shí)現(xiàn)想要的功能。而定制芯片則是從零開始設(shè)計(jì)的。一些客戶更喜歡設(shè)計(jì)自己的芯片（特別是包含了珍貴的IP的芯片）并根據(jù)成本、產(chǎn)能分配及先前的業(yè)務(wù)關(guān)系等標(biāo)準(zhǔn)，與芯片制造商達(dá)成契約制造。而其他一些客戶則更愿意與芯片供應(yīng)商就設(shè)計(jì)和制造這兩方面達(dá)成協(xié)議，因此，這兒存在著一系列中間關(guān)系。意法半導(dǎo)體提供了一系列利用世界級(jí)制造機(jī)械、無與倫比的半導(dǎo)體工藝技術(shù)，廣泛而深入的IP系列和領(lǐng)先的設(shè)計(jì)方法的定制與半定制服務(wù)。這些成功案例就是采用復(fù)雜芯片，推動(dòng)了大型項(xiàng)目，如美國的XM數(shù)字衛(wèi)星無線電服務(wù)與為電子行業(yè)的各部分的戰(zhàn)略伙伴而提供的領(lǐng)先的解決方案。標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品：ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)是為在特殊應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)的集成電路。實(shí)例包括數(shù)字機(jī)頂盒芯片、CMOS成像IC、電機(jī)控制電路與無線應(yīng)用處理器。與為單用戶的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制IC不同，ASSP是為眾多用戶通用的特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。很多ASSP是在與特殊客戶密切合作的基礎(chǔ)上開發(fā)出來的，即使相應(yīng)器件可能會(huì)在開放市場(chǎng)上提供。通過以這種方式與客戶合作，意法半導(dǎo)體能夠保證其開發(fā)的產(chǎn)品與技術(shù)能很好地與不斷變化的工業(yè)需求相匹配。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品系列包括多種類型的ASSP，針對(duì)無線通信與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字消費(fèi)類、電腦外設(shè)、汽車、工業(yè)及智能卡等的主要增長業(yè)務(wù)應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。通過提供芯片組與完整的參考平臺(tái)、公認(rèn)的軟件包與開發(fā)套件，公司使得其用戶能夠快速而經(jīng)濟(jì)地開發(fā)并區(qū)分其產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體的ASSP，包括從移動(dòng)成像到多媒體處理，再到功率管理和手提式及網(wǎng)絡(luò)連接的各種應(yīng)用，滿足了廣泛的電信應(yīng)用需求。公司提供了用于廣泛的數(shù)字消費(fèi)類應(yīng)用的元器件，特別側(cè)重于機(jī)頂盒、數(shù)字電視與數(shù)碼相機(jī)等應(yīng)用。在電腦外設(shè)領(lǐng)域中，意法半導(dǎo)體主要集中在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、打印、可視顯示器、PC主板的電源管理和電源。廣泛的意法半導(dǎo)體ASSP功率/復(fù)雜的數(shù)字汽車系統(tǒng)，如引擎控制、汽車安全設(shè)備、車門模塊及車載信息娛樂系統(tǒng)等。公司還提供用于工廠自動(dòng)化系統(tǒng)的工業(yè)IC、用于照明和電池充電的芯片、或電源器件以及用于高級(jí)智能卡應(yīng)用的芯片。
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