超音波焊接機選擇-資料下載頁
2025-08-18 17:04本頁面
【正文】 5. 熔接加工條件未增設安全係數.上機臺穩(wěn)定性在前期〞超音波熔接變數與對策〝之專業(yè)技術講座中，已將其電壓與氣壓臨界點產生之能量輸出變數做說明。而在本單元之機臺穩(wěn)定中，係指人為熔接加工條件(功率段數)的設定，塑膠材質組織中並非在每點多是絕對平均，其顆粒組織有其差異性存在，而熔點亦有不同。同理超音波上模每點的熱傳導材質之能量轉換、擴大亦有其差異性。是以在熔接加工條件上，必須在可熔條件設定上+。超音波熔接後無法水、氣密來自：臺灣天環(huán)公司問題一：超音波導熔線開設不當。 解析： 我們欲求產品達到水、氣密的功能時，定位與超音波導熔線是成敗的重要關鍵，所以在產品設計時的考量，如：定位、材質、肉厚，與超音波導熔線的對應比例有絕對的關係。在一般水、氣密的要求，導熔線高度應在 ~（視產品肉厚而定），要達到水氣密的功能，除非定位設定要非常標準，而且肉厚有 5 m/m 以上，否則效果不佳。一般要求水氣密的產品其定位與超音波導熔線的方式如下：斜 切 式 ：適合水密性及大型產品之熔 接，接觸面角度 =45176。， x=w/2，d=~。階梯尖式：適合水密性及防止外凸或龜裂之方法，接觸面的角度= 45176。，x=w/2，d=~。峰谷尖式：適合水密性且高強度熔接，d=~ 內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化，但 h 約在1~2mm左右?！ 陨先N為水氣密超音波導熔線設計法。問題二：熔接條件不當。解析： 產品實施超音波作業(yè)無法達到水、氣密，除了超音波導熔線、治具定位、產品本身定位等因素外，超音波設定的條件也是一項主因。我們在此更深入探討引響水氣密的另一原因（熔接條件），在我們實施超音波熔接作業(yè)時，求效率求快是最基本目標，但往往也忽略了其求效率的要領，我們將從下面二個條件來探討：一、下降速度、緩衝太快：此一形成的速度，使動態(tài)壓力加上重力加速度將把超音波導熔線壓扁，使導熔線無法發(fā)揮導熔的作用，形成假相熔接。二、熔 接 時 間 過 長：塑膠產品因接收過長時間的熱能，不僅使塑膠材質熔化，更進而造成塑膠組織焦化現象，產生砂孔，水或氣即由此砂孔滲透而出。這是一般生產技術者最不易發(fā)現之處。
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