電子產(chǎn)品esd認(rèn)證測試及防制技術(shù)-資料下載頁
2025-08-18 16:42本頁面
【正文】 如圖19 當(dāng)高頻的ESD電流經(jīng)機殼至地的路徑,因有接地電阻存在, 對ESD電流經(jīng)不同的接地點,會產(chǎn)生共模雜訊電壓(V1,V2)干擾系統(tǒng)功能. 因應(yīng)對策是使用單點接地如圖20.故定機構(gòu)或機殼的金屬螺絲不宜穿透到內(nèi)部,如圖22所示它會形成輻射天線, 當(dāng)ESD對該螺絲做接觸放電時,則ESD能量完全經(jīng)由該螺絲對內(nèi)部輻射及作尖端放電. 如金屬外殼有開孔未加保護處理, . 保護對策如圖23之右圖加輔助接地隔離.6. 結(jié)語對於電子產(chǎn)品ESD的防護應(yīng)從設(shè)計著手,所謂“Designedin at the device”,從零件的選用,PC板的設(shè)計階段,到成品系統(tǒng)佈線整合,每個階段都不能草率. 對於ESD讓電子產(chǎn)品失效之三個因素:暫態(tài)湧入的大電流的熱效應(yīng),和電壓漂動及靜電輻射場強等都必須同時加上對策. 由其在PC板佈局是關(guān)係到電子產(chǎn)品對ESD敏感度, 這是可運用PC板佈局設(shè)計技術(shù)控制, 而對MOS, Bipolar等IC元件之ESD防護能力相對較弱. 需從半導(dǎo)體設(shè)計源頭做起. 半導(dǎo)體設(shè)計ESD防護是最難的一環(huán), 期望在大加家的努力下, 不久半導(dǎo)體業(yè)可以突破目前的瓶井, 推出功能穩(wěn)定且可以抵抗ESD 的IC供系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)界使用.參考文獻1. Electromagnetic Compatibility by Design. page 366372 By Ramp。B Enterprises. Author: Oren Hartal 2. IEC 6100042: 2000 3. Electrostatic discharge understand, simulate and fix ESD problem. Interference control technologies Inc. Author Michel Mardiguian. 4. Printed Circuit Board design Techniques for EMC Compliance. IEEE. Author: Mark I. Montrose 5. Compliance Engineering Magazine 圖1. 模擬人體靜電放電靜電槍裝置圖2:放電峰值電流比較圖3: IEC 6100042 之放電電流及頻率響應(yīng)頻寬圖 4: 垂直及水平板放電測試方式 圖5 : IEC 6100042 測試架構(gòu)示意圖圖6: 受到靜電應(yīng)力使氧化閘傷害到輸入緩衝器圖7:矽晶體受到ESD 熱效應(yīng)破壞,在Source, Gate 及 Drain 都受損傷圖8: PCB走線排列時加放電間隙的使用圖9: PCB走線應(yīng)用反耦合電容,可減小迴路面積圖10: 以低通濾波及突波吸收器方式疏導(dǎo)ESD能量圖11: 於PCB上用箝制電路或突波吸收元件抑制瞬間高壓圖12:PCB佈局架構(gòu)對突波 I/O端抑制電路圖13: PCB加壕溝隔離及護衛(wèi)接地防ESD圖14:如IC內(nèi)部有過電壓保護設(shè)計,直接在Pin 腳增加信號線的阻抗圖15: 固定在面板之開關(guān)必須裝導(dǎo)電之墊圈(Gasket) 以增加疏導(dǎo)ESD電流效果圖16: 塑膠外殼的縫隙會造成二次電弧放電 圖17: (左)適當(dāng)位置的電容可保護防ESD, (右)電容使用位置不當(dāng)會帶入放電電流 圖18: 介面信號線用電容或突波吸做旁路保護圖19: ESD電流在多點接地系統(tǒng)產(chǎn)生共模雜訊圖20: 電路板對系統(tǒng)單點接地減少共模雜訊圖21: 金屬的機殼若有傳導(dǎo)不連續(xù)的斷點或縫隙圖22: 螺絲釘要避免伸入機構(gòu)內(nèi)成為天線圖23: (左)ESD從隙縫竄進內(nèi)部對PCB的IC放電 (右)機殼內(nèi)加一道輔助接地保護電路板
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