smt無鉛制程工藝要求及問題解決方案-資料下載頁
2025-08-09 04:11本頁面
【正文】 焊料與它與引腳之間的潤濕力，故焊料不會沿引腳上爬，相反焊料沿引腳上爬?！ 〗鉀Q方法： 在回流焊時應首先將SMA充分預熱后再放入回流爐中，認真檢查和保證PCB板焊盤的可焊性；被焊元件的共面性不可忽視，對共性面不良的器件不應用于生產(chǎn)。 IC引腳焊接后出現(xiàn)部分引腳虛焊，是常見的焊接缺陷?！ ≡颍骸 ?，特別是QFP器件，由于保管不當，造成引腳變形，有時不易發(fā)現(xiàn)(部分貼片機沒有共面性檢查功能)?！ ?，引腳發(fā)黃，存放時間長?！ ?，金屬含量低，通常用于QFP器件的焊接用錫膏金屬含量不低于90%。四是預熱溫度過高，引起件腳氧化，可焊性變差。五是模板開口尺寸小，錫量不夠，針對以上的問題做出相應的解決辦法。 焊料結(jié)珠是在使用焊膏和SMT工藝時焊料成球的一個特殊現(xiàn)象，簡單地說，焊料結(jié)珠是指那些非常大的焊球，其上粘著有(或沒有)細小的焊料球，它們形成在具有極低的托腳的元件，如芯片電容器的周圍。焊料結(jié)珠是由焊劑排氣而引起，在預熱階段這種排作用超過了焊劑的內(nèi)聚力，排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成立的團粒，在軟熔時熔化了折焊膏再次從元件下冒出來，并聚結(jié)起來?！ ≡颍骸 ?；焊點和元件重疊太多?！ ?；安放元件壓力太大。 ??；預熱溫度太高。 ??；焊劑的活性太高；焊粉太細或氧化物太多。 ?！ 〗鉀Q方法： 是改變模版的孔隙形狀，以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏。
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