芯片制造工藝與芯片測試-資料下載頁
2025-08-05 15:50本頁面
【正文】 文件系統(tǒng)線程消息隊列 文 件 系 統(tǒng) 管 理 層 虛擬設(shè)備層 物理設(shè)備層 用戶接口層提供文件操作API，把相應(yīng)的操作請求發(fā)送給文件系統(tǒng)管理層，完成阻塞或非阻塞調(diào)用 該層提供文件系統(tǒng)空間管理，存取控制，讀寫操作。 該層作為一個線程運行，處理 IO請求 該層提供文件系統(tǒng)空間管理，存取控制，讀寫操作。 該層作為一個線程運行，處理 IO請求 該層提供對實際的物理設(shè)備安全的讀寫、擦除等操作 2022/8/19 58 思考 ? 芯片上的軟硬件都齊全了，可以銷售了嗎？ ? 用戶如何開發(fā)自己的應(yīng)用程序？ ? 用戶拿到芯片后如何使用，遇到問題如何解決？ ? 周密細(xì)致的現(xiàn)場技術(shù)支持（ FAE） ? EVB 板 —— 公司軟件開發(fā)和芯片功能測試環(huán)境 ? DVB 板 —— 提供給用戶的軟件開發(fā)環(huán)境 2022/8/19 59 總之 展訊的產(chǎn)品中凝聚了 ? 大量的財力、物力、人力 ? 眾多的智慧、心血、汗水 ? 繁冗的工具、網(wǎng)絡(luò)、平臺 展訊產(chǎn)品是公司愿景、公司使命、公司價值觀的具體體現(xiàn)，總之是公司文化的具體體現(xiàn) 2022/8/19 60 Determine requirements Write specifications Design synthesis and Verification Fabrication Manufacturing test Chips to customer Customer’s need Test development VLSI 研發(fā)制造過程總和 2022/8/19 61 Verification vs. Test ? 驗證設(shè)計的正確性 ? 由仿真過程來運行 ? 在制造之前只需運行一次 ? 對設(shè)計質(zhì)量負(fù)責(zé) ? 驗證硬件制造過程的正確性 ? 分為兩個過程： – 1. 測試產(chǎn)生：由 EDA軟件處理在設(shè)計過程中運行一次 – 2. 測試實施：向硬件施加電信號測試 ? 要對每個制造出的器件施加測試過程 ? 對器件的生產(chǎn)質(zhì)量負(fù)責(zé) 2022/8/19 62 Costs of Testing ? Design for testability (DFT) – Chip area overhead and yield reduction – Performance overhead ? Software processes of test – Test generation and fault simulation – Test programming and debugging ? Manufacturing test – Automatic test equipment (ATE) capital cost – Test center operational cost 2022/8/19 63 ? 工藝過程引起的失效 ? 接觸孔腐蝕不到位 ? 寄生晶體管 ? 氧化層缺陷 ? . . . ? 材料引起的失效 ? Bulk defects (裂縫 , 晶體不完整 ) ? 表面沾污 (離子遷移 ) ? . . . ? 隨時間變化引起的失效 ? 介質(zhì)缺陷 ? 電遷移 ? . . . ? 封裝引起的失效 ? 接觸退化 ? 密封泄露 ? . . . 芯片中的失效種類 2022/8/19 64 Single Stuckat Fault ? Three properties define a single stuckat fault ? Only one line is faulty ? The faulty line is permanently set to 0 or 1 ? The fault can be at an input or output of a gate ? Example: XOR circuit has 12 fault sites ( ) and 24 single stuckat faults a b c d e f 1 0 g h i 1 sa0 j k z 0(1) 1(0) 1 Test vector for h sa0 fault Good circuit value Faulty circuit value 2022/8/19 65
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