【正文】 為連線無(wú)誤﹐才可進(jìn)行通電檢查﹐這是檢驗(yàn)電路性能的關(guān)鍵。如果不經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的外觀檢查﹐通電檢查不僅困難較多﹐而且有可能損壞設(shè)備儀器﹐造成安全事故。例如電源連線虛焊﹐那么通電時(shí)就會(huì)發(fā)現(xiàn)設(shè)備加不上電﹐當(dāng)然無(wú)法檢查。 通電檢查可以發(fā)現(xiàn)許多微小的缺陷﹐例如用目測(cè)觀察不到的電路橋接﹐但對(duì)于內(nèi)部虛焊 隱患就不容易覺(jué)察。所以根本的問(wèn)題還是要提高焊接操作的技藝水平。不能把問(wèn)題留給檢驗(yàn) 工作去完成。 通電檢查的結(jié)果用原因分析如圖520所示。 通 電 檢 查 結(jié) 果 原 因 分 析失效 過(guò)熱損壞﹐烙鐵漏電。元器件損壞性能不良時(shí)通時(shí)斷 短路 烙鐵漏電通電檢查斷路 橋接﹐焊接飛濺 導(dǎo)通不良 焊錫開(kāi)裂﹐松香夾渣 虛焊﹑插座接觸不良等 導(dǎo)線斷絲﹐焊盤(pán)剝落等圖520 通電檢查及原因分析 焊接技術(shù) 常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及分析 造成焊接缺陷的原因很多﹐在材料(焊料與焊劑)與工具(烙鐵﹑夾具)一定的情況下﹐采 用什么樣的方法以及操作者是否有責(zé)任心﹐就是決定性的因素了。在接線端上焊接導(dǎo)線時(shí)常 見(jiàn)的缺陷如圖521所示﹐供檢查焊點(diǎn)時(shí)參考。表51列出了各種焊點(diǎn)缺陷的外觀。特點(diǎn)及 危害﹐并分析了產(chǎn)生的原因。 焊接技術(shù) 表51 常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷及分析焊點(diǎn)缺陷外觀特點(diǎn)危害原因分析焊錫與元器件引線或與銅箔之間有明顯黑色界線﹐焊錫向界凹陷不能正常工作1． 元器件引線清潔好﹐未鍍好錫或錫被氧化2． 印刷板未清潔好﹐噴涂的助焊劑質(zhì)理不好焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)松散白色﹑無(wú)光澤機(jī)械強(qiáng)度不足﹐可能虛焊1． 焊料質(zhì)量不好2． 焊接溫度不夠3． 焊錫未凝固時(shí)﹐元器件引線松動(dòng)焊料面呈凸形浪費(fèi)焊料﹐且可能包蕆缺陷焊絲撤離過(guò)遲焊料面積小于焊盤(pán)的80%﹐焊料未形成平滑的過(guò)渡面機(jī)械強(qiáng)度不足1． 焊錫流動(dòng)性差或焊絲撤離過(guò)早2． 助焊劑不足3． 焊接時(shí)間太短焊縫中夾有松香渣強(qiáng)度不足﹐導(dǎo)通不良﹐有可能時(shí)通時(shí)斷1． 焊劑過(guò)多或已失效2． 焊接時(shí)間不足﹐加熱不足3． 表面氧化膜未去除焊點(diǎn)發(fā)白﹐無(wú)金屬光澤﹐表面較粗糙焊盤(pán)容易剝落﹐強(qiáng)度降低烙鐵功率過(guò)大﹐加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)表面呈豆腐渣狀顆粒﹐有時(shí)可能有裂紋強(qiáng)度低﹐導(dǎo)電性不好焊料未凝固前焊件抖動(dòng)焊料與焊件交界接觸過(guò)大﹐不平滑強(qiáng)度低﹐不通或時(shí)通時(shí)斷1． 焊件清理不干淨(jìng)2． 助焊劑不足或質(zhì)量差3． 焊件未充分加熱焊錫未流滿(mǎn)焊盤(pán)強(qiáng)度不足1． 焊料流動(dòng)性好2． 助焊劑不足或質(zhì)量差3． 加熱不足導(dǎo)線或元器件引線可移動(dòng)導(dǎo)通不良或不導(dǎo)通1． 焊錫未凝固前引線移坶造成空隙2． 引線未處理好(浸潤(rùn)差或不浸潤(rùn))出現(xiàn)尖端外觀不佳﹐容易造成橋接現(xiàn)象1． 助焊劑過(guò)少﹐而加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)2． 烙鐵撤離角度不當(dāng) 焊接技術(shù) 相鄰導(dǎo)線連接電氣短路1． 焊錫過(guò)多2． 烙鐵撤離方向不當(dāng)目測(cè)或低倍放大鏡可見(jiàn)有孔強(qiáng)度不足﹐焊點(diǎn)容易腐蝕引線與焊盤(pán)孔的間隙過(guò)大引線根部有噴火式焊料隆起﹐內(nèi)部藏有空洞暫時(shí)導(dǎo)通﹐但長(zhǎng)時(shí)間容易引起導(dǎo)通不良1． 引線與焊盤(pán)孔間隙大2． 引線浸潤(rùn)性不良3． 雙面板堵通孔焊接時(shí)間長(zhǎng)﹐孔內(nèi)空氣膨脹銅箔從印制板上剝離印刷已被損壞 焊接時(shí)間太長(zhǎng)﹐溫度過(guò)高焊點(diǎn)從銅箔上剝落(不是銅箔與印制板剝離)斷路焊盤(pán)上金屬鍍層不良 儀器保養(yǎng)與維護(hù)程序 儀器的保養(yǎng)與維護(hù)程序 一﹑目的 為確保檢查與檢驗(yàn)使用的儀器在校驗(yàn)期內(nèi)能得到有效的維護(hù)和保養(yǎng)﹐保証儀器均處于良 好狀態(tài)﹐維持檢查與檢驗(yàn)作業(yè)的一致性﹐使質(zhì)量可靠性建立在有效的度量基礎(chǔ)上﹐特制定程 序。 二﹑范圍 本程序適用于事業(yè)五部使用之所有儀器 三﹑職責(zé) 各部門(mén)指定的儀器管理人員 各部門(mén)指定的儀器管理人員為本部門(mén)儀器保養(yǎng)與維護(hù)監(jiān)察者﹐負(fù)責(zé)本部門(mén)之儀器保養(yǎng) 與維護(hù)。 制定保養(yǎng)與維護(hù)計(jì)劃 定期檢查可部門(mén)儀器保養(yǎng)與維護(hù)狀況 有權(quán)要求相關(guān)使用人員對(duì)儀器進(jìn)行必要的保養(yǎng)和維護(hù) 檢查有關(guān)記錄 培訓(xùn)使用人員 送校部門(mén)儀器 聯(lián)系儀校人員,維修異常儀器 使用人員 使用人員有責(zé)任在使用完畢對(duì)儀器進(jìn)行必要的產(chǎn)保養(yǎng)的維護(hù)﹐填寫(xiě)相關(guān)記錄 接受必要的保養(yǎng)與維護(hù)訓(xùn)練 在儀器發(fā)生異常時(shí)及時(shí)通知儀器管理人員或部門(mén)主管 部門(mén)主管 各部門(mén)主管負(fù)責(zé)審核和監(jiān)督儀器保養(yǎng)與維護(hù)計(jì)劃的制定和執(zhí)行 定期就部門(mén)儀器整體狀況向上級(jí)主管匯報(bào) 儀校室 對(duì)各部門(mén)儀器管理人員進(jìn)行必要的培訓(xùn) 定期檢查各部門(mén)儀器保養(yǎng)與維護(hù)狀況 儀器定期校驗(yàn) 儀器保養(yǎng)與維護(hù)程序 三﹑職責(zé) 保養(yǎng)與維護(hù)周期規(guī)定 整個(gè)保養(yǎng)與維護(hù)計(jì)劃按日/半月/月/季/四個(gè)小時(shí)段來(lái)安排1) 日﹕每日下班前﹐儀器使用人員對(duì)儀器進(jìn)行必要的清潔﹐將儀器歸位﹐妥善放置2) 半月﹕每半月儀器管理人員應(yīng)檢查儀器外觀并實(shí)際測(cè)量性能﹐填寫(xiě)記錄3) 月﹕每月各部門(mén)主管應(yīng)檢查本部門(mén)儀器保養(yǎng)與維護(hù)情況4) 季度﹕每季度儀校部門(mén)應(yīng)檢查部門(mén)儀器使用與保養(yǎng)情況﹐安排改善不良情況 各部門(mén)指定本部門(mén)之儀器管理人員﹐統(tǒng)一組織由儀校室對(duì)其進(jìn)行儀器保養(yǎng)與維護(hù)掊 訓(xùn)。 儀器管理人員制定本部門(mén)之儀器制定操作指南﹐培訓(xùn)本部門(mén)相關(guān)使用人員進(jìn)行正確 的操作 由儀器管理人員制定本部門(mén)之儀器保養(yǎng)與維護(hù)計(jì)劃﹐各部門(mén)主管審核后據(jù)之執(zhí)行 各部門(mén)按照儀器保養(yǎng)與維護(hù)計(jì)劃對(duì)本部門(mén)儀器進(jìn)行保養(yǎng)與維護(hù)﹐并填寫(xiě)相關(guān)記錄 各部門(mén)儀器管理人員監(jiān)督計(jì)劃的執(zhí)行﹐每月向主管報(bào)告執(zhí)行情況 儀校室每季度對(duì)各部門(mén)儀器進(jìn)行檢查并出具檢查報(bào)告 部門(mén)主管每半年向上級(jí)主管匯報(bào)各部門(mén)儀器使用與維護(hù) 22 / 22