【正文】 ToolMeasurementSelect Tool(進(jìn)入測量狀態(tài)，取消 ESC） 例：測 A點(diǎn)與 B點(diǎn)之間的距離；鼠標(biāo)右鍵擊 A點(diǎn)，拉出一條黃線，在 B點(diǎn)上點(diǎn)擊 鼠標(biāo)左鍵，在狀態(tài)框中就會有 A、 B兩點(diǎn)的距離。 ToolDimensionsNew(進(jìn)入標(biāo)示尺寸狀態(tài)，可以標(biāo)示兩點(diǎn)的距離， 取消 ESC ） 例：標(biāo)示 A點(diǎn)與 B點(diǎn)之間的距離；鼠標(biāo)右鍵擊 A點(diǎn)，拉出一條標(biāo)示線，在 B點(diǎn)上點(diǎn)擊鼠標(biāo)左鍵， A、 B間的距離就會標(biāo)示在板圖上。 Layout中布線密度和標(biāo)尺功能 編輯標(biāo)尺線的方法，在標(biāo)示尺寸狀態(tài)，選中標(biāo)示 線雙擊，出現(xiàn)對話窗，說明如下： Relative Dimensions: 設(shè)置采用相對坐標(biāo) Absolute Dimensions:設(shè)置采用絕對坐標(biāo) （只需標(biāo)示一點(diǎn)） Arrow Style:設(shè)置尺寸線上的箭頭形式， Open Arrow:空心箭頭 Solid Arrow:實(shí)心箭頭 Line Width:設(shè)置線條寬度 Text Height:設(shè)置標(biāo)示文字的高度 Layer:設(shè)置放置尺寸線的板層 ] ToolDimensionsMove Datum可以 移動坐標(biāo)原點(diǎn) Layout中的其他功能 Layout中的反向修改設(shè)計功能 ?Back Annotate 設(shè)計過程中，為了使電路板的變化反映到原理圖中，可以采用反向（ LAYOUTCAPTURE)修改功能。 運(yùn)用步驟： 在 Layout里啟動 AutoBack Annotate生成一個 *.Swp文件 在 Capture里，激活 Project管理視窗， 啟動 Tools Back Annotate再選擇這個 *.Swp文件 注意 :在 layout中網(wǎng)表 (預(yù)拉線 )的改變不能被反向設(shè)計 . 元件封裝形式的制作與編輯 ? LAYOUT中元件的制作與編輯也就是封裝形式(footprint)的制作與編輯。相同封裝形式可以對應(yīng)不同的元件 ?認(rèn)識元件編輯環(huán)境 進(jìn)入元件編輯環(huán)境， 點(diǎn)擊 庫管理按鈕 ；在庫管理中環(huán)境中，可以 編輯庫中元件的封裝形式，可以 添加新的庫 ， 也可以生成新的元件封裝形式 元件封裝形式的制作與編輯 ?構(gòu)件新的元件的封裝形式所需要的 : 焊盤 (PAD)： 它是元件外形最主要的部分，不但具有尺寸（不能不對）， 更具有電氣特性，它的接腳與原理圖中對應(yīng)的元件接腳名 稱一定要相同； 元件外形 ： 它沒有電氣意義，但可充分顯示該元件的外形造型，而這 些圖案是放在頂層絹印層（ SST），制成絹印后，印制在 電路板上； 元件的注釋文字 ： 它可放在絹印層及頂層 的組裝層（ ASYTOP），大部分軟體只放在頂層絹印層上， 如是自己制作的元件庫，放置元件序號和元件值就可以了； 邊框 : 邊框?qū)儆?Place Outline形式的障礙物，當(dāng)執(zhí)行自動元件放置時或 DRC時，以防 治元件重疊或沒有保持安全距離； ?焊盤 Pad的操作 首先進(jìn)入焊盤操作模式 (點(diǎn)擊 PIN TOOL加速按鈕 ) 新增焊盤（管腳） 鼠標(biāo)右鍵 選擇 new?？梢苑胖眯碌暮副P . 編輯焊盤屬性 選中焊盤雙擊 Pad Name：焊盤的名字 Pad X,Y:設(shè)置該焊盤的坐標(biāo) Padstack Name:指定焊盤的類型 不同的焊盤類型具有不同的形狀和大小 焊盤類型大小的設(shè)置 : padstacks ,在這里 可以設(shè)置每一種類型焊盤的大小 , 可以通過焊 盤在不同層的設(shè)置而進(jìn)行詳細(xì)設(shè)置 (例如通過 drill層的設(shè)置鉆孔的內(nèi)徑 ) 元件封裝形式的制作與編輯 Pad Entry/Exit Rule:指定焊盤的規(guī)則 ,選項(xiàng)有 : Standard采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計規(guī)則，簡單的講， 對于長方形或圓角長方形的焊盤而言，只能 從較短的邊進(jìn)出該焊盤，有兩種例外，該元 件只有三個以下 (含三個 )焊盤的話，則不受 此限制。 DIP元件的邊緣焊點(diǎn)不受此限 Any Direction不管任何方向都可進(jìn)出該焊盤 Long End Only只能從 較短的邊進(jìn)出該焊盤（沒有例外） ,即 Standard排除例外的情況 元件封裝形式的制作與編輯 Additional Rules: 設(shè)置額外的設(shè)計規(guī)則 Allow Via under pad允許在 SMT焊盤下打過孔 Preferred Thermal Relief設(shè)置該焊盤在穿過電源板層時， 如果與該 板層連接時，將隨需要采用 Thermal Relief連接。這種情況特別適用 TTL IC旁邊的小電容器 Forced Thermal Relief設(shè)置一定要以標(biāo)準(zhǔn)的 Thermal Relief方式連接 ?元件的外形 首先進(jìn)入障礙物操作模式 (點(diǎn)擊 加速按鈕 ) 切換板層到頂層絹印層（ SST silk screen top） 熱鍵為 9 A、 畫直線的方法和以前一樣 B、 畫圓時，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊選好的圓心，按熱鍵 A即可進(jìn)入畫圓狀態(tài)。 如果要編輯屬性，方法和以前一樣，屬性 Obstacle type 一定設(shè)為 free track， obstacle layer一定設(shè)為 SSTOP 元件封裝形式的制作與編輯 ?元件的外框 操作方法和元件的外形基本一樣，只是板層不一樣 首先進(jìn)入障礙物操作模式 (點(diǎn)擊 加速按鈕 ) 切換板層到 Global layer（ 對所有層都起作用）熱鍵為 0 A、 畫直線的方法和以前一樣 B、 畫圓時，用鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊選好的圓心，按熱鍵 A即可進(jìn)入畫圓狀態(tài)。 如果要編輯屬性，方法和以前一樣，屬性 Obstacle type 一定設(shè)為 place outline， obstacle layer一定設(shè)為 Global Layer ?元件的注釋文字 操作比較簡單不再敘述。 (點(diǎn)擊 加速按鈕 ) ? 其他諸如移動、旋轉(zhuǎn)、復(fù)制等操作均和以往的操作方法一樣 元件封裝形式的制作與編輯 Layout中的組合打印和分層打印 ?組合打?。? 所用層的內(nèi)容都打印同一張紙上 啟動 Fileprint/plot ….. Title:電路板名稱 DXF:產(chǎn)生 AutoCad格式的文件 Print Manager:打印機(jī)或繪圖儀輸出 ?分層打?。? 分別打印每一層的的內(nèi)容 啟動 option Post Process Setting …. 選中要打印的層，并且點(diǎn)中它的 Batch Enable 條目， 鼠標(biāo)右鍵 選擇 Plot to Print Manager 可以設(shè)置打印 ?當(dāng)您設(shè)計好版圖后 ,可以在 LAYOUT中直接生成Gerber文件 (.GTD)提交給制版廠家。生成方法如下： 菜單 option Post Process Setting …… 選中 Batch enable列，點(diǎn)擊 鼠標(biāo)右鍵 選擇 Run batch ? Gerber文件編輯工具 在 Layout 主界面選擇 ToolsGerber tool 可以打開和新建 gerber文件 Layout中生成 Gerber文件 Layout有關(guān)文件介紹 ?系統(tǒng)文件（ ,) ?元件庫文件 (*.llb) ?網(wǎng)絡(luò)表文件 (*.mnl) ?記錄說明文件 (*.log,*.lis) ?電路板文件 (*.max) ?板框模板文件 (*.tpl) ?技術(shù)模板文件 (*.tch) ?策略文件 (*.sf) ?Layout中層的說明 TopTop or Component Layer BotBottom or Solder Layer InnerAll inner routing Layer PlanePower ang Gound Planes Smtop（ SMT） Sold Mask阻焊層 Smbot（ SMB） Sptop（ SPT） Solder Paste焊料層 Spbot（ SPB） Sstop（ SST） SilkSreen(絹印 層） Ssbot（ SSB） Asytop（ AST） Assembly top(裝備層） Asybot（ ASB） Drldwg（ DRD） Drill drawing Drill（ DRL） Drill holes and Sizes FABdwg（ FAB） Fabrication(制作） drawing Notes（ NOT） Documentation 本講結(jié)束 ?更多的 資料 online manuallayout …….