揭開(kāi)pcb最后表面處理之迷-資料下載頁(yè)
2025-07-29 21:06本頁(yè)面
【正文】 阻電阻電阻OSPBTH處理10370KG2OSP無(wú)環(huán)境處理10370KKY錫BTH處理10370KGM錫無(wú)環(huán)境處理10370KHW銀BTH處理10370K9Z銀無(wú)環(huán)境處理10370K8Y鎳/金無(wú)環(huán)境處理無(wú)Sn63/Pb37無(wú)環(huán)境處理無(wú) 浸錫已經(jīng)在PWB和金屬表面處理工業(yè)使用幾十年了。可是，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出新的化學(xué)成分，使有機(jī)物與錫一起沉淀在銅的表面。這種共同沉淀的有機(jī)物消除纖維狀結(jié)晶(whisker)的增長(zhǎng)，這是一個(gè)可靠性問(wèn)題，阻礙銅錫金屬間的增長(zhǎng)，影響可焊接性能?！ ∵@些新的浸錫工藝的結(jié)果是，較厚的最終表面涂層(30 ~ 50 millionths百萬(wàn)分之一)，提供光滑表面給順應(yīng)針插件和在線測(cè)試(ICT, incircuit test)滲透。正在進(jìn)行中的研究，評(píng)估相對(duì)ICT探針磨損和幾種最終表面涂層的性能。新的浸錫工藝很容易適應(yīng)無(wú)鉛裝配，并與浸銀一樣，它們的存在容易檢查。 結(jié)論 OSP、浸銀和浸錫用于混合技術(shù)和水溶性與免洗裝配技術(shù)，都將提供高的第一次通過(guò)裝配合格率。每個(gè)產(chǎn)品的適當(dāng)應(yīng)用是通過(guò)PWB的設(shè)計(jì)要求來(lái)明確的： OSP是成本最低的涂層，為芯片規(guī)模(chipscale)和倒裝芯片(flip chip)包裝提供最好的焊接強(qiáng)度。新的配方能夠處理多金屬表面，如鎳/金帶自動(dòng)連接(TAB, tape automated bonding)或鋁散熱器和剛性構(gòu)件。 浸銀提供一種可引線接合的(wire bondable)單一的表面涂層，具有對(duì)按鍵接觸的和金屬對(duì)金屬屏蔽的低接觸電阻。 浸錫提供較厚的、均勻金屬涂層，改善ICT探針壽命和壓入裝配針的光滑性。 OSP已經(jīng)是HASL替代品的市場(chǎng)主流，為應(yīng)用者提供最寬的處理窗口。作為較新的產(chǎn)品，浸銀和錫還必須達(dá)到相同的市場(chǎng)滲透，現(xiàn)在，要求應(yīng)用過(guò)程中更多的關(guān)注。全球都在作經(jīng)驗(yàn)積累，以解決工藝問(wèn)題，使得可以從HASL容易地轉(zhuǎn)換到其它替代方法。9 /
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