微電子封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢-資料下載頁
2025-07-27 18:10本頁面
【正文】 微電子封裝技術(shù)的發(fā)展非常迅速，近年來，一些新的封裝工藝不斷出現(xiàn)。新工藝的出現(xiàn)促進(jìn)了電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。新技術(shù)包括：MEMS封裝、光電子封裝、寬禁帶半導(dǎo)體高溫電子封裝、射頻系統(tǒng)封裝、微光電子機(jī)械系統(tǒng)封裝等[3,4]。這些技術(shù)應(yīng)用范圍很廣，但其技術(shù)尚不成熟，有很多問題需要解決。MEMS封裝是在微電子封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一項(xiàng)關(guān)鍵的MEMS技術(shù). MEMS封裝設(shè)計(jì)的一些基本要求,包括封裝等級、封裝成本、環(huán)境影響、接口問題、,介紹了鍵合技術(shù)、倒裝芯片技術(shù)、多芯片封裝以及3D封裝等幾種重要的MEMS封裝技術(shù)[4]。光電子封裝就是將光電子元件與電子封裝結(jié)合起來，形成一種新的模塊，這個(gè)模塊可以看成一個(gè)特殊的多芯片模塊。光電子封裝的主要問題是高的數(shù)字速度和低的光信號轉(zhuǎn)化率，以及光功能件的集成[4]。結(jié)束語 從以上介紹可以看出, 微電子封裝, 特別是BGA、MCM、3D、SIP等先進(jìn)封裝對SMT 的影響是積極的, 當(dāng)前更有利于SMT 的發(fā)展, 將來也會隨著基板技術(shù)的提高, 新工藝、新材料、新技術(shù)、新方法的不斷出現(xiàn), 促進(jìn)SMT 向更高水平發(fā)展。參考文獻(xiàn)[1] 陳軍君, 傅岳鵬, 田民波. 微電子封裝材料的最新進(jìn)展[J], 半導(dǎo)體技術(shù) ,33(3):185189.[2] 郭大琪,華垂. CSP封裝技術(shù)[J]，電子與封裝，3（4）:1419.[3] 田民波 . 電子封裝工程[M].北京：清華大學(xué)出版社，2003.[4] 金玉豐，王志平，[M]. 北京：科學(xué)出版社，2006，226233.[5] 陸軍. 3D 封裝[J]，集成電路通訊，,24（4）：4147。[6] 李秀清. 高密度三維封裝技術(shù)[J]. ,35(6):2530.[7] 王傳聲,張崎, 朱詠梅. 多芯片組件(MCM)的封裝技術(shù)[J]. 微電子技術(shù).,28(4):4045.[8] 王阿明，王峰. SIP 封裝工藝[J]. ,9(2):1115.[9] 翁壽松. 小型化是IC 封裝的永恒主題[J]. ,4(1):1618.[10] Madhav Datta, Microelectronic Packaging Trends and the Role of Nanotechnology[J]. Electrochemical Nanotechnologies.[11] 侯瑞田 . 晶圓級CSP 技術(shù)的發(fā)展展望[J]. 160(10):6467.[12] 陳貴寶, 閻山. 系統(tǒng)級封裝技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢[J]. 電子工藝技術(shù). ,28(5):273279.[13] 鄧丹,吳豐順 ,周龍?jiān)绲? 3D 封裝及其最新研究進(jìn)展[J]. ,47(7):443449.[14] 王光偉. 當(dāng)代微電子技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢綜述[J]. 天津工程師范學(xué)院 ,17(2):511.[15] 楊建生, 超級CSP 封裝技術(shù)[J]. ,139:1822.[16] 劉勁松,郭儉. BGA/ CSP 封裝技術(shù)的研究[J]. 哈爾濱工業(yè)大學(xué)學(xué)報(bào). ,35(5):602604.[17] 胡志勇. 兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP [J]. ,4(2): 2024.[18] 徐剛. 最新微電子器件封裝技術(shù)研究[J] ,10(10):6871. 7 / 7
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1