材料結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用課程教學(xué)大綱-資料下載頁
2025-07-24 00:29本頁面
【正文】 光電子能譜的基本原理 一、X射線光電子能譜分析的創(chuàng)立和發(fā)展 二、光電效應(yīng) 三、原子能級的劃分 四、電子結(jié)合能 五、XPS信息深度 六、化學(xué)位移 第二節(jié)：光電子能譜實驗技術(shù) 一、光電子能譜儀 二、待測樣品制備方法 三、XPS譜圖解釋 四、XPS譜圖能量校正 五、XPS譜圖定性和定量分析 第三節(jié)：X射線光電子能譜的應(yīng)用一、 表面元素全分析二、 元素窄區(qū)譜分析 考核要求： 1．X射線光電子能譜的基本原理（領(lǐng)會） 2．X射線光電子能譜的實驗技術(shù)（識記） 3．X射線光電子能譜的應(yīng)用（識記） 第八章 材料熱分析 教學(xué)要點： 一、幾種熱分析法的基本原理和應(yīng)用范圍 二、熱分析法的發(fā)展趨勢 三、一些先進(jìn)的熱分析技術(shù) 教學(xué)時數(shù)：12 教學(xué)內(nèi)容： 第一節(jié)：熱分析技術(shù)的概述 第二節(jié)：熱重分析法 一、熱重分析基本原理 二、影響熱重分析的因素 三、熱重分析的應(yīng)用 第三節(jié)：差熱分析法一、 差熱分析基本原理二、 影響差熱分析的因素三、 差熱分析的應(yīng)用四、 其他類型的差熱分析 第四節(jié)：示差掃描量熱分析法一、 示差掃描量熱分析基本原理二、 影響示差掃描量熱分析的因素三、 示差掃描量熱分析的應(yīng)用 第五節(jié)：動態(tài)熱機(jī)械分析 一、粘彈儀和動態(tài)熱機(jī)械分析儀基本原理 二、粘彈儀和動態(tài)熱機(jī)械分析儀的應(yīng)用 第六節(jié)：熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢及一些先進(jìn)技術(shù)介紹一、 熱分析儀器的發(fā)展趨勢二、 一些先進(jìn)的熱分析技術(shù)介紹 考核要求： 1．幾種熱分析技術(shù)的基本原理（領(lǐng)會） 2．幾種熱分析技術(shù)的應(yīng)用（識記） 3．熱分析技術(shù)的發(fā)展趨勢及一些先進(jìn)技術(shù)介紹（識記）三、推薦教材和參考書目吳剛主編，材料結(jié)構(gòu)表征及應(yīng)用，化學(xué)工業(yè)出版社，2002。葉恒強(qiáng)主編，高技術(shù)新材料要覽，中國科學(xué)技術(shù)出版社，1993。 馬如璋，徐祖雄，材料物理現(xiàn)代研究方法，冶金工業(yè)出版社，1997山科俊郎，福田伸，表面分析的基礎(chǔ)和應(yīng)用，東京大學(xué)出版社，1991勵杭泉，材料導(dǎo)論，中國輕工業(yè)出版社，2000
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