【正文】 頂層和底層外，還包括中間層和內(nèi)部電源/接地層。現(xiàn)在的系統(tǒng)板是復(fù)雜的多面板。7．認識層（1）層：具有各司其職的分類管理功能，是一種且具有特殊作用的工作面；（注：TopLayer（頂層）和BottomLayer（底層）一般是用來布導(dǎo)線的工作面，而KeepOutLayer（禁止布線層）限制了布線的范圍，TopOverlay（頂端覆蓋層）則是用來表現(xiàn)元件的封裝符號和標(biāo)示元件序號等，Mechanical Layer(機械層)用來繪制各種指示表示和說明文字）（2）系統(tǒng)工作層面的顏色（默認）TopLayer（頂層）：紅色BottomLayer（底層）：藍色KeepOutLayer（禁止布線層）：暗紅色TopOverlay（頂端覆蓋層）（絲印層）：黃色Mechanical Layer(機械層)：灰白色二．制作PCB1．規(guī)劃電路板（注：在進行PCB板布局之前，必須確定電路板的板框（輪廓），所有元件布局和導(dǎo)線都在這個輪廓中進行）（1）打開“脈沖發(fā)生器印刷板電路”；（2）將電路板層切換到KeepOutLayer（禁止布線層）（3）在工具欄上點擊；（4）連續(xù)按兩次鍵盤上的“P”；（注：此時光上附著一個白色的圓）（5）光標(biāo)移到繪圖區(qū)域適當(dāng)?shù)奈恢茫唬ㄒ话闶且粋€網(wǎng)格點處）（6）點擊鼠標(biāo)左鍵；（放置一個相對原點），（注：此時建立了原點[白色圓]位置（0，0））（7）在工具欄上點擊；（8）光標(biāo)移到相對原點位置，單擊鼠標(biāo)左鍵；（9）沿著網(wǎng)格（取兩個網(wǎng)格）畫電路板輪廓；（注：為了準確沿著網(wǎng)格畫電路板輪廓，建議按“PageUp”鍵放大網(wǎng)格，放粗畫線）（注：畫輪廓要改變方向時，必須雙擊鼠標(biāo)左鍵[定位一點]，以該點為起始點可以任意改變方向。根據(jù)需要，當(dāng)線要停在某點時，也必須雙擊鼠標(biāo)左鍵[定位]）（10）單擊鼠標(biāo)右鍵。（退出繪制狀態(tài)）（注：為了防止將元件布置在KeepOutLayer（禁止布線層），建議立刻將板層切換到TopLayer（頂層）2．放置定位孔（1）選中工具欄上的；（2）按“Tab”鍵，在屬性設(shè)置框中設(shè)置定位孔的尺寸；（3）鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”；（4）在PCB邊框內(nèi)的適當(dāng)位置連續(xù)放置四個定位孔；（5）單擊鼠標(biāo)右鍵。（退出定位孔放置）3．引入網(wǎng)絡(luò)表（1）選中菜單欄上的“Design/Load Nets”；（2）鼠標(biāo)左鍵點擊網(wǎng)絡(luò)表管理器對話框中的“Browse”；（3）在“Select”對話框中，單擊打開“Documents”；（4）選中“”；（5）鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”；（注：此時將顯示原理圖中有錯誤的信息，出現(xiàn)的具體錯誤將在表格中列出，移動滑快可查看所有信息，只有沒有任何錯誤信息，才可以進行下一步驟）（常見的錯誤：Footprint not found in library 元件封裝庫中不存在當(dāng)前的元件封裝；Component not found 引用的元件不存在；Component already exists 元件已經(jīng)存在Net not found 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識不存在Net already exists 網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識已經(jīng)存在Alternative footprint used instead 缺少元件封裝，但系統(tǒng)自動引用）（6）鼠標(biāo)左鍵單擊 “Execute”。（注：此時在PCB板的輪廓內(nèi)出現(xiàn)疊放形式的元件封裝）4．元件布局方法一：手工（1）雙擊疊放的元件封裝；（此時彈出封裝元件的位置顯示表）（2）任一點取一個元件封裝；（則該元件附在光標(biāo)上）（3）光標(biāo)移動到板內(nèi)適當(dāng)?shù)奈恢?，點擊鼠標(biāo)左鍵；（放置一個元件封裝）（4）重復(fù)步驟（1），（2），（3）放置所有的元件封裝。（注：當(dāng)要調(diào)整某個元件封裝的位置時，這樣做：鼠標(biāo)左鍵點住該元件的封裝不松手[此時，按空格鍵還可以轉(zhuǎn)動該元件]，拖動該元件封裝到適當(dāng)位置，送開點住的手）方法二：自動方案1（1）選中菜單欄上“Tools/Auto Placement/Auto Placer,（注：系統(tǒng)將顯示自動布局的框圖。）（2）在自動完成布局提示對話框中，鼠標(biāo)左鍵單擊的“OK”；（3）在更新電路板提示對話框中，鼠標(biāo)左鍵單擊“Yes”。（注：系統(tǒng)將顯示自動布局的效果。）方案2（1）選中菜單欄上的“Tools/Auto Placement/Set Shove Depth”；（2）在彈出的“Shove Depth”對話框中填上30；（3）鼠標(biāo)左鍵單擊“OK”；（4）選中菜單欄上的“Tools/Auto Placement/ Shove”；（5）十字光標(biāo)雙擊元件封裝；（6）鼠標(biāo)點擊隊列中最下面的一個元件封裝。（注：此時系統(tǒng)將自動推擠元件，如果效果不理想，可繼續(xù)點擊重疊的元件封裝，直到推擠滿意為止）（注：自動布局的兩種方法都不能達到很完美的布局，最后還得對個別元件進行手動調(diào)整）（注：元件布局完成后，將發(fā)現(xiàn)有許多連接各個焊點的細線，這稱為飛線，飛線在布線過程中起著重要的向?qū)е甘咀饔茫?．線寬設(shè)置（針對自動布線）（1）選中菜單欄的“Design/Rules”；（2）選中“Routing”選項卡；（3）移動“Rule Classes”的滑動塊；（4）選中“Width Constraint”；(注：系統(tǒng)默認銅膜的寬度為10mil，現(xiàn)在增加電源和地線的寬度規(guī)則)（5）單擊“Add”；（6）在Rule Name中填上“Width_2，在“Maximum Width”“Minimum Width”“Preferred Width”，中均填上20mil；（7）單擊“Filter Kind”的下拉菜單，選中“Net”；（8）單擊“Net”的下拉菜單，選中“+12V”；（9）重復(fù)E，F(xiàn)，G，H步驟，將H步驟中的“+12V”改為“GND”；（10）鼠標(biāo)左鍵單擊“Close”。（關(guān)閉線寬設(shè)置）5．布線方法一：手動（1）選中工具欄上的；（2）根據(jù)飛線的指示，在板上布線。（注：此時線寬必須手動設(shè)置：雙擊導(dǎo)線后，在導(dǎo)線屬性中加以設(shè)置即可） 方法二：自動（1）選中菜單欄的“Auto Route/All”；（注：系統(tǒng)將自動布線，布線結(jié)束后，系統(tǒng)給出布線完成的提示，包括布通百分比，連接線數(shù)，未布線數(shù)，所用時間）（2）單擊“OK”。6．敷銅*（敷銅就是將電路板的空白地方敷上銅膜，這種方法不但可以使PCB電路板美觀，而且可以提高電路的抗干擾能力）（1）鼠標(biāo)單擊工具欄上的；（2）在敷銅設(shè)置對話框中，選中“Hatching Style”中的“45Degree Hatch”；（3）選中“Layer”下拉菜單中的“TopLayer”；（4）鼠標(biāo)單擊“OK”；（注：此時，光標(biāo)變成十字狀）（5）光標(biāo)移到敷銅區(qū)域的頂點，單擊鼠標(biāo)左鍵；（確定敷銅的一角）（6）連續(xù)確定其它敷銅邊框，確定敷銅的全部區(qū)域；（敷銅的對角線將自動連接）（7）單擊鼠標(biāo)右鍵。（系統(tǒng)自動敷銅）6．三維效果圖 （1）選中“View/Board in 3D。練習(xí)1．繪制“全波整流電路”的PCB；2．繪制“多諧振蕩器”的PCB；3．繪制“脈沖發(fā)生器”的PCB；（要求：1?！叭ㄕ麟娐贰钡腜CB為單面板，手工布線； 2。多諧振蕩器”的PCB和“脈沖發(fā)生器”的PCB為雙面板，自動布線； 3。給出PCB的三維效果圖）附：制作PCB的流程結(jié)束設(shè)置圖紙大小和參數(shù)元件布局和調(diào)整原理圖布線和調(diào)整創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)表開始規(guī)劃電路板設(shè)置參數(shù)引入網(wǎng)絡(luò)表元件布局和調(diào)整自動布線和手工調(diào)整