-焊點(diǎn)失效分析技術(shù)與案例-資料下載頁
2025-07-22 08:07本頁面
【正文】 裂縫 空隙 MP3主板焊點(diǎn)脫落原因分析 (4) 五鎳鍍層質(zhì)量分析01 蝕刻掉金鍍層的焊盤的 SEM照片 金鍍層蝕刻后出現(xiàn)的 “ 黑焊盤 ” 現(xiàn)象 Au Ni MP3主板焊點(diǎn)脫落原因分析 (5) 六鎳鍍層質(zhì)量分析02 鎳鍍層的組成 EDX分析 （ P含量偏低 ） MP3主板焊點(diǎn)脫落原因分析 (6) 分析結(jié)論 PCB焊盤金鍍層和鎳鍍層結(jié)構(gòu)不夠致密 ， 表面存在裂縫 ， 空氣中的水份容易進(jìn)入以及浸金工藝中的酸液容易殘留在鎳鍍層中；同時鎳鍍層磷含量偏低 ， 導(dǎo)致了鍍層耐酸腐蝕性能差 ， 容易發(fā)生氧化腐蝕變色 ， 出現(xiàn) “ 黑焊盤 ” 現(xiàn)象 ， 使鍍層可焊性變差 。 通常作為可焊性保護(hù)性涂覆層的金鍍層在焊接時會完全溶融到焊料中， 而鎳鍍層由于可焊性差不能與焊料形成良好的金屬間化合物 ，最終導(dǎo)致元器件因焊點(diǎn)強(qiáng)度不足而容易從 PCB板面脫落 。 ENIG Finish Pad 結(jié)構(gòu)示意圖 Cu LAMINATE Ni Au MP3主板焊點(diǎn)脫落原因分析 (7) 手機(jī)主板焊點(diǎn)失效案例分析 X－ ray 檢查 Dye amp。 Pry 檢查 金相切片分析 (1) 金相切片分析 (2) 可焊性試驗(yàn) SEM amp。 EDX分析 Pad 的 SEM 分析（ 2） Ni Coating Au Coating ＋ Ni Coating 黑焊盤的典型特征 分析結(jié)論 ? PCB焊盤可焊性不良是導(dǎo)致 BGA焊接失效的主要原因 。 ? BGA焊接失效表現(xiàn)在： BGA焊點(diǎn)錫鉛焊料與 PCB焊盤鎳鍍層之間存在的開裂現(xiàn)象 。 ? 導(dǎo)致 PCB焊盤可焊性不良的主要原因有待于進(jìn)一步求證 （ ？？？ ） 。 但不存在黑鎳現(xiàn)象 Acknowledge 謝謝各位！
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