可程式邏輯裝置簡介-資料下載頁
2025-07-18 15:20本頁面
【正文】 。EPROM為了能再抹除、再燒寫，必須使用陶瓷材質的封裝，且晶片上方必須設有石英材質的透光窗，以便讓 紫外線 射入。圖為世界上第一顆 EPROM： 1702，由 英特爾 （ Intel）公司於 1971年 提出?？扉W記憶體 （ 閃存 ）具有非揮發(fā)性，即是斷電後仍可保存記憶 內 容，且需要時它也隨時能再清除抹除（ erase）、再燒錄燒寫（ program、 reprogram），這些特性對 PLD的記憶來 說 特別好用。時至 2022年，多數的 CPLD都已使用電氣方式燒寫與電氣方式抹除，並以非揮發(fā)性方式來記憶。因為經過事實驗證，在太小的邏輯運用中用 SRAM來儲存邏輯組態(tài)配置，則每次重新送電 啟 動就必須再次進行載入燒寫，如此實在過於麻煩，所以才會改成以非揮發(fā)方式來進行記憶儲存。此外，若是用 EPROM方式進行儲存，且為了能 夠 再次抹除與再次燒寫，則 PLD在其晶片封裝上就必須使用陶瓷材質的封裝，並在 EPROM裸晶（ Die）位置的上端設立石英材質的透光窗，好讓 紫外線 能 夠 照射入 內 ，如此才能抹除 EPROM裸晶上所儲存的組態(tài)配置資料，而這種封裝方式遠貴於一般的塑膠材質封裝。EPROM為了能再抹除、再燒寫，必須使用陶瓷材質的封裝，且晶片上方必須設有石英材質的透光窗，以便讓 紫外線 射入。圖為世界上第一顆 EPROM：1702，由 英特爾 （ Intel）公司於 1971年 提出。 PLD的程式語言有關之前所談到的「 PAL」，若要以手工的方式來產生 JEDEC檔實是過於複雜，所以多半改用電腦程式（也稱：計算機程式）來產生，這種程式（程式）稱為「邏輯編譯器， logicpiler」，它與程式開發(fā)撰寫時所用的 軟體 編譯器 相類似，而要編譯之前的原始程式碼（也稱：源代碼）也得用特定的程式語言（也稱：程式語言、編程語言）來撰寫，此稱之為 硬體描述語言 （ hardwaredescriptionlanguage,HDL）。而且，硬體描述語言並非僅有一種，而是有許多種，如 ABEL、 AHDL、 Confluence、 CUPL、 HDCaml、 JHDL、 Lava、 Lola、 MyHDL、 PALASM、 RHDL等都是，但目前最具知名也最普遍使用的是 VHDL與 VerilogHDL。附註1就理論發(fā)展過程而言，在 ROM類還歷經了一小段 PLA（ ProgrammableLoigicArray）發(fā)展，之後才有 PAL， ROM、 PLA、 PAL三者的主要差別是：ROM僅在輸出的 OR（或）陣列可進行組態(tài)配置的規(guī)劃，而 PAL僅能在輸入的 AND（與）陣列進行規(guī)劃，而 PLA兩者皆可。2 事實上除了可覆寫（ Rewritable）外， GAL與 PAL間的更大差別在於 GAL的輸出端追加了 輸出巨集晶格 （ OuputLogicMacrocell，簡稱： OLMC）的設計，使邏輯輸出有更多的控制方式，使 GAL比 PAL更方便用在與 序向邏輯電路 的搭配上。（「巨集」也稱為「宏」）3 相對於「 FieldProgrammable，場燒錄」一詞的是「 MaskProgrammable，遮罩、遮蓋式刻錄」，即是指用光罩（ Mask，也稱：掩膜）方式曝光後蝕刻而成的電路，也就是 ASIC的製程方式，只能在 晶圓廠 （Foundry）使用的程式燒錄法，更正確的 說 是：（積體、集成）電路的製造法
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