最新優(yōu)化pcb布局實現(xiàn)高速adc設計-資料下載頁
2025-06-30 02:16本頁面
【正文】 內(nèi)，便無需分離地平面。如此分割可以提供星型接地，因此，可將返回電流局限在特定的電路部分。例如，受尺寸限制的影響而使得電路板無法實現(xiàn)良好布局分割的情況。這可能是為了符合傳統(tǒng)設計或尺寸要求而必須將惡劣的總線電源或高噪聲的數(shù)字電路放在特定區(qū)域的緣故。這種情況下，分離地平面是實現(xiàn)良好性能的關鍵。 圖9：對于每一應用地平面分離可能并無必要，因為魯棒的高速設計建立在固態(tài)PCB電路分區(qū)周圍而將電流局限在特定區(qū)域。 然而，為使整體設計有效，還必須在電路板的某個地方用一個電橋或是連接點將這些地連接在一起。因此，應將連接點均勻地分布在分離的地平面上。 最終，PCB上的連接點往往成為使返回電流通過，而不會導致性能降低或者強行將返回電流耦合至敏感電路的最佳位置。如果此連接點位于轉換器附近或下方，則根本無需分離接地。 本文小結 由于關于最佳布局的評論太多，所以在布局上的考慮總是令人困惑。技術和原則一直是ADI“設計文化”的一部分。在工程師傾向于借鑒以往設計經(jīng)驗的同時，產(chǎn)品的上市壓力也使設計人員不愿去更改或是嘗試新事物。他們拘泥于風險權衡，直至系統(tǒng)內(nèi)出現(xiàn)了重大問題。 在評估板、模塊和系統(tǒng)層面，簡單的單一接地適合于所有情況。良好的電路分割才是關鍵，這也將影響到平面和相鄰層的布局。請注意，如果敏感平面在高噪聲數(shù)字平面之上，則有可能發(fā)生交叉耦合。 組裝也是重要因素。提供給PCB車間或組裝車間的制造筆記應善加利用，從而確保IC裸露焊盤和PCB之間具有可靠連接。因組裝不良而導致的系統(tǒng)性能欠佳不計其數(shù)。 不過，靠近電源平面入口點和轉換器VDD引腳的去耦總是有利的。對于增加的、固有高頻去耦，應利用4密爾(mil)或間距更小的緊密電源平面和地平面。此方法不會帶來額外成本，只需花五分鐘更新PCB制造筆記。 在設計高速、高分辨率轉換器布局時，無法照顧到所有的具體特性。每一應用各不相同，有的甚至更為獨特。不過，上述關鍵點卻可以幫助設計人員加深對未來系統(tǒng)設計的理解。
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