華為鋼網(wǎng)設(shè)計規(guī)范-資料下載頁
2024-11-08 08:59本頁面
【導(dǎo)讀】本規(guī)范適用于鋼網(wǎng)的設(shè)計和制作。下列文件中的條款通過本規(guī)范的引用而成為本規(guī)范的條款。凡是注日期的引用。而，鼓勵根據(jù)本規(guī)范達成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。外協(xié)用鋼網(wǎng)網(wǎng)框規(guī)格，由產(chǎn)品工藝師與外協(xié)廠家商討決定。絲網(wǎng)用材料為尼龍絲，其目數(shù)應(yīng)不低于100目，其最小屈服張力應(yīng)不低于40N。在鋼網(wǎng)的底部，使用鋁膠布覆蓋鋼片與絲網(wǎng)結(jié)合部位以及網(wǎng)框部分。的膠水應(yīng)不與清洗鋼網(wǎng)用的清洗溶劑起化學(xué)反應(yīng)。用激光切割后使用電拋光的方法，降低開口孔壁的粗糙度。PCB中心，鋼片中心，鋼網(wǎng)外框中心需重合，三者中心距最大值不超過。PCB，鋼片，鋼網(wǎng)外框的軸線在方向上應(yīng)一致，任兩條軸線角度偏差不超過2°。若PCB需雙面SMT制程，則需在版本后注明TOP或BOTTOM面。后兩位為供應(yīng)商名稱漢語拼音打頭字母的前兩位。一對對應(yīng)PCB輔助邊上的MARK點，另一對對應(yīng)。MARK點的灰度應(yīng)達到華為公司提供的樣品的標(biāo)準(zhǔn)。
【正文】 求，再選擇矩型鋼網(wǎng)開 口。矩形鋼網(wǎng)開口的寬度最大為為通孔插裝器件管腳間距尺寸減去 10mil，如果由于受到器件本體下端小支撐點的影響，開口形狀可以改為 T字型，以避開器件本體下端的小支撐點。 BGA 植球鋼網(wǎng)開口設(shè)計 開口設(shè)計為圓形，其直徑需比 BGA上小錫球的直徑大 。 特例 15 不在以上規(guī)范之列的焊盤鋼網(wǎng)開口設(shè)計，除非產(chǎn)品工藝師特殊說明，否則均按與焊盤 1： 1的關(guān)系設(shè)計鋼網(wǎng)開口。 2 .5....... 印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計 CHIP元件 印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示： 鋼網(wǎng)開口尺寸 值參照下表（ mm)： 器件封裝 開口寬度 W 開口長度 B 0603 ＝ Y 0805 ＝ Y 1206 ＝ Y 1210 ＝ Y 1808 ＝ Y 1812 ＝ Y 1825 ＝ Y 2020 ＝ Y 2220 ＝ Y 2225 ＝ Y 2512 1 ＝ Y 3218 ＝ Y 4732 ＝ Y STC3216 STC3528 STC6032 STC7343 1 未包含在上述表格內(nèi)的 CHIP元件鋼網(wǎng)開口寬度按照 W=04.*A的方法計算。 當(dāng)按上述算法算出的 W值超過 ，取 W=。 小外形晶體管 ...... SOT23 16 .2..... SOT89 ..... SOT143 .4..... SOT252 XAYBCA=XB=1/2YC=圖二十六 C DBC=3 .8D=1 .4B =圖二十七 WAXW =0. 45A=1 /2 X圖二十八 BAWA =1/3 * BW = 圖二十九 17 ..... SOT223 .3...... .4...... SOIC 其它設(shè)計要求 器件封裝形式為下圖所示時，不推薦用貼片膠印 刷方式生產(chǎn)： 注：對于鋼網(wǎng)開口設(shè)計中未標(biāo)注倒角尺寸的直角圖形，在實際的鋼網(wǎng)開口圖形設(shè)計時，均予以倒圓弧角。倒角半徑 R=。 2 上下游規(guī)范 本規(guī)范上游規(guī)范： 焊膏印刷工藝規(guī)范 貼片膠印刷工藝規(guī)范 本規(guī)范下游規(guī)范： 鋼網(wǎng)檢驗規(guī)范 BACA=1/2*BC=圖三十 WAL BW =0 .3 5 * AL = 0 .8 * B當(dāng) W 值按上述算法計算，其值超過 1 .6 m m 時，則取 W =1 .6圖三十一 18 3 附錄 貼片膠印刷鋼網(wǎng)應(yīng)用的前提和原則 前提： 本規(guī)范貼片膠印刷鋼網(wǎng)設(shè)計部分是在使用樂泰公司的 361賀利氏 PD55這兩種膠的實驗基礎(chǔ)上總結(jié)出來的。故使用這部分規(guī)范的前提是使用這兩種膠的任意一種。另鋼網(wǎng)的制作工藝是使用激光切割法，激光切割并拋光或蝕刻制作鋼網(wǎng)的工藝不適合貼片膠印刷鋼網(wǎng)設(shè)計部分。 貼片膠印刷工藝應(yīng)用的幾點原則： ，印刷的貼片膠與焊盤需有一定距離。貼片后，貼片膠不能沾污焊盤，更不能沾污器件的焊端。 CHIP元件，貼片后，器件與貼片膠的接觸面積，應(yīng)盡量達到器件底部非焊端部分面積的 80%。 PCB的要求： 當(dāng)器件貼放到 PCB上時，器件本體與 PCB的空間幾何關(guān)系應(yīng)達到如下的要求： a貼片后，器件本體底部與 PC B 綠油表面之間的距離 a 應(yīng)小于 0 . 15m m 。PC B綠油焊盤器件圖三十三 19 4 參考文獻 制定本規(guī)范參考的一些文獻，但沒有直接引用里面的條文： 序號 編號或出處 名稱
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