【正文】 6全距39全高、全低水平之間D=464=42，機板之間 =(3十9)/2=6，管制界限=/= 兩組平均之比較平均是否有差異，HO:m1=m2，一般采用統(tǒng)計量為，或變異數(shù)分析。全高管制界限5~(結(jié)論)(1)在三回實驗中，全高水平都勝過全低水平。(2)由于D: =42::1，所以全高水平的確優(yōu)于全低水平。(3)因此，在所選變量中有Red X 與Pink X 顯著變數(shù)STAGE 2(Elimination)按表5第一欄的方式，將每套水平都實驗十組，表中的「H」、「L」符號各代表參數(shù)的高水平及低水平，而RH與RL則各代表其它變量都設(shè)定在高水平及低水平。將實驗成果及其判解編制成表5。表5Variables CombinationOutputMedianControl LimitsInterpretationALRHAHRL1338446 A not importantBLRHBHRL1239446 B not importantCLRHCHRL3215446 C important, alongWith another variableDLRHDHRL2021446 D important ,alongWith another variableELRHEHRL2522446 E important ,alongWith another variableFLRHFHRL1040446 F not importantGLRHGHRL942446 G not importantHLRHHHRL838446 H not important表5之實驗組合水平214247480水平11016545031NOA氣刀壓力B預熱具供溫C助焊劑密度D輸送帶速度E輸送帶坡度F錫爐溫度G焊錫時間H助焊劑沫高度10*5*1000ppm1122222221326022111111138760321222222122404121111113978052212222232640611211111153007222122222040081112111121420922221222255001011112111224401122222122102001211111211408001322222212918014111111214284015222222218160161111111238760(結(jié)論)(1)制程參數(shù)A、B、F、G與H都不是要因，并且彼此之間的交互作用效不重要。因此，我們宜將它們從參數(shù)清單中剔除。(2)參數(shù)C、DE是強因，而且它們之間的交效也有重大影響。此我們宜進一步將這些效果進一步予以量化。CAPPING RUN STAGE 3將C、D和E結(jié)成強因族Q，將其它參數(shù)A、B、F、G和H編成弱因族R，再按QLRH及QHRL的水平方式各進行十組實驗，并將成果編成表6。Variables CombinedOutputMedianControl LimitsInterpretationCHDHEHRLCLDLELRH743446 R is unimportantSearch is finishedDefect「中位管制界限」QLRH =43，[46 (~)] QHRL=7 ，[4 (–~)] R為弱因族結(jié)論參數(shù)C、D和E可以聯(lián)合達成第一階段的成果。另外，我們宜進一步將以上各要因的主效果及其之間的交互作用效果加以量化Stage 4 Factorial analysis為對強因C、D和E的效果加以分解，我們按表7的全式23要因?qū)嶒?full factorial)的格式，并將實驗成果填入各個空格。我們將表7各格內(nèi)的中位數(shù)，填入表8進行變異分析的表7表8CDECDCEDECDEoutput+++++++8+++32+++25+++21+++20+++22+++15+++4249132193953(結(jié)論)(1)分解后以三階交效CDE達53點為最高，C的49點排名第二，E是第三。(2)所有的二階交效CD、CE和DE都可忽略不計。(3)于制程我們宜將助焊劑密度，輸送帶速度和輸送帶坡度等，都設(shè)定在高水平。此時的疵率只剩下8014OPPm，較原有的31llPPm，業(yè)已改善了20倍以上。DOE Experiment 5 B VS C雖然實驗4可以確保的成果相當輝煌，我們還是于十天后再對最佳水平進行確認實驗，以厘清是否有其它難控的因素危及上述的改善成果。C制程:除了稍緊治具、略降溫的預熱具，和稍小的孔徑之外，其它都照實驗1的方式。B制程:、輸送帶速度4ft/min和輸送帶坡度7。外，其它都照C制程方式。隨機式的于C制程及B制程各進行十組實驗，并將成果列示于表9。表9 B VS C processes(結(jié)論)按表9的結(jié)果，B制程的確優(yōu)于C制程(95%的信心水平)。因此，上述的改善成果得以確認。DOE Experiment 6:Optimization Through a Full Factorial對「助焊劑密度」和「輸送帶坡度」這兩項制程要因，我們宜對其水平向上或向下略行調(diào)整，安排表10的22全式要因?qū)嶒?。助焊劑密?高水平0．90gm/.(來自實驗4)低水平0．85gm/.(高于現(xiàn)用水平)輸送帶坡度:高水平7。(來自實驗4)低水平6。(高于現(xiàn)用水平)將隨機進行的實驗成果(每格十組)整理在表10。結(jié)論(1)(2)輸送帶坡度宜維持實驗4條件的7。(3)在上述的參數(shù)水平下，制程的defect rate可望再降到3OPPm，又有4倍以上的效益。DOE Experiment 7:Final Optimization Through scatter plot參數(shù)水平不變(照實驗6方式)、、并將結(jié)果編制表11(結(jié)論)(，焊錫的defect rate會急遽攀升，尤其是后者。(2)如果只愿意接受2OPPm的焊錫defect rate。當然，我們宜給助焊劑密度的規(guī)格訂為:。Positrol將制程3要因(助焊劑密度、輸送帶速度和輸送帶坡度)加以列管，其計劃詳如表12。爾后日常的焊钖作業(yè)，應(yīng)該將本計劃納入制程查檢表加以管理。Positrol planKey Variable(What)WhoControlsHowControlledWhereControlledWhen(HowFrequently) ControlledFlux DensitySolderTechnicianSpecificGravity MeterFluxContainerOnce/HourConveyorAngleSolderTechnicianMachineSettingConveyorOnce/DayConveyorSpeedSolderTechnicianCounterConveyorEach ModelChangeProcess CertificationQuality IssueControl MechanismSolder TechnicianCertification of petency 。periodic recertificationMetrologyAssurance of 5:l accuracy，precision on all InstrumentsInstrument CalibrationPer published scheduleMaterialsPC boards, solder, flux etc. certified with Cpk Of minimumEnvironmentTemperature , humidity ,electrostatic Discharge , etc…controlled according to Process sheetsRecertificationEvery six monthsSummary This case study shows how any process can have its defect Level reduced to near zero .In this example ,the wave solder Process was reduced from over 3,000 ppm to 600 ppm 。to l00ppm。to 30 ppm。 and down to less than l0 ppm! A systematic road map was followed:1. Multivari study2. Paired parisons3. B 4. Variables search5. B 6. Full factorials7. Scatter plots8. Positrol9. Process certification This road map is not necessarily a rigid one to fo1low in all circumstances. In fact, no two chronic problems are exactly alike. The number and sequencing of the DOE tools do vary from problem to problem. Yet the elegance of these Shainin techniques and their bined power can make any chronic problem disappear.SHAININ解決問題基本想法1. 特性值與工程規(guī)格計量值CPK (計數(shù)值PPM) 評價過程能力2. 現(xiàn)況分析:尋找差異處l 查檢表設(shè)計?時間層?空間層?重復層l 多元表分析: multivarti chart找出重要層l Components Search由零組件不良所構(gòu)成原因，找出重要影響之零組件(項目)l Paired Comparisons從良品與不良品對照找出故障模式3. 原因分析:可能要因與真因驗證l Variables Search由過程中所采用之條件(參數(shù)變量)因不好之組合而構(gòu)成，找出重要影響之變量(項目)l Full Factorials檢討重要項目之主效果與組合效果l B vs .C –驗證最佳與現(xiàn)有之差異l Realistic Tolerance Parallelogram (scatter plots)重要變量公差訂定4. 對策計劃與實施l 可立即對策l 修訂Positrol plan(QC工程表)5. 效果確認l B vs .C6. 效果維持l positrol plan –標準化l Precontrol chart異常管理Precontrol