總體要求充分考慮我校物聯(lián)專網(wǎng)建設使用現(xiàn)狀和發(fā)展保障-資料下載頁
2025-06-29 01:33本頁面
【正文】 073721高溫大型可控燒結(jié)爐待定821513320真空摩擦儀待定921209684固體薄膜zoto電位及粒度分析儀待定1021516299超高溫持久蠕變試驗機待定1120078366微小力實驗機待定1221100070彩色3D激光顯微鏡待定1321213205原子力顯微鏡待定1421606196手套箱及鍍膜機集成設備待定1521513246旋轉(zhuǎn)流變儀待定1620072213納米壓痕動態(tài)測量系統(tǒng)待定1720060840納米顯微力學探針系統(tǒng)待定1819810653掃描式電子顯微鏡待定1919820055透射式電子顯微鏡待定2019950207等離子體噴涂設備待定2121305080噴涂粒子在線監(jiān)測系統(tǒng)待定2220073960焊接機器人系統(tǒng)待定2321402359光纖激光器待定2421403026掃描電鏡待定2521313738超聲相控陣檢測系統(tǒng)待定2620000798二氧化碳氣體激光器待定2721601842原子層沉積系統(tǒng)待定2820806931電化學綜合測試系統(tǒng)待定2921505538熱蒸鍍手套箱待定3021404764真空等離子體噴涂設備系統(tǒng)待定3121108953分子束外外延系統(tǒng)待定3221407135納米探針增強拉曼光譜儀待定3321108954磁控濺射系統(tǒng)待定3421300956半導體特性分析系統(tǒng)及納米探針臺待定3521210355射頻等離子體化學氣相沉積待定3620809933真空沉積爐應力測試系待定3721412329透射式電子顯微鏡待定3821008896聚焦離子束刻蝕沉積系統(tǒng)待定3921005137高分辨透射電鏡待定4021000950CCD照相及透射制備儀待定4119940001掃描式電子顯微鏡待定4221412223聚集離子束聯(lián)用納米力學測量系統(tǒng)_待定4321313271透射及掃描電鏡樣品制備系統(tǒng)待定4421107023掃描電鏡納米力學測量系統(tǒng)待定4521412330場發(fā)射掃描電子顯微鏡待定4621103490納米力學測量系統(tǒng)待定4721507470透射電子顯微鏡待定4821401399JEOL雙傾樣品桿待定4921008895原位納米壓痕儀待定5021309653水熱電化學沉積裝置待定5121314232激光融化快速成型設備待定5219940005高頻萬能疲勞試驗機待定5320042586內(nèi)圓磨床待定54215142861000KN液壓伺服疲勞試驗系統(tǒng)待定5520031804數(shù)字控制器待定5619851928電液伺服試驗系統(tǒng)待定5720804308X射線應力儀待定5820804309X射線衍射儀待定5921004375高性能計算系統(tǒng)待定6021202418高性能計算集群待定6121010110高性能計算集群待定6221515483通用計算節(jié)點待定6321515505計算網(wǎng)絡IB交換機待定6421400544磁控濺射鍍膜機待定6520814217高溫化學氣相積淀待定6620033460燒結(jié)裝置待定6721308692納米操縱儀待定6821500683非晶涂層形成系統(tǒng)待定6921001024高溫熱壓燒結(jié)爐待定7020066712離子磁控濺射鍍膜機待定7119991462多功能熱壓裝置待定7220060779放電等離子燒結(jié)系統(tǒng)待定7321205305熱電比測試系統(tǒng)待定7421105428顯微形貌儀待定7521310591臺式掃描電鏡待定7620073270同步分析儀待定7721403713臺式掃描電子顯微鏡興慶校區(qū)材料大樓A3197821513748高真空定向凝固熔煉爐興慶校區(qū)材料大樓A1077921202750真空三體磨損試驗機興慶校區(qū)材料大樓A0348021314243熱重同步差熱分析儀興慶校區(qū)材料大樓A3088121512513真空多弧離子鍍膜設備興慶校區(qū)材料大樓A107注：投標方需到實地勘察確定綜合報價。10 / 1
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