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2025-06-26 11:41本頁面
【正文】 阻抗等。216。 共源級, 源跟隨器, 共柵級, 共源共柵級。4. 差分放大器216。 基本的差分對的分析216。 MOS負載的差分放大器216。 CMOS差分放大器5. 單級放大器的頻率響應(yīng)216。 共源級,源跟隨器,共柵級,共源共柵級,差分放大器的頻響分析6. 偏置電路216。 基本電流源216。 Cascode電流源、低電壓Cascode電流源。216。 和電源無關(guān)的, 和溫度無關(guān)的偏置電路7. CMOS運放216。 CMOS運放的性能參數(shù)216。 一級CMOS運放和Gain Boosting216。 二級CMOS運放：一般結(jié)構(gòu)、輸入范圍、共模反饋、壓擺率和頻率補償。二、數(shù)字集成電路設(shè)計1 集成電路器件 PN二極管（理想特性和二級效應(yīng)） MOS場效應(yīng)晶體管（理想特性和二級效應(yīng)）2 CMOS反相器 靜態(tài)特性及參數(shù) 動態(tài)特性及參數(shù) 功耗特性3 CMOS組合邏輯 靜態(tài)互補CMOS邏輯 比例CMOS邏輯（準NMOS結(jié)構(gòu)） 傳輸晶體管邏輯 動態(tài)CMOS4 CMOS時序邏輯 靜態(tài)鎖存器、寄存器 動態(tài)鎖存器、寄存器 非雙穩(wěn)態(tài)時序電路三、有關(guān)專用集成電路設(shè)計的基本知識ASIC基本概念 ASIC類型及特點 IC的設(shè)計和制造過程 ASIC技術(shù)現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢ASIC設(shè)計流程和設(shè)計方法 TopDown和BottomUp設(shè)計流程 硬件描述語言及設(shè)計描述 設(shè)計方法 邏輯綜合、行為級驗證、動態(tài)和靜態(tài)時序驗證，版圖驗證和版圖后仿真等ASIC測試方法 組合電路的測試方法 時序電路的測試方法 可測性設(shè)計常用設(shè)計工具有關(guān)FPGA的基本知識6 / 6
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