【正文】 少焊點金屬間化合物的生產(chǎn)，同時可以提高焊點的光亮度，使外觀更加美觀。在冷卻的階段不要振動PCB板，以免造成擾動而使焊點不良。冷卻到正常溫度即可取下進行下一部的焊點光學檢測。焊點光學檢測在焊點光學檢測實踐中，我們要對每個元件進行檢測，同時選擇出具有代表性的焊點或者元件進行側(cè)面的拍照記錄析，然后利用所得的照片進行焊點的分析。在拍照過程中，我們利用儀器頂部的旋鈕進行攝像頭高度的調(diào)節(jié)以適應不同的高度要求，光纖的跟部有一個旋鈕可以調(diào)節(jié)光源的亮度，攝像頭上方有一個旋鈕可以調(diào)節(jié)攝像頭的清晰度，這樣，仔細調(diào)節(jié)這三個旋鈕并移動乘物臺我們就可以得到一個效果滿意的相片，然后選擇軟件上的拍照按鈕保存相片即可得到焊點的照片。 圖9 圖10 圖11 圖12本次課設(shè)焊接沒出現(xiàn)非常大的問題缺陷，只有個別出現(xiàn)有點稍微不正的現(xiàn)象。缺陷分析（1）元器件位置偏移，如圖13所示原因：1）在再流焊前基板上組裝元件已經(jīng)發(fā)生了錯位；2）在再流焊接時，由熔融時的表面張力發(fā)生了元件的錯位。 圖13 圖14 （2）焊膏量不足，如圖14原因：1） 模板開孔尺寸過小，開口四壁有毛刺，脫模時帶出焊膏；2） 刮刀壓力過大；印刷速度過快；3） 模板漏孔被焊膏堵塞。六、課程設(shè)計總結(jié)經(jīng)過三周的課程設(shè)計我熟悉掌握了protel 99 se軟件的應用和微電子制造綜合設(shè)計基本過程，也初步掌握DFM的原理和基本應用、設(shè)計基本原則以及相關(guān)的行業(yè)標準。在這三個星期里，通過對PCB的設(shè)計和制作，使我再一次復習了專業(yè)所學的知識。在實踐環(huán)節(jié)通過親自動手來貼裝元件，焊接板子，并完成缺陷檢測，使我進一步強化了對表面組裝技術(shù)的工藝流程的掌握，并看到了多種缺陷現(xiàn)象，使我對課本的知識有了更直接和深刻的認識1）PCB設(shè)計：選擇元件參數(shù)組→IPC782查所以元器件→按照標準創(chuàng)建庫文件和封裝→設(shè)計原理圖→導入PCB文件→設(shè)計布線規(guī)則參數(shù)→手動布線→設(shè)計Mark點→完成PCB設(shè)計。在這個過程中最重要的是查個元器件的各個參數(shù)、焊盤設(shè)計和布線規(guī)則以及Mark點設(shè)計方法。在布局的過程中還應按照DFM思想進行布局設(shè)計。2）PCB制作：PCB的制作方法有全加成法、半加成法、減成法這三種方法。本設(shè)計中采用常用減成法制造方法。工藝如下：雙面覆銅板→下料→沖定位孔→鉆孔→孔金屬→貼膜→曝光顯影→圖形電鍍銅→圖形電鍍錫鉛合金→去膜→刻蝕→退鉛錫→通斷路測試→清洗→印阻焊圖形→熱風整平→清洗→網(wǎng)印標記符合→外形加工→清洗干燥→檢驗→包裝→成品→下道工序。3）電子組裝：本設(shè)計中主要應用SMT工藝進行焊接，另外對于少量的插裝件則用手工焊接。焊接工藝流程如下：來料檢測 →組裝開始→ PCB的A面涂敷焊膏 →貼SMD → 焊膏烘干、粘接劑固化 → 再流焊接 →（溶劑清洗→）THC插裝 → 翻板→手工焊接 → 清洗 → 最終檢測。在這個過程中一定要按照工藝清單進行操作，否則不合格品率將會增加，造成生產(chǎn)效率低，成本增高。然而，通過這次課程設(shè)計，我還是發(fā)現(xiàn)了自己的不少問題，首先是理論知識掌握得不夠牢固，常常忘記一些小知識點，由于貼片機接觸得較少造成編程還不夠熟悉，編寫程序出現(xiàn)了較大的困難。其次是動手能力還有待提高，在PCB板的制作過程中圖形轉(zhuǎn)印不是非常好，線路出現(xiàn)毛刺，腐蝕過度等缺陷；元器件的焊接雖然沒出現(xiàn)什么大的問題，單由于細心度不夠，導致器件有稍微的偏移。從本次設(shè)計過程中，培養(yǎng)了我查閱技術(shù)文獻和資料，使用數(shù)據(jù)手冊，繪制規(guī)范的技術(shù)圖紙，應用計算機進行輔助設(shè)計，撰寫完整的技術(shù)報告的能力。本次課程設(shè)計不僅達到了課設(shè)的要求，更讓我們所學到了課本知識以外的知識，使我的知識面得到了更大的拓展，這對于我個人以后的學習生活工作中將會有很大的益處。七、參考文獻［1］［M］.北京：國防工業(yè)出版社，2002［2］［M］. 北京：國防工業(yè)出版社，2002［3］楊浩，張柯柯，周旭東，等．微連接焊點可靠性研究現(xiàn)狀［J］．［4］金鴻，［M］.北京：化學工業(yè)出版社，2004［5］［M］.北京：清華大學出版社，2005［6］［M］.北京:電子工業(yè)出版社，2008[8] [J].[10] 龍緒明．實用電子 S M T設(shè)計技術(shù) [ C ] ．四川 電子 學會 SM T專 委會 .1997 八、附錄電路原理圖生成的PCB圖貼片程序清單1）先做Part Data在做Part Data之前，首先要確定貼片機類型。如所編制的Part data是用于CP機，還是IP機。也就是說：在編程之前，首先要確定機型，然后再編程。2）做Product Program① 把貼裝的圓裝料安放再供料器上。② 確定供料器在料臺上的位置。③ 根據(jù)已經(jīng)做好的Part Data來確定Device data.④ 做Mark_data和N_data。3）貼裝程序本程序為貼裝PCB板上的R22元件的程序，該程序適用于FUJI的 CPⅡ型貼片機，程序如下：Enter operater name：shj↓Enter password：shj↓Filename：輸入 new 電阻R22參數(shù)◇ Vision_dataComputer_Vision_NO (1~255) = 002 : : (省略部分不用填)Direction （0~3） = 0 lead_pitch （~） [mm] = 0 lead_width （~） [mm] = 0 lead_length_x （~） [mm] = 0 1lead_length_y （~） [mm] = 0 ◇ Side_data Body_Size QTY 0 000 1 000 2 000 3 000◇ Package_and_appearance_dataponent_height （~） [mm] = ： Package_type （1~255） [mm] = 051 Device_type = D Tape:Tape_width = 08 Feeding_pitch = 12 ::◇ Carrying_Data Nozzle_Size = L : : D_offset_CP2,3 （~） [mm] = 0 cam_speed_ CP2,3 （0~100） [%] = 80 : : 1Reject_position = Box::1Back_light_min. (0~999) [mm] = 012 1Nozzle_Size_max. (~) [mm] = 1Nozzle_Size_min. (~) [mm] = □退出保存Part Data時請用第一項編寫產(chǎn)品程序(Product Program)Enter operater name：shj↓Enter password：shj↓Filename：輸入 new 按F6（execute）◎ Pcb_datapcb_x （~） [mm] = pcb_y （~） [mm] = pin_pitch （~） [mm] = pcb_thickness （~） [mm] = ::Mark_dat Type ptn B/W CCD L/S Scan Size_a Size_b Size_c 1 F 00 w 128 S 200 000 000 000 2 0 00 0 000 0 000 000 000 000 3 0 00 0 000 0 000 000 000 000 4 0 00 0 000 0 000 000 000 000 : :D_data Next $ const QTY 1 000 0 00000 2 000 （R22電阻） 0 00000 3 000 0 00000 4 000 0 00000 5 000 0 00000 6 000 0 00000 7 000 0 00000 8 000 0 00000 : : : : 100 000 0 00000 :G _N↓N_data B W D X Y Q MN MM SM Skip 1 001 F 000 001 000 000 2 001 F 000 002 000 000 3 001 D 000 003552 000 001 002 4 000 0 000 000000 000000 000 000 000 5 000 0 000 000000 000000 000 000 0006 000 0 000 000000 000000 000 000 000