ict經(jīng)驗(yàn)手冊-資料下載頁
2025-06-25 06:54本頁面
【正文】 message 之輸出: 在TEST或DEBUG 符號提示下,輸入ME S,則代表會(huì)從打印機(jī)輸出,若輸入ME C,則代表會(huì)從屏幕輸出.5) NA指令:找測試點(diǎn)所連接之組件及INTERFACE之編號時(shí)常用之指令.6)清除打印機(jī)中過多之fail message:首先關(guān)掉打印機(jī),然后從菜單中之VIEW,選擇toolbar,然后再從toolbar中按下第一項(xiàng)有打印機(jī)之icon,之后會(huì)顯示出一交談窗口,約幾秒后按下OK,然后再依reset打印機(jī)方法清除數(shù)據(jù)即可.7)disable : 若因某情況須暫時(shí)不測某組件,則須將該組件之測試statement mark起來,其作法為/* ………………..*/8)程序修改方法: ,search欲修改之組件,然后直接修改須修改之參數(shù).9)修改后存盤:對 .tpg 檔做任何之動(dòng)作,都須進(jìn)行存盤之動(dòng)作后,然后進(jìn)入TRANSLATE PAGE執(zhí)行編譯之動(dòng)作,此時(shí)修改之動(dòng)作,才會(huì)反應(yīng)至測試中.1)執(zhí)行SET UP PAGE功能:當(dāng)須查看或建立機(jī)臺(tái)硬件信息文件時(shí),可執(zhí)行此功能,以獲得所須之訊息,詳細(xì)操作使用,請參考GR228X Test Program Generation Manual之Setup utility章節(jié).2)執(zhí)行 SYSTEST PAGE功能:a)執(zhí)行時(shí)機(jī):* 懷疑機(jī)臺(tái)有問題或機(jī)臺(tái)故障時(shí).* 做校正時(shí).* 定期檢驗(yàn)時(shí).以上校正及定期檢驗(yàn)通常是同時(shí)做.b)故障時(shí)執(zhí)行重點(diǎn)說明:* 若故障情形較復(fù)雜嚴(yán)重,須執(zhí)行全功能之diagnostic,以獲得可能造成故障之地方,以便將此信息給廠商,減低修復(fù)時(shí)間.* 若故障情形較輕,且已知大概問題之所在,可直接執(zhí)行該項(xiàng)之diagnostic功能,若show出之故障為relay壞掉,可自行換之,但若較嚴(yán)重或無法判定者,須聯(lián)絡(luò)廠商更換.* 通常是先用standard去執(zhí)行,但若須得到更詳盡之故障信息,如那一顆relay壞掉,則須用diagnostic mode,其進(jìn)入須密碼,密碼為GR_DIAMON.c)校正及定期檢驗(yàn):* 此部份若有與廠商簽維修合約,則由廠商做,如無,則須由自己做.* 先執(zhí)行全功能之DIAGNOSTIC,無問題后可執(zhí)行此PAGE中之CALIBRATE.以上之詳細(xì)操作請參閱MANUAL.:1)單點(diǎn)或數(shù)點(diǎn)contact問題:此問題為反應(yīng)治具針點(diǎn)與待測板接觸不好,遇此問題,可能原因?qū)⑹鋈缦?可根據(jù)這些原因,找出問題所在,并進(jìn)而解決問題.a)FLUX 問題:在待測板找出該點(diǎn),用目視檢查該TP是否有FLUX或太臟,因這些東西會(huì)影響接觸阻抗.b)確定此針點(diǎn)是否有訊號:此部份共分三段,分述如下:* 繞線部份:執(zhí)行LOC功能,用探棒直接接觸治具上之針點(diǎn),如屏幕上出現(xiàn)該點(diǎn)編號,則無問題,如沒出現(xiàn),則須繼續(xù)下列步驟.* 治具與測試機(jī)臺(tái)接觸部份:用NA指令得到該點(diǎn)在INTERFACE上之位置,再用探棒接觸該點(diǎn),如屏幕上出現(xiàn)該點(diǎn)編號,則表示為繞線問題,須檢查該點(diǎn)繞線是否有松脫,如屏幕上無顯現(xiàn),則須繼續(xù)下列步驟.* 測試機(jī)臺(tái)部份:將治具拿下,用探棒接觸機(jī)臺(tái)上該點(diǎn)位置,如屏幕上出現(xiàn)該點(diǎn)編號,則表示問題出在治具與測試機(jī)臺(tái)接觸部份,將治具與測試機(jī)臺(tái)上下吸入多次,或檢查是否有異物堵住,應(yīng)可解決,如無出現(xiàn),則為機(jī)臺(tái)問題,此時(shí)先將機(jī)臺(tái)關(guān)機(jī),然后將此點(diǎn)所屬之PIN/B 拔出后再插入,通常可解決().c)確定針點(diǎn)有無偏移:針點(diǎn)偏移當(dāng)然會(huì)造成接觸不良,check方法為用藍(lán)色膠帶貼在待測板上之該點(diǎn),然后放入治具中,上下吸入約2次后,將待測板拿出并查看該點(diǎn)之扎針痕跡是否準(zhǔn)確,如已偏移,則須調(diào)整,如無問題,則應(yīng)不是此部份造成.2)一串或全部之contact問題:產(chǎn)生此問題可能原因分述如下:a)上針盤所有針點(diǎn)移位:將藍(lán)色膠帶貼在空板上,然后放入治具中,上下吸入約2次后拿出,若有整體偏移,則須請治具廠商修復(fù).b)OPEN XPRESS短路造成:可先將OPEN XPRESS與測試機(jī)臺(tái)連接之CONNECTOR拔除,若因此而解決,則為此原因造成,此時(shí)須一一檢視各sensor看其是否有短路狀況.c)治具與測試機(jī)臺(tái)接觸部份:檢查INTERFACE隔板固定軸是否有松動(dòng),如有則鎖緊,如無則用藍(lán)色膠帶貼在治具INTERFACE上,看其是否與測試機(jī)臺(tái)是否有接觸到及偏移.3)短路誤判問題:a)因兩針點(diǎn)太靠近而短路: * 繞線線頭碰到鄰近之PIN * 錫渣掉入相鄰兩PIN間 * 套筒因彎區(qū)而短路以上,不要忘記,轉(zhuǎn)接pin及interface pin亦要checkb)與GND PLATE(GROUND)短路:此情況通常發(fā)生在板子吸下去后,可能為線頭或套筒接觸到GND PLATE.c)因sensor plate而短路:sensor plate用久了以后,常會(huì)露出金屬部份,當(dāng)此sensor plate為垂直架構(gòu)時(shí),待測物(常為connector)常因sensor plate裸銅而導(dǎo)致短路,因此若發(fā)現(xiàn)誤判之短路之pin為同一組件且有sensor plate,則有可能為此原因造成.d)刺穿:卡針,針與套筒摩擦力變大及測點(diǎn)連續(xù)刺多次,都有可能造成刺穿.e)看是否為扎在DIP腳上之針,因滑落而碰到鄰近之PIN而短路,通常此情況,可換上杯形針將其導(dǎo)正而解決.以上為常見之短路情況,其它狀況則須視發(fā)生時(shí)狀況而定再想辦法解決,不過通常須花較多時(shí)間.4)Analog組件值偏低或偏高:若某組件測出之值幾乎每片都如此,若確定不是針點(diǎn)問題,則為了測試穩(wěn)定,可將其測試程序之值更改,但原則為超出或減少部份不能差太多,以確保測試正確性.5)組件測試不穩(wěn):先以判定單點(diǎn)contact問題方式確定針點(diǎn)有無問題,若確定無問題,則應(yīng)屬程序問題,此牽涉到修改參數(shù)問題,.6)OPEN XPRESS誤判問題:欲修改OPEN XPRESS之任何動(dòng)作,須進(jìn)入PODEBUG中,其方法為先進(jìn)入DEBUG,然后再輸入POD即可.a)顯示可能組件漏失之訊息:可能此sensor plate OFM/B有問題,輸入LOCPRO后,用探棒接觸該sensor plate之訊號點(diǎn),若屏幕上有顯示該sensor plate之channel及400mv左右,即正常,若只量到幾十mv,則表示這一段路徑有問題,找出來并解決.b)某些pin一直誤判:這種狀況在治具剛來,待測板剛開始量產(chǎn)時(shí)較易出現(xiàn),此時(shí)須不斷修改其值,才能使其穩(wěn)定,一般COMMAND操作如下:* 輸入MP (X為組件名稱,Y為PIN NUMBER)量測該pin之訊號大小,此時(shí)從屏幕中可看出量測到訊號之大小.* 輸入SP (X為組件名稱,Y為PIN NUMBER),會(huì)SHOW出原先LEARN到之值.* 輸入ST VALUE可重新設(shè)定該P(yáng)IN之比較值* 輸入DP可DISABLE該P(yáng)IN之測試* 輸入DD可DISABLE該組件之測試* 輸入DH可DISABLE該組件之HI 比較值,通常是下DH ALL,將全部DISABLE,因其經(jīng)常誤判.* 輸入EP可ENABLE該P(yáng)IN之測試* 輸入ED可ENABLE該組件之測試以上任何動(dòng)作做完后,輸入RES退回DEBUG MODE.31
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