ict經(jīng)驗(yàn)手冊(cè)(編輯修改稿)
2025-07-22 06:54 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 插入testability信息:,產(chǎn)生出一新檔,對(duì)照CKT檔找出相對(duì)應(yīng)Node name之Nail number(測試程序之number),并將此Nail number置換原其內(nèi)之number(FabMaster或其它所編之number).11),以便日后查詢.12)Disable NO TP之組件:根據(jù)上述之testability檔案,預(yù)先disable不能測試之組件及去掉NO TP及UNUSE 之nail number CONTACT測試.13)分析間接并聯(lián)電容:用GRDBG進(jìn)入模擬之測試MODE,執(zhí)行每一電容測試時(shí),用NA或SUR觀察該電容有無透過電感或小電阻成并聯(lián)狀態(tài),將各組之并聯(lián)電容選一個(gè)較大值測試,其余則Disable,.此部份須花較多時(shí)間及人力,須有耐心,不做或不確實(shí),上線Debug時(shí)還是要做且debug時(shí)間會(huì)加長.14)人工加入敘述:加入一些無Library但用人工加入較方便之測試敘述,如量測輸出電壓(如DC to DC之IC)等.15)經(jīng)驗(yàn)修正:根據(jù)自己經(jīng)驗(yàn),對(duì)產(chǎn)生之Digital測試做一些修正.16)其它:以上為列舉一些可在OFFLINE時(shí)修正之一些項(xiàng)目,可能無法包括全部,除了上面項(xiàng)目之外,隨各人經(jīng)驗(yàn)不同,應(yīng)會(huì)再增加或減少,可視情況修正之.17)進(jìn)入模擬測試MODE:以上之一些動(dòng)作, MODE中,但因?yàn)镺FFLINE,無法實(shí)際進(jìn)入,但其有提供一模擬ONLINE環(huán)境,其進(jìn)入步驟如下:* 輸入GRDBG* Simulator選YES,CLIENT_1=空白,CLIENT_6=%gr228dir%\exe\rtssim* 按RUN即可進(jìn)入模擬MODE18)退出模擬測試MODE:* 回到DIAGNOSTIC PAGE* 輸入NOGRDBG后,按enter即退出模擬測試MODE以上一,二項(xiàng)為OFFLINE分析處理之階段,做得好,往后Debug及維護(hù)就輕松,反之則反,依我的看法,此兩階段占一Project之80%完成度.三. 程序及治具Debug做完OFFLINE之工作后,等到治具到來,就可開始實(shí)際驗(yàn)證程序之正確性及最后修正之工作,此時(shí)亦可驗(yàn)證當(dāng)治具沒問題時(shí),如OFFLINE之工作做得好,其實(shí)程序只須做少許修正(較花時(shí)間為在小電容值之調(diào)整).以下將敘述一些debug之順序及可能遭遇到之一些狀況. 順序:debug通常是依程序測試之順序,contact short analog組件 power digital 組件來進(jìn)行,但OPEN XPRESS根據(jù)個(gè)人習(xí)慣是放至最后才DEBUG.1)contact 及 short :此兩部份是用來確定治具繞線及針點(diǎn)之正確性,唯有先確定治具是沒問題的,程序之debug才有意義,.2)analog :包括R,RS,L,C,D,Q(通常放在digital測試)等,此部份為debug程序,偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)治具繞線問題.3)power :此部份為確定power繞線及電壓之正確性,要確定無問題,digital測試才能安全無慮.4)digital :包括IC,Q等, 此部份為debug程序,偶爾會(huì)發(fā)現(xiàn)治具繞線問題.5)OPEN XPRESS:檢查繞線及LEARN 值.1)contact :a)出現(xiàn)contact之點(diǎn),如其連接之組件為connector,電容 ,此些點(diǎn)不適用contact測試,可從contact之SNS list中將這些點(diǎn)去除.b)有些點(diǎn)雖接至IC之有效 pin,但仍可能有contact發(fā)生,此時(shí)先確定針點(diǎn)正確后,先記錄下來,若后面之該IC PASS,則表此點(diǎn)無問題,可從contact之SNS list中將這些點(diǎn)去除.c)較嚴(yán)僅之contact點(diǎn)確認(rèn)方法為,從組件腳接線出來find pin,或若可直 接touch到組件腳亦可(此治具須為單面且上蓋開放的)c)其余處理方式可參閱四. 程序及治具維護(hù)中有關(guān)contact之部份.2)short:.3)電阻 R:測不準(zhǔn)或測不穩(wěn)時(shí),可采如下方法:a)swap CHA,CHB.b)用NA或SUR查看CHB之nail所連接之零件,如有接至75奧姆以上之電阻,電容,二極管等,可GUARD其另一端,通常為電阻優(yōu)先,其次電容,二極管很少做此動(dòng)作,只要其中一個(gè)成立即可,不須全都GUARD,但有時(shí)須同時(shí)GUARD幾點(diǎn),但占少數(shù),須視狀況而定.如所連接之組件為低電阻值或電感,則不能直接GUARD,須繼續(xù)連串找下去,直到無組件可GUARD或如上述可GUARD之組件Node.c)若其兩端點(diǎn)有連接電容,可試著調(diào)整DLY或RDLY參數(shù),先delay將電容充電后, 之時(shí)間,能越小越好,以能通過測試之最小delay time為主,以免增加太多測試時(shí)間.d)若須要可調(diào)整HI,LOW值以配合實(shí)際測試值(可以電表為主).e)查看是否無測點(diǎn),有可能OFFLINE時(shí)沒有將其disable.f)都無效,查看針點(diǎn)編號(hào)是否正確,及此零件是否正確mount在待測板上.4)電容 C : 測不準(zhǔn)或測不穩(wěn)時(shí),可采如下方法a)加GUARD,原則同電阻.b)查看是否為并聯(lián)電容,因可能在OFFLINE時(shí),沒注意到.c)通常P值之小電容,都須視其實(shí)際測到之值調(diào)整HI,LOW值.d)調(diào)F(頻率)參數(shù),通常P級(jí)用10K,N級(jí)用1K,μ級(jí)用100,可視情況調(diào)整之.e)查看是否無測點(diǎn),有可能OFFLINE時(shí)沒有將其disable.f)都無效,查看針點(diǎn)編號(hào)是否正確,及此零件是否正確mount在待測板上.5)二極管:a),則可能為CHA,CHB相反,互換nail number看看.b)如測到值太低或太高,調(diào)整其HI,LOW值c)查看是否無測點(diǎn),有可能OFFLINE時(shí)沒有將其disable.d)都無效,查看針點(diǎn)編號(hào)是否正確,及此零件是否正確mount在待測板上.二極管Debug較單純,通常只有上述狀況.6)power:若fail,參照以下可能情況:a)通常power sense線不在INTERFACE處連接,而在POWER ISLAND處連接,因如此可避免高電流時(shí)漏失過多電壓,導(dǎo)致fail,可check此部份是否連接正確.b)對(duì)照 .fwi檔,檢視power接線是否正確.c)檢視欲量測之power點(diǎn)是否正確繞至正確之nail.7)digital:a)常用語法:* LVLA(B)(nail list):設(shè)定在digital測試時(shí)會(huì)用到之nail,如測試statement中有用到此 nail list中沒有之nail,執(zhí)行translate時(shí)會(huì)有error發(fā)生.* VIHA(B) :設(shè)定輸入測試之HI電壓值,如VIHA=5,即設(shè)定輸入電壓為5V.* VILA(B) :設(shè)定輸入測試之LOW電壓值,如VILA=,.* VOHA(B) :設(shè)定輸出電壓之HI LEVEL,如VOHA=,表若sense到之電壓=,則視為HI.* VOLA(B) :設(shè)定輸出電壓之LOW LEVEL,如VOLA=,表示若量測到之電壓=,則視為LOW.* IC :INPUT CONNECT,欲DRIVE某點(diǎn)電壓時(shí),須先執(zhí)行此STATEMENT,使系統(tǒng)D
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