內(nèi)層課制程流程介紹-資料下載頁
2025-06-25 04:30本頁面
【正文】 說明： 利用顯影液中之Na2CO3(K2CO3)分離，Na+，CO32與油墨中未曝光之“自由基” 形成鏈結(jié)，以去除油墨達(dá)到洗淨(jìng)作用．２ 顯影點(diǎn)：板子在顯影時，決定板子完全洗乾淨(jìng)的那個點(diǎn)就是顯影點(diǎn)． 顯影時間：（顯影＋水洗的時間）?。场〗Y(jié)構(gòu) 顯影槽＋水洗槽＋吸水滾輪＋出料檢視段４ 蝕刻蝕刻的流程：入料段──化學(xué)蝕洗槽──蝕刻1槽──蝕刻2槽──蝕刻3槽──水洗槽──滾輪吸乾段──出料檢視段１ 蝕刻液成份：a CUCLHCL、氧化劑 說明： 以蝕刻液(CuCL2，HCL，氧化劑)來咬蝕未被乾膜覆蓋之銅，使不須要之銅 層被除去，僅留下必須的線路圖案。２ 蝕刻點(diǎn)：板子在蝕刻時，決定板子完全蝕刻乾淨(jìng)的那個點(diǎn)就是蝕刻點(diǎn)． 蝕刻時間：（蝕刻＋水洗的時間）?。场〗Y(jié)構(gòu) 蝕刻槽＋水洗槽＋吸水滾輪＋出料檢視段去墨的流程：入料──去墨1槽──去墨2槽──水洗槽──化學(xué)蝕洗槽──水洗槽──熱風(fēng)烘乾──出料檢視段──收版１ 去墨液成份：a NaOH 氫氧化鈉 說明： 以3%之NaOH將留在線上之油墨完全去除，內(nèi)層板即成形。２ 去墨點(diǎn)：板子在去墨時，決定板子完全去墨乾淨(jìng)的那個點(diǎn)就是去墨點(diǎn)． 去墨時間：（蝕刻＋水洗的時間）?。场〗Y(jié)構(gòu) 去墨槽＋水洗槽＋化學(xué)蝕洗槽＋水洗槽＋熱風(fēng)烘乾＋出料檢視段 ５ 檢修內(nèi)層板的好壞與否主要決定於成品之兩面對準(zhǔn)度是否精確和底片影像之轉(zhuǎn)移是否失真[一般以線路寬距改變的程度來判斷] 。由於電路板上之線路寬距甚小,因此只要製程上的一個小失誤,便可能造成產(chǎn)品的不良。：底片料號的確認(rèn)及申請a .查生產(chǎn)排程表b .查詢WIPc生產(chǎn)排程──向工程部領(lǐng)取作業(yè)底片申請底片禁忌：１． 不可申請?zhí)嗟牡灼玻?壓的時間不可太短，按先后順序＜非急件＞３． 料號明確，板量明確４． 不可隨意申請底片步驟：ａ. 填寫底片申請單：１．主管簽名＜非急件＞ ２．生管簽名＜急件＞ ３．工程師簽名＜實(shí)驗(yàn)底片＞ ４．主管簽名 ?。紝?shí)驗(yàn)底片＞b .拿底片：１．底片領(lǐng)取簽收本 ?。玻诸惙胖玫灼瑱櫟灼鎯^(qū)域劃分： a .靜置區(qū) b .作業(yè)區(qū) c .漲縮底片區(qū)9 / 9
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