電解銅箔論文：添加劑對(duì)電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化-資料下載頁(yè)
2025-06-24 02:58本頁(yè)面
【正文】 稀土離子對(duì)銅電沉積的影響1516 其它無(wú)機(jī)離子對(duì)銅電沉積的影響1617 有機(jī)添加劑對(duì)銅電沉積的影響1722 明膠對(duì)銅電沉積的影響1719 聚乙二醇對(duì)銅電沉積的影響1920 硫脲對(duì)銅電沉積的影響2021 其它有機(jī)添加劑對(duì)銅電沉積的影響2122 本論文研究的主要內(nèi)容及創(chuàng)新點(diǎn)2224第2章 實(shí)驗(yàn)方案2432 實(shí)驗(yàn)原料與儀器2425 實(shí)驗(yàn)主要原料24 實(shí)驗(yàn)主要設(shè)備2425 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與步驟2528 添加劑單因素實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)2526 添加劑正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)2627 添加劑驗(yàn)證試驗(yàn)設(shè)計(jì)27 實(shí)驗(yàn)步驟2728 實(shí)驗(yàn)測(cè)試方法2832第3章 單因素試驗(yàn)結(jié)果與討論3245 SP對(duì)銅箔組織性能的影響3234 SP對(duì)銅箔毛面組織形貌的影響3233 SP對(duì)銅箔物性的影響3334 HEC對(duì)銅箔組織性能的影響3436 HEC對(duì)銅箔毛面組織形貌的影響3435 HEC對(duì)銅箔力學(xué)性能的影響3536 PEG對(duì)銅箔組織性能的影響3639 P8000和P6000對(duì)銅箔毛面組織形貌的影響3637 P8000和P6000對(duì)銅箔物性的影響3739 明膠對(duì)銅箔組織性能的影響3941 膠原蛋白和骨膠對(duì)銅箔毛面組織形貌的影響3940 膠原蛋白和骨膠對(duì)銅箔物性的影響4041 稀土鈰鹽對(duì)銅箔組織性能的影響4144 稀土鈰鹽對(duì)銅箔毛面組織形貌的影響4142 稀土鈰鹽對(duì)銅箔力學(xué)性能的影響4244 本章小結(jié)4445第4章 正交試驗(yàn)結(jié)果與討論4560 銅箔亮面晶粒微觀結(jié)構(gòu)分析4548 銅箔毛面形貌分析4849 銅箔力學(xué)性能分析4951 銅箔內(nèi)應(yīng)力分析5157 驗(yàn)證試驗(yàn)結(jié)果討論與分析5758 本章小結(jié)5860第5章 結(jié)論6061致謝6162參考文獻(xiàn)6267攻讀學(xué)位期間的研究成果677 /
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