電解銅箔論文：添加劑對(duì)電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化-全文預(yù)覽
【正文】 率分別是：%、%。明膠具有細(xì)化晶粒和整平的效果,能夠保證銅箔具有一定的粗糙度和提高銅箔常溫抗拉強(qiáng)度和延伸率,但會(huì)降低銅箔高溫抗拉強(qiáng)度和延伸率。PEG能加大陰極極化,細(xì)化晶粒,使晶粒面向生長。本文利用SEM、微機(jī)控制萬能試驗(yàn)機(jī)、高溫拉伸機(jī)、電子背散射衍射分析技術(shù)、應(yīng)力儀研究了聚二硫二丙烷磺酸鈉(SP)、羥乙基纖維素(HEC)、聚乙二醇(PEG)、明膠、稀土鈰鹽等添加劑單獨(dú)及共同作用時(shí)對(duì)銅電沉積的影響。而添加劑在銅電沉積過程對(duì)銅箔性能的影響中起著很重要的作用,即使是很微量的添加劑也能顯著改變沉積層的性能。HEC能促使晶粒面向生長,抑制針孔,但會(huì)引起銅箔翹曲。P6000效果要好于P8000。通過正交試驗(yàn),研究了不同添加劑配方對(duì)銅箔亮面晶粒微觀結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能,以及內(nèi)應(yīng)力的影響,利用直觀圖示和數(shù)據(jù)分析得出了最優(yōu)的3種添加劑配方,經(jīng)過試驗(yàn)驗(yàn)證確定了添加劑最佳配比為：明膠、PEG、SP、 mg/L、 mg/L、。The tensile strength at room temperature and high temperature were MPa and respectively, elongation at room temperature and high temperature were:% and %respectively. The best formula is applyed to the pilot line, the performance of the crude foils gets better, and the quality of the products improves obviously.【關(guān)鍵詞】電解銅箔 添加劑 正交試驗(yàn) 力學(xué)性能 內(nèi)應(yīng)力【英文關(guān)鍵詞】electrodeposition copper foi additive orthogonal test mechanical properties internal stress【目錄】添加劑對(duì)電解銅箔組織性能的影響及優(yōu)化摘要34ABSTRACT45第1章 緒論824 課題的背景及意義810 電解銅箔的發(fā)展歷程及趨勢1012 電解銅箔的發(fā)展歷程1011 電解銅箔的發(fā)展趨勢1112 無機(jī)添加劑對(duì)銅電沉積的影響1217 氯離子對(duì)銅電沉積的影響1315
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