潮敏元器件存儲(chǔ)和使用-資料下載頁(yè)
2025-06-23 20:08本頁(yè)面
【正文】 意：OSP板最多只允許重工兩次）。3）以Datecode為準(zhǔn)，任何PCB的存儲(chǔ)期超過(guò)兩年則直接報(bào)廢處理。4）超有效存儲(chǔ)期印制板應(yīng)依照《PCB通用檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書(shū)》重新檢驗(yàn)。1 拿板和運(yùn)輸要求 不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時(shí)必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤(pán)表面，要防止焊盤(pán)表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學(xué)鎳金和OSP板。在拿板和操作過(guò)程中應(yīng)輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機(jī)械損傷印制板。 已包裝好的印制板可用任何方法進(jìn)行運(yùn)輸，但在運(yùn)輸時(shí)應(yīng)防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機(jī)械損傷和重物堆壓。 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤(pán)氧化等明顯外觀缺陷；（2）對(duì)真空包裝破損的PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理（OSP板和無(wú)焊接母板除外）；（3）對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCB上線之前無(wú)論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空烘箱除濕）；烘板按表10要求執(zhí)行：烘板溫度范圍（℃）最小時(shí)間（h）平均時(shí)間（h）最長(zhǎng)時(shí)間（h）設(shè)備10512024對(duì)流式烘箱70803616對(duì)流式烘箱5055123真空烘箱（1torr）表10 烘板工藝參數(shù) 生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間包含以下幾個(gè)方面的內(nèi)容：（1）PCB拆包至SMT前的停留時(shí)間；（2）SMT與SMT工序間的停留時(shí)間；（3）SMT至波峰焊工序間停留時(shí)間；（4）直接過(guò)波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時(shí)間。表面處理為熱風(fēng)整平和化學(xué)鎳金的單板生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間的規(guī)定如表3所示：環(huán)境溫度（℃）相對(duì)濕度（RH）停留時(shí)間（h）2028≤45%無(wú)限制202845%＜相對(duì)濕度≤60%≤48202860%＜相對(duì)濕度≤75%≤242028＞75%≤12表11 生產(chǎn)過(guò)程中停留時(shí)間規(guī)定 對(duì)于超過(guò)停留時(shí)間規(guī)定的單板必須按如表11要求進(jìn)行烘板處理，烘板結(jié)束后停留時(shí)間按表12規(guī)定執(zhí)行。 對(duì)OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至補(bǔ)焊之間的停留時(shí)間必須嚴(yán)格控制在24小時(shí)之內(nèi)。如停留時(shí)間超過(guò)24小時(shí)，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過(guò)提高焊接溫度、延長(zhǎng)焊接時(shí)間進(jìn)行補(bǔ)焊。注：對(duì)OSP板，回流焊接后至波峰焊或補(bǔ)焊之間，停留時(shí)間必須嚴(yán)格控制在24小時(shí)之內(nèi)。 OSP板的使用要求 在印刷過(guò)程中，因印刷不良清洗焊盤(pán)的次數(shù)不可超過(guò)一次，且清洗力度不要太大，清洗過(guò)后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時(shí)間不可超過(guò)15分鐘。采用HASL表面處理的PCB如改用OSP表面處理工藝，使用原HASL板編制的ICT程序時(shí)，需對(duì)程序進(jìn)行調(diào)整。 化學(xué)鎳金板的使用要求 在印刷過(guò)程中，因印刷不良清洗焊盤(pán)的次數(shù)不可超過(guò)兩次，且清洗力度不要太大，清洗過(guò)后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時(shí)間不可超過(guò)15分鐘。1 歷次更改說(shuō)明更改單號(hào)歷史版本擬制人審核人批準(zhǔn)人日 期新擬制 崔海柱吳瑞研郭靖宇2005年1月17日XXXX 關(guān)占營(yíng)吳瑞研郭靖宇2006年6月12日 WORD格式整理
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