潮敏元器件存儲和使用-資料下載頁
2025-06-23 20:08本頁面
【正文】 意：OSP板最多只允許重工兩次）。3）以Datecode為準，任何PCB的存儲期超過兩年則直接報廢處理。4）超有效存儲期印制板應依照《PCB通用檢驗操作指導書》重新檢驗。1 拿板和運輸要求 不能直接用手接觸印制電路板，拿取印制板時必須戴上手套，以防止印制板被汗?jié)n或油污等污染印制板板面；手持板邊，不要碰到焊盤表面，要防止焊盤表面的劃傷、擦傷和污染；尤其是化學鎳金和OSP板。在拿板和操作過程中應輕拿輕放，PCB不能相互搓磨，以免機械損傷印制板。 已包裝好的印制板可用任何方法進行運輸，但在運輸時應防止日曬、雨淋、受潮、受熱、機械損傷和重物堆壓。 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲期以及劃傷、起泡、焊盤氧化等明顯外觀缺陷；（2）對真空包裝破損的PCB上線前必須進行烘板干燥處理（OSP板和無焊接母板除外）；（3）對超存儲期檢驗合格的PCB上線之前無論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空烘箱除濕）；烘板按表10要求執(zhí)行：烘板溫度范圍（℃）最小時間（h）平均時間（h）最長時間（h）設備10512024對流式烘箱70803616對流式烘箱5055123真空烘箱（1torr）表10 烘板工藝參數(shù) 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定生產(chǎn)過程中停留時間包含以下幾個方面的內(nèi)容：（1）PCB拆包至SMT前的停留時間；（2）SMT與SMT工序間的停留時間；（3）SMT至波峰焊工序間停留時間；（4）直接過波峰焊的單板從拆包至波峰焊的停留時間。表面處理為熱風整平和化學鎳金的單板生產(chǎn)過程中停留時間的規(guī)定如表3所示：環(huán)境溫度（℃）相對濕度（RH）停留時間（h）2028≤45%無限制202845%＜相對濕度≤60%≤48202860%＜相對濕度≤75%≤242028＞75%≤12表11 生產(chǎn)過程中停留時間規(guī)定 對于超過停留時間規(guī)定的單板必須按如表11要求進行烘板處理，烘板結束后停留時間按表12規(guī)定執(zhí)行。 對OSP板要求拆包至回流焊接、回流焊接后至補焊之間的停留時間必須嚴格控制在24小時之內(nèi)。如停留時間超過24小時，則未貼裝元器件的單板換料生產(chǎn)，已貼裝元器件的單板可以通過提高焊接溫度、延長焊接時間進行補焊。注：對OSP板，回流焊接后至波峰焊或補焊之間，停留時間必須嚴格控制在24小時之內(nèi)。 OSP板的使用要求 在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的次數(shù)不可超過一次，且清洗力度不要太大，清洗過后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時間不可超過15分鐘。采用HASL表面處理的PCB如改用OSP表面處理工藝，使用原HASL板編制的ICT程序時，需對程序進行調(diào)整。 化學鎳金板的使用要求 在印刷過程中，因印刷不良清洗焊盤的次數(shù)不可超過兩次，且清洗力度不要太大，清洗過后完全吹干，立即印刷焊膏，停留時間不可超過15分鐘。1 歷次更改說明更改單號歷史版本擬制人審核人批準人日 期新擬制 崔海柱吳瑞研郭靖宇2005年1月17日XXXX 關占營吳瑞研郭靖宇2006年6月12日 WORD格式整理
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