pcb元器件的制作-資料下載頁
2025-07-27 08:10本頁面
【正文】 腳的，關(guān)閉對(duì)話框，回到PCB編輯界面。此時(shí)，PCB編輯界面上的圖形仍然時(shí)選中的焊盤高亮度顯示，其它都很暗。點(diǎn)擊PCB界面右下角的Clear按鈕或者菜單下邊的快捷圖標(biāo)可回復(fù)到正常的顯示。用這種方法，將電阻、電解電容、集成塊、揚(yáng)聲器、插件的焊盤的X Size與YSIZE改為80mil。如果在修改元件焊盤的尺寸之后，PCB圖中出現(xiàn)了綠色的警告，說明元件焊盤與導(dǎo)線或者焊盤與焊盤靠得過于近了甚至短路了，要稍微移動(dòng)元件的位置或者對(duì)元件進(jìn)行局部的修改。（2）加淚滴執(zhí)行菜單Tools/Teardrops命令，跳出的對(duì)話框中選擇OK，就會(huì)自動(dòng)地給每個(gè)焊盤加上淚滴。加淚滴前后導(dǎo)線與焊盤交接處的變化如圖11所示。從圖可知，加了淚滴之后，導(dǎo)線跟焊盤的接觸面積增大了，焊盤的的牢固性也就加強(qiáng)了。（3）添加文字標(biāo)準(zhǔn) 文字標(biāo)注分英文和中文兩種。英文字母與數(shù)字可以利用菜單Place/String命令，或者快捷圖標(biāo)來添加。放置之前，按下Tab鍵，進(jìn)入字符串String屬性修改對(duì)話框如圖12所示。在Text中輸入英文字母或數(shù)字，Layer中選擇層面,如果層面設(shè)置為Bottom Layer,則要將Mirror(鏡像)選項(xiàng)選中。在DXP2004的String中，不能輸入中文字符，必須加一個(gè)字符漢化插件才能寫入中文字符。打開“PCB圖加入中文字文件夾”中的font文件，中文字標(biāo)注如圖13所示，在Text中寫入中文，Layer選擇Top Layer。在Font Style中選擇Fill，在點(diǎn)擊Select按鈕，用來設(shè)置字體和大小。然后點(diǎn)擊ok。打開PCB文件的Library按鈕，將“PCB圖加入中文字文件夾”，就可以將剛才輸入的漢字加入的pcb文件中。把漢字放置到pcb圖中后，雙擊它，在屬性對(duì)話框中將它的層面設(shè)置為Bottom Layer。（4）覆銅在圖8所示的電路板圖中，電路板留下了很多空白，可以通過覆銅跟地線連接在一起，來增加電路板的抗干擾能力。首先，將電路板的安全間距設(shè)為30mil以上。Pcb圖中，點(diǎn)擊右鍵，選擇Design/Rules，在對(duì)話框中選擇Electrical/Clearance,就可以設(shè)置安全間距。然后，執(zhí)行菜單Place/Copper Region或點(diǎn)擊快捷圖標(biāo)，進(jìn)入Polygon Pour對(duì)話框，按照?qǐng)D14進(jìn)行設(shè)置。點(diǎn)擊ok后，光表會(huì)改變，此時(shí)，將光標(biāo)順著keepout Layer層劃定的邊界走一圈，就可以完成覆銅的設(shè)置。最好，再將安全間距設(shè)為10mil。最終，經(jīng)過完善改進(jìn)后的pcb電路圖如圖15所示。 五、思考題PCB文件如何新建如何從原理圖中導(dǎo)入元器件和網(wǎng)絡(luò)表到pcb電路圖中元件布局的規(guī)則是什么手工布線時(shí)，導(dǎo)線寬度和安全間距如何設(shè)置如何用Find Similar Object命令，實(shí)現(xiàn)對(duì)某種規(guī)格焊盤的大小統(tǒng)一修改如何實(shí)現(xiàn)覆銅接地。12 / 12
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