潮敏元器件存儲(chǔ)和使用-wenkub
2023-07-08 20:08:59 本頁(yè)面
【正文】 72006PCB存儲(chǔ)及使用規(guī)范3 1 正文 一、概述： 為規(guī)范、指引潮濕敏感元器件、PCB、PCBA在儲(chǔ)存、使用、加工過(guò)程中的儲(chǔ)存、烘烤行為，特制定本操作指導(dǎo)書(shū)。 范文范例參考 潮敏元器件、PCB、PCBA存儲(chǔ)及使用規(guī)范 1 范圍 無(wú)2 規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本指導(dǎo)書(shū)的引用而成為本指導(dǎo)書(shū)的條款。適用于公司內(nèi)部倉(cāng)儲(chǔ)、生產(chǎn)中所有涉及的元器件、PCB板、PCBA板。存儲(chǔ)條件：是指與所有元器件封裝體和引腳直接接觸的外部環(huán)境。檢驗(yàn)批：由相同材料、相同制程、相同結(jié)構(gòu)、大體狀況相同，前后制造未超過(guò)一個(gè)月時(shí)間并一次送檢的產(chǎn)品，謂之檢驗(yàn)批。 d) 防靜電手腕帶。 HIC指示包裝袋內(nèi)的潮濕 程度(一般HIC上有至少3個(gè)圓圈，分別代表不同的相對(duì)濕度值，如：8％、10％、20％等（見(jiàn)圖1），各圓圈內(nèi)原色為藍(lán)色，當(dāng)某圓圈內(nèi)由藍(lán)色變?yōu)樽霞t色時(shí)，表明袋內(nèi)已達(dá)到該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度；當(dāng)該圓圈再由紫紅色變?yōu)榈t色時(shí)，則表明袋內(nèi)已超過(guò)該圓圈對(duì)應(yīng)的相對(duì)濕度）； 如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界限（如果廠家未提供濕度界限值，我司規(guī)定此值為20%RH），需要對(duì)器件進(jìn)行烘烤后再過(guò)回流焊。b、存儲(chǔ)在Mcdry干燥箱內(nèi)（濕度設(shè)置5％RH）。表5 烘烤條件封裝厚度潮濕敏感等級(jí)烘烤110177。 存儲(chǔ)和使用注意事項(xiàng) 拆封要求： 對(duì)于潮濕敏感等級(jí)為2級(jí)以上（包括2級(jí)）的SMD器件，拆封時(shí)首先查看真空包裝內(nèi)有無(wú)HIC、HIC上顯示的受潮程度,如果濕度指示卡指示袋內(nèi)濕度已達(dá)到或超過(guò)需要烘烤的濕度界 限，則需要烘烤再上SMT生產(chǎn)，否則不可直接生產(chǎn)。烘烤要求： 對(duì)于已經(jīng)受潮的SMD，進(jìn)行SMT生產(chǎn)前，必須進(jìn)行烘烤；但對(duì)于110℃條件下的烘烤還要注意一些問(wèn)題：要確認(rèn)其內(nèi)包裝（托盤(pán)式、管式、卷式）是否具有“耐高溫”的能力（某些供應(yīng)商會(huì)在內(nèi)包裝上標(biāo)明“HEATPROOF”字樣），否則只能按低溫45℃條件烘烤。但如果返修過(guò)程中需要整板加熱到110℃以上的，或者返修工作區(qū)域周邊5mm以內(nèi)存在其他潮敏感器件的，必須根據(jù)潮敏等級(jí)和存儲(chǔ)條件對(duì)PCBA組件進(jìn)行預(yù)烘烤去濕處理。檢驗(yàn)內(nèi)容主要包括功能和引腳/端子可焊性，檢測(cè)結(jié)果通過(guò)的元器件方可再次使用，否則不可直接使用。 PCB存儲(chǔ)及烘烤 倉(cāng)儲(chǔ)條件要求溫度：20℃28℃。真空包裝時(shí)每袋包裝數(shù)量按表9要求執(zhí)行：板厚（mm）每袋最多包裝數(shù)量（PCS）小于等于1mm3020105大于5mm2表9 真空包裝單板數(shù)量要求 存儲(chǔ)期規(guī)定1）PCB的有效存儲(chǔ)期：以Datecode為準(zhǔn)，在供方和我司總有效存儲(chǔ)時(shí)間為1年。4）超有效存儲(chǔ)期印制板應(yīng)依照《PCB通用檢驗(yàn)操作指導(dǎo)書(shū)》重新檢驗(yàn)。 PCB上線前的檢查和處理（1）拆包時(shí)必須檢查，PCB不允許有包裝破損，超存儲(chǔ)期以及劃傷、起泡、焊盤(pán)氧化等明顯外觀缺陷；（2）對(duì)真空包裝破損的PCB上線前必須進(jìn)行烘板干燥處理（OSP板和無(wú)焊接母板除外）；（3）對(duì)超存儲(chǔ)期檢驗(yàn)合格的PCB上線之前無(wú)論真空包裝是否完好，都必須烘板處理（OSP板只能采用真空烘箱除濕）；烘板按表10要求執(zhí)行：烘板溫度范圍（℃）最小時(shí)間（h）
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