合金電鍍工藝及鍍層性能研究-資料下載頁(yè)
2025-06-19 06:01本頁(yè)面
【正文】 時(shí)間。零交時(shí)間是從試樣開始浸漬于熔融焊料槽以后,直至熔融焊料液的浮力和引力相同時(shí)的時(shí)間,這個(gè)時(shí)間越短,可焊性越好。試樣取出以后,采用40倍的顯微鏡觀測(cè)試樣的焊料濕潤(rùn)外觀狀況,按照下列標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行判定可焊性: ◎—優(yōu)良,呈現(xiàn)焊料濕潤(rùn)面積為100%的鏡面外觀。 △—較差,焊料濕潤(rùn)面積低于95%,高于70%,有多數(shù)凹痕。 除可評(píng)估鍍層可焊性以外,還測(cè)定了鍍層厚度,鍍層中碳的質(zhì)量分?jǐn)?shù)和銅的質(zhì)量分?jǐn)?shù),結(jié)果如表2所示。 由表2可知,采用例1～6鍍液電鍍的引線架鍍層均勻致密,沒有模糊或者燒焦等異常現(xiàn)象。%,加熱處理以后的零交時(shí)間很短,焊料濕潤(rùn)外觀優(yōu)良,表明SnCu合金鍍層的可焊性優(yōu)良。與例1～6相比,從例7～%,零交時(shí)間為例1～6平均值的4倍以上,焊料濕潤(rùn)外觀較差,表明SnCu合金鍍層的可焊性較差。4 結(jié)論 含有可溶性錫鹽和銅鹽、有機(jī)酸、表面活性劑等組成的SnCu合金鍍液的特性如下: 從鍍液中可以獲得均勻致密的SnCu合金鍍層,鍍層沒有霧狀或者燒焦等不良現(xiàn)象。 %,長(zhǎng)時(shí)間保存或者加熱處理以后尤其是蒸汽老化以后仍然具有優(yōu)良的可焊性。 SnCu合金鍍層可以取代含鉛的SnPb合金鍍層,具有良好的環(huán)境效益、生產(chǎn)成本低、有可靠的焊接強(qiáng)度,特別適用于引線架、連接器、片狀電阻和片狀電容等電子部件的無鉛焊料鍍層表面精飾
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