潛在缺陷模式和影響分析-資料下載頁
2025-06-18 04:36本頁面
【正文】 3. 焊接過程內(nèi)容1. 材料：印刷線路板及電子元件裝配檢查。項(xiàng)目如下：表面氧化程度，彎角角度及方向、異物、損傷。2. 浸松香助劑：對(duì)助劑比重及成分、液面高度、發(fā)泡程度、浸蘸時(shí)間(帶速)進(jìn)行檢討3. 預(yù)加熱：對(duì)預(yù)加熱溫度、加熱時(shí)間進(jìn)行檢討4. 浸銻：銻液的溫度、銻面高度、銻成分、浸銻角度、浸銻時(shí)間對(duì)焊接有影響浸銻預(yù)熱爐后檢查浸松香組劑爐前檢查4. 過程方塊圖目視發(fā)泡程度浸銻時(shí)間銻成分放大鏡銻液溫度助劑比重預(yù)熱時(shí)間預(yù)熱溫度助劑成分目視液面高度放大鏡銻面高度浸銻角度過爐名不良模式爐前檢查印銻板銅箔氧化/元件腳氧化/印刷板臟污/印刷板變形/元件彎腳角度不良/元件彎腳方向不良/元件掉件/元件腳臟/印刷線路板表面損傷浸松香助劑松香比重過高/松香比重過低/松香活性成分含量不足/松香液面過高/松香液面過低/帶速過快/帶速過慢預(yù)熱預(yù)熱溫度過高/預(yù)熱溫度過低/預(yù)熱時(shí)間過長(zhǎng)/預(yù)熱時(shí)間不足浸銻銻液溫度過高/銻液溫度過低/銻面高度過高/銻面高度難過低/浸漬進(jìn)入角過大/浸漬進(jìn)入角過小/銻成分不良/浸漬時(shí)間不良：過程名不良模式推定原因爐前檢查保存不當(dāng)導(dǎo)致腐蝕﹔元件來料不良作業(yè)方法不當(dāng)(搬運(yùn)方法不當(dāng))/印刷線路板來料不良浸松香助劑未及時(shí)添加新助劑﹔未及時(shí)清理殘舊助劑﹔測(cè)定方法錯(cuò)誤發(fā)泡孔堵塞﹔發(fā)泡電機(jī)停止工作﹔松香變質(zhì)預(yù)熱控制器故障﹔測(cè)定方法錯(cuò)誤帶速過低﹔傳送帶打滑浸銻未及時(shí)加銻﹔電機(jī)轉(zhuǎn)速變化帶速過高傳送帶角度變化﹔板彎控制器故障﹔測(cè)定方法錯(cuò)誤，如上表9. 將不良模式進(jìn)行等級(jí)分類，經(jīng)綜合考慮不良影響、不良發(fā)生頻度及不良發(fā)現(xiàn)的難易程度，將浸銻時(shí)間短的定為缺陷類型(等級(jí))Ⅰ級(jí)，其它為Ⅱ級(jí)10. 波峰焊過程FMEA結(jié)果的評(píng)價(jià)結(jié)果使用所推薦方法進(jìn)行過程改善使Ⅰ類不良不再發(fā)生，使Ⅱ類不良的可偵測(cè)度增大，對(duì)策實(shí)施效果較好二、潛在缺陷模式和影響分析表。
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