電鍍工藝流程相關(guān)資料-資料下載頁
2025-06-16 15:30本頁面
【正文】 境帶入污染、水質(zhì)污染及基本物料污染等項(xiàng)。：可區(qū)分為巨觀，亦即電場(chǎng)與流態(tài)；微觀，亦即光澤劑的效應(yīng)：兩大部分，分別簡(jiǎn)單討論如下：：鍍槽內(nèi)陰陽極間之關(guān)系，實(shí)際上與磁場(chǎng)或電場(chǎng)的現(xiàn)象類似的，明顯不同的，是發(fā)生在液體環(huán)境中，而游動(dòng)的，是有質(zhì)量的離子。因?yàn)槿绱?，故離子之運(yùn)動(dòng)；電流氧化還原反應(yīng)之發(fā)生；受到正負(fù)極間電場(chǎng)，與離子所帶電荷產(chǎn)生之電位能，離子經(jīng)由循環(huán)攪拌、空氣攪拌、機(jī)械攪拌獲得之動(dòng)能，及離子間之交互作用力等因子的影響，實(shí)際上電流密度（區(qū)域性的、分布上的、而非平均的），可被定義為單位面積，單位時(shí)間內(nèi)接收的離子數(shù)量。由于各項(xiàng)攪拌，除了針對(duì)孔內(nèi)的陰極機(jī)械攪拌外；都是全槽均一性的（理想狀態(tài)）；因而對(duì)于板面上的狀態(tài)，幾何分布便成為影響的最大的因子。對(duì)全板電鍍（pannel plating）而言，亦即陽極、陰極以及遮板之形狀、位置。而對(duì)線路電鍍（pattevn plating）而言，則再增加一項(xiàng)電鍍面積分布須做考量，對(duì)孔內(nèi)的狀況，則主要在于離子的擴(kuò)散速率、陰極擺動(dòng)及電流密度間關(guān)系。關(guān)于一部分我們可透過濃度梯度與場(chǎng)的圖例加以了解。：亦即電力線分布之密度；而電力線（電場(chǎng)）之分布正如同磁力線分布，在端角地區(qū)，明顯的較高許多，故陽極之尺寸最好僅陰極之75%。，使得局部之電力線密度降低，rudder strip則吸收此過量之電流，二種方式均可解決生產(chǎn)板尺寸不固定位置。，可視為原“屬于”被鍍阻膜覆蓋區(qū)的電力線轉(zhuǎn)移于周邊造成，因而獨(dú)立線路相對(duì)之電流密度變?yōu)榉浅８?。，可以討論如下：?dāng)操作電流密度甚低時(shí)，銅離子之析出速度遠(yuǎn)低于自然游動(dòng)/交換速度，各區(qū)的鍍層厚度，自然均一；但一般操作電流較高，必然造成[C]b（整體巨觀濃度），[C]D1（大孔孔內(nèi)濃度）及[C]D2（小孔孔內(nèi)濃度）各有不同，則反應(yīng)速率（電流發(fā)生）亦自然不同，因而有“孔銅”、“面銅”乃至區(qū)域鍍厚比問題），故須依賴攪拌增加離子之Mobility以求改善孔內(nèi)厚度。對(duì)高縱橫比而言，一方面攪拌之相對(duì)影響被降低，另方面，如果槽液之表面張力過高，產(chǎn)生類似“毛細(xì)現(xiàn)象”，則攪拌失效，而產(chǎn)生問題。6 / 6
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