電子元件手工焊接基礎(chǔ)及過程概述-資料下載頁
2025-06-16 14:24本頁面
【正文】 立即送上焊錫絲。供給位置：應(yīng)是在烙鐵與被焊件之間并盡量靠近焊盤。供給數(shù)量：應(yīng)看被焊件與焊盤的大小,焊錫蓋住焊盤后焊錫高于焊盤直徑的1/3既可。（3）焊接時間及溫度設(shè)置A、溫度由實際使用決定,以焊接一個錫點4秒最為合適,最大不超過8秒,平時觀察烙鐵頭,當(dāng)其發(fā)紫時候,溫度設(shè)置過高。B、一般直插電子料,將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（350~370度）。表面貼裝物料（SMC）物料,將烙鐵頭的實際溫度設(shè)置為（330~350度）C、特殊物料,需要特別設(shè)置烙鐵溫度。FPC,LCD連接器等要用含銀錫線,溫度一般在290度到310度之間。D、焊接大的元件腳,溫度不要超過380度,但可以增大烙鐵功率。（4）焊接注意事項A、焊接前應(yīng)觀察各個焊點(銅皮)是否光潔、氧化等。B、在焊接物品時,要看準(zhǔn)焊接點,以免線路焊接不良引起的短路操作后檢查：（1）用完烙鐵后應(yīng)將烙鐵頭的余錫在海綿上擦凈。（2）每天下班后必須將烙鐵座上的錫珠、錫渣、灰塵等物清除干凈,然后把烙鐵放在烙鐵架上。（3）將清理好的電烙鐵放在工作臺右上角。 六、錫點質(zhì)量的評定：標(biāo)準(zhǔn)的錫點: （1）錫點成內(nèi)弧形（2）錫點要圓滿、光滑、無針孔、無松香漬 （3）要有線腳,。（4）零件腳外形可見錫的流散性好。 （5）錫將整個上錫位及零件腳包圍。不標(biāo)準(zhǔn)錫點的判定：（1）虛焊：看似焊住其實沒有焊住,主要有焊盤和引腳臟污或助焊劑和加熱時間不夠。（2）短路：有腳零件在腳與腳之間被多余的焊錫所連接短路,另一種現(xiàn)象則因檢驗人員使用鑷子、竹簽等操作不當(dāng)而導(dǎo)致腳與腳碰觸短路,亦包括殘余錫渣使腳與腳短路（3）偏位：由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤區(qū)域內(nèi)（4）少錫：少錫是指錫點太薄,不能將零件銅皮充分覆蓋,影響連接固定作用。（5）多錫：零件腳完全被錫覆蓋,及形成外弧形,使零件外形及焊盤位不能見到,不能確定零件及焊盤是否上錫良好.（6）錯件：零件放置的規(guī)格或種類與作業(yè)規(guī)定或BOM、ECN不符者,即為錯件。（7）缺件：應(yīng)放置零件的位置,因不正常的原因而產(chǎn)生空缺。（8）錫球、錫渣：PCB板表面附著多余的焊錫球、錫渣,會導(dǎo)致細(xì)小管腳短路。（9）極性反向：極性方位正確性與加工要求不一致,即為極性錯誤。不良焊點可能產(chǎn)生的原因：（1）形成錫球,錫不能散布到整個焊盤？烙鐵溫度過低,或烙鐵頭太小。焊盤氧化。（2）拿開烙鐵時候形成錫尖？烙鐵不夠溫度,助焊劑沒熔化,步起作用。烙鐵頭溫度過高,助焊劑揮發(fā)掉,焊接時間太長。（3）錫表面不光滑,起皺？烙鐵溫度過高,焊接時間過長。（4）松香散布面積大？烙鐵頭拿得太平。（5）錫珠？錫線直接從烙鐵頭上加入、加錫過多、烙鐵頭氧化、敲打烙鐵。（6）PCB離層？烙鐵溫度過高,烙鐵頭碰在板上。（7）黑色松香？溫度過高。七、總結(jié) 此文是我司手工焊接手冊的摘錄,內(nèi)容和形式相對簡單,主要是為同行業(yè)交流手工焊接方法和技巧,后續(xù)我會整理更多、更完整的手工焊接技巧。15 / 15
黨政相關(guān)相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1