rohs產(chǎn)品生產(chǎn)流程及標識操作指引-資料下載頁
2025-06-05 19:26本頁面
【正文】 須在260℃時能用，因大多數(shù)電子零件能容忍的溫度極限為 260℃，避免零件和電路板在焊接過程中損傷。7. 相關技術要求 SMD 零件焊接要求 焊接要求定義如下： A、焊錫性測試曲線是描述印刷電路板回焊曲線最低溫度的要求，這曲線是用來評估零件端點、PIN 腳之焊錫性的要求。 B、抗焊接熱能力曲線是描述印刷電路板回焊曲線最高溫度的要求，這曲線是用來評估零件的焊接在高溫時所承受的熱沖擊對零件的可靠度要求。 DIP 零件焊接要求 A、粘錫性測試是評估符合無鉛化零件本身焊材、端點、PIN 腳于浴錫作業(yè)中之粘錫性要求，檢驗方法如下： a、浴錫溫度：235177。5℃，浴錫時間：3~5SEC。 b、浸錫部份最少有95%的面積為新錫層所覆蓋。 B、抗焊接熱能力測試是評估零件本身印刷電路板在組裝時所承受的熱沖擊對零件的可靠度要求，檢驗方法依做業(yè)方式區(qū)分如下: a、 浴錫溫度：258~265℃，浸泡時間：10~15SEC，循環(huán)次數(shù)：2 次。 b、烙鐵最高溫度：380177。10℃，使用時間：≤5SEC，循環(huán)次數(shù)：2 次 對于焊錫性試驗之無鉛回焊曲線要求： 此回焊曲線被定義在描述相關產(chǎn)品之焊錫性品質要求最起碼回焊曲線，此溫度量測標準為零件PIN 腳 ，當使用此曲線焊接時零件必須有足夠的潤濕及形成可靠的焊點品質。 對于抗焊接熱能力測試之無鉛回焊曲線要求： 此回焊曲線被定義在描述相關產(chǎn)品于回焊時零件受到最大熱暴露溫度，此溫度量測標準為零件本體上方，所有測試零件必須能承受此回焊曲線2 次以上循環(huán)測試而不會影響產(chǎn)品外觀機構、電氣特性或可靠度。 8. 驗證標準 執(zhí)行無鉛制程驗證前須審核供應商所提供無鉛樣品與規(guī)格是否吻合之處，也須同時驗證是否符合E00ST004 產(chǎn)品限用物質(RoHS)管理規(guī)范中之規(guī)定。 考量零件本身適用于無鉛制程的耐溫性，盡可能要求材料耐溫達250℃以上的材質。 考量零件本身焊接材料鍍層與客戶焊材合金之相容性，盡可能請客戶提供所使用焊材合金組成，進行各相關的可靠度試驗。 驗證評估范圍應包含生產(chǎn)技術、設備適用性及產(chǎn)品可靠度及成本因素，于產(chǎn)品轉換成無鉛制程可能遭遇到之問題。 評估無鉛制程高溫下產(chǎn)品電性穩(wěn)定性。 評估無鉛制程高溫下產(chǎn)品結構穩(wěn)定性。 產(chǎn)品焊材、端點、PIN 腳電鍍層需確保與助焊劑、合金之相容性，呈現(xiàn)出良好的焊接性及抗腐蝕性。 錫須產(chǎn)生是不允許的(有必要請供應商提供合格測試結果)。 評估無鉛制程高溫下對生產(chǎn)設備所造成的損傷。 產(chǎn)品如存在以下失敗現(xiàn)象，將不可接受： 電氣特性測試失敗。 產(chǎn)品焊材于低溫焊錫性試驗時與合金無法呈現(xiàn)良好焊接性。 以顯微鏡檢視產(chǎn)品外觀有破裂現(xiàn)象。 產(chǎn)品表面或PIN 腳平面度變形。 封裝包覆類型零件若發(fā)生高溫使產(chǎn)品出現(xiàn)破裂、鼓起者須重新設計及確認。 外觀受熱有膨脹、鼓起現(xiàn)象時即使符合產(chǎn)品外觀尺寸規(guī)格，將視為失敗不可接受。 9. 無鉛標識 所有符合無鉛化制程之相關產(chǎn)品、機器、設備、治工具等，需于易于識別位置加貼標簽標示區(qū)分用于無鉛制程。10. 相關引用規(guī)范 焊錫性測試( 內(nèi)容及IPC/EIA/JEDEC JSTD002B) 濕氣敏感度 （據(jù)IPC/JEDEC JSTD002B) 搬運、包裝、出貨及使用(依據(jù)IPC/JEDEC JSTD033A)
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