rohs產(chǎn)品生產(chǎn)流程及標(biāo)識(shí)操作指引-資料下載頁
2025-06-05 19:26本頁面
【正文】 須在260℃時(shí)能用，因大多數(shù)電子零件能容忍的溫度極限為 260℃，避免零件和電路板在焊接過程中損傷。7. 相關(guān)技術(shù)要求 SMD 零件焊接要求 焊接要求定義如下： A、焊錫性測(cè)試曲線是描述印刷電路板回焊曲線最低溫度的要求，這曲線是用來評(píng)估零件端點(diǎn)、PIN 腳之焊錫性的要求。 B、抗焊接熱能力曲線是描述印刷電路板回焊曲線最高溫度的要求，這曲線是用來評(píng)估零件的焊接在高溫時(shí)所承受的熱沖擊對(duì)零件的可靠度要求。 DIP 零件焊接要求 A、粘錫性測(cè)試是評(píng)估符合無鉛化零件本身焊材、端點(diǎn)、PIN 腳于浴錫作業(yè)中之粘錫性要求，檢驗(yàn)方法如下： a、浴錫溫度：235177。5℃，浴錫時(shí)間：3~5SEC。 b、浸錫部份最少有95%的面積為新錫層所覆蓋。 B、抗焊接熱能力測(cè)試是評(píng)估零件本身印刷電路板在組裝時(shí)所承受的熱沖擊對(duì)零件的可靠度要求，檢驗(yàn)方法依做業(yè)方式區(qū)分如下: a、 浴錫溫度：258~265℃，浸泡時(shí)間：10~15SEC，循環(huán)次數(shù)：2 次。 b、烙鐵最高溫度：380177。10℃，使用時(shí)間：≤5SEC，循環(huán)次數(shù)：2 次 對(duì)于焊錫性試驗(yàn)之無鉛回焊曲線要求： 此回焊曲線被定義在描述相關(guān)產(chǎn)品之焊錫性品質(zhì)要求最起碼回焊曲線，此溫度量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)為零件PIN 腳 ，當(dāng)使用此曲線焊接時(shí)零件必須有足夠的潤(rùn)濕及形成可靠的焊點(diǎn)品質(zhì)。 對(duì)于抗焊接熱能力測(cè)試之無鉛回焊曲線要求： 此回焊曲線被定義在描述相關(guān)產(chǎn)品于回焊時(shí)零件受到最大熱暴露溫度，此溫度量測(cè)標(biāo)準(zhǔn)為零件本體上方，所有測(cè)試零件必須能承受此回焊曲線2 次以上循環(huán)測(cè)試而不會(huì)影響產(chǎn)品外觀機(jī)構(gòu)、電氣特性或可靠度。 8. 驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn) 執(zhí)行無鉛制程驗(yàn)證前須審核供應(yīng)商所提供無鉛樣品與規(guī)格是否吻合之處，也須同時(shí)驗(yàn)證是否符合E00ST004 產(chǎn)品限用物質(zhì)(RoHS)管理規(guī)范中之規(guī)定。 考量零件本身適用于無鉛制程的耐溫性，盡可能要求材料耐溫達(dá)250℃以上的材質(zhì)。 考量零件本身焊接材料鍍層與客戶焊材合金之相容性，盡可能請(qǐng)客戶提供所使用焊材合金組成，進(jìn)行各相關(guān)的可靠度試驗(yàn)。 驗(yàn)證評(píng)估范圍應(yīng)包含生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備適用性及產(chǎn)品可靠度及成本因素，于產(chǎn)品轉(zhuǎn)換成無鉛制程可能遭遇到之問題。 評(píng)估無鉛制程高溫下產(chǎn)品電性穩(wěn)定性。 評(píng)估無鉛制程高溫下產(chǎn)品結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。 產(chǎn)品焊材、端點(diǎn)、PIN 腳電鍍層需確保與助焊劑、合金之相容性，呈現(xiàn)出良好的焊接性及抗腐蝕性。 錫須產(chǎn)生是不允許的(有必要請(qǐng)供應(yīng)商提供合格測(cè)試結(jié)果)。 評(píng)估無鉛制程高溫下對(duì)生產(chǎn)設(shè)備所造成的損傷。 產(chǎn)品如存在以下失敗現(xiàn)象，將不可接受： 電氣特性測(cè)試失敗。 產(chǎn)品焊材于低溫焊錫性試驗(yàn)時(shí)與合金無法呈現(xiàn)良好焊接性。 以顯微鏡檢視產(chǎn)品外觀有破裂現(xiàn)象。 產(chǎn)品表面或PIN 腳平面度變形。 封裝包覆類型零件若發(fā)生高溫使產(chǎn)品出現(xiàn)破裂、鼓起者須重新設(shè)計(jì)及確認(rèn)。 外觀受熱有膨脹、鼓起現(xiàn)象時(shí)即使符合產(chǎn)品外觀尺寸規(guī)格，將視為失敗不可接受。 9. 無鉛標(biāo)識(shí) 所有符合無鉛化制程之相關(guān)產(chǎn)品、機(jī)器、設(shè)備、治工具等，需于易于識(shí)別位置加貼標(biāo)簽標(biāo)示區(qū)分用于無鉛制程。10. 相關(guān)引用規(guī)范 焊錫性測(cè)試( 內(nèi)容及IPC/EIA/JEDEC JSTD002B) 濕氣敏感度 （據(jù)IPC/JEDEC JSTD002B) 搬運(yùn)、包裝、出貨及使用(依據(jù)IPC/JEDEC JSTD033A)
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