膠劑在pcb板上的分配-資料下載頁
2025-05-16 07:26本頁面
【正文】 銀樹脂的分配錫膏回流后，永久地固定元件，并保證良好的電氣連接。錫膏的應(yīng)用包括了一些來自于膠劑的獨特考慮，雖然這是一個相關(guān)的過程。例如，焊膏可以使用描述膠劑的幾個方法來分配。模板印刷是首選的，但是點滴分配提供靈活性，并且當(dāng)模板印刷不切實際時可以使用。錫膏的分配方法也包括時間/壓力方法和螺旋泵方法。(活塞泵和噴射法現(xiàn)時不合適錫膏應(yīng)用，因為材料對分離或堵塞的敏感性。)幾乎所有與錫膏分配有關(guān)的問題都和分配設(shè)備的堵塞與材料分離有聯(lián)系。錫合金和助焊劑密度與占重量百分比的合金決定可分配性的一個主要的因素：按體積的百分比合金。錫球濕潤表面區(qū)域和按體積的百分比合金成比例的，如果太高，錫膏容干燥，可能堵塞閥或針嘴。相反，太濕的錫膏可能在分配后塌落，并且導(dǎo)致錫橋和分配針嘴的滲漏。模板印刷使用的錫膏用于時間/壓力或螺旋泵分配顯然太干燥。少于85%金屬的錫膏(體積上40%的合金)好象對分配是理想的。類似地，合金顆粒大小是錫膏選擇中的考慮因素。細目的錫膏有較好的分配特征，特別是用于密腳應(yīng)用。對超密腳，要求400/+500的網(wǎng)目；對較大的腳間距，325/+500網(wǎng)目是足夠的。對于使用21口徑或更大的分配針嘴的較大膠點的應(yīng)用，200/ +325是合適的。用于分配的錫膏包裝在10和30cc的注射器中。更小的注射器減少錫膏分離的機會，這種分離經(jīng)常是由于自動液體分配設(shè)備的高加速度引起的攪拌所引起的。較大的注射器將持續(xù)時間更長，這樣更暴露于引起分離的力量中。更小的注射器必須較經(jīng)常地更換。應(yīng)用發(fā)展是發(fā)現(xiàn)最好的注射器大小和錫膏成份的最肯定的方法。含銀環(huán)氧樹脂用于裸芯附著、錫膏代替和帶式自動綁接應(yīng)用。它完成四個主要功能：起膠劑作用、作為板與芯片之間的電氣傳導(dǎo)層和熱擴張率的匹配、以及通過其良好的熱交換性能從芯片區(qū)域傳導(dǎo)熱量。含銀環(huán)氧樹脂也可用來代替貼裝元件使用的錫膏，主要是出于錫膏中含鉛對環(huán)境考慮。應(yīng)用方法具有相同的優(yōu)勢，盡管在材料中的空氣是一個更大的問題。使用含銀環(huán)氧樹脂的閥的堵塞問題和錫膏相比要少些擔(dān)心，盡管由于液體攪拌而出現(xiàn)的分離問題還存在。在另一方面，和錫膏相比，含銀環(huán)氧樹脂的粘性隨著時間會有更顯著變化。因此，小的或是大的注射器仍然是需要其它應(yīng)用設(shè)計考慮來解決的一個問題。最后，由于可能為人們所期待，含銀環(huán)氧樹脂趨于比膠劑和錫膏更昂貴。
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