pcb板做環(huán)境試驗(yàn)的失效機(jī)理-資料下載頁
2025-06-23 08:34本頁面
【正文】 工作狀態(tài)兩種。工作狀態(tài)下相對(duì)于非工作狀態(tài)下的要求是要低一些的，其中必須要注意的是溫度變化的時(shí)間，美軍規(guī)中提到溫度變化時(shí)間除非有特別要求，一般不超過1min 。如果不能實(shí)現(xiàn)則需要用液體來做，但是這又要注意試驗(yàn)產(chǎn)品是否具有防水能力，否則就不能采用。3 影響由于膨脹收縮造成的變形、剝離、龜裂，由于內(nèi)部水分的蒸發(fā)引起的龜裂、疲勞、加工面的開裂以及機(jī)械性的變位造成的電氣特性的變化，以及造型零部件等的龜裂、端子密封部的評(píng)價(jià)、剝離、機(jī)械性的變形等。典型的情況如下：（1）裝備在熱區(qū)域和低溫環(huán)境之間轉(zhuǎn)移；（2）通過高性能運(yùn)載工具，從高溫環(huán)境升到高空；（3）溫度沖擊通常對(duì)裝備靠近外面地部分影響更嚴(yán)重，離表面越遠(yuǎn)，溫度變化越慢，影響越不顯著；（1）運(yùn)動(dòng)部件地卡緊或松弛；（2）材料地收縮與膨脹率不同或誘發(fā)應(yīng)變率不一致；（3）零部件變形或破裂；（4）表面涂層開裂；（5）電氣和電子元器件地變化；（6）快速冷凝水或結(jié)霜引起電子或機(jī)械故障；（7）靜電過大。（六）PCB板中的濕度1 目的調(diào)查電子零部件、機(jī)器的濕度引起的劣化特性，評(píng)價(jià)絕緣材料的吸濕特性、儲(chǔ)藏、低溫度條件下的干燥特性。 2 條件濕度達(dá)到90%，在高溫40℃下運(yùn)行。3 影響絕緣度降低，促進(jìn)腐蝕、電解、結(jié)露、膨脹、泄漏電流增加，引起變形、特性變化、彎曲。溫濕度測(cè)試與引起的主要失效如表71所列。（七）PCB板中老化測(cè)試?yán)匣瘻y(cè)試是用來提高電子元器件的可接受性和降低失效率。由于電子產(chǎn)品的生命周期的特性，在產(chǎn)品早期存在早期實(shí)效問題，也就是說早期的失效率會(huì)相對(duì)較高，而后來的隨機(jī)實(shí)效期則實(shí)效率較低，而且處于一個(gè)比較均衡的狀態(tài)。正是由于產(chǎn)品早期的失效率問題存在，所以應(yīng)該在產(chǎn)品到用戶手中之前進(jìn)行老化，從而是產(chǎn)品在用戶手中處于一個(gè)穩(wěn)定狀態(tài)。如圖73所示。7 / 7
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